X-FAB Group, una delle principali fonderie europee specializzata nelle tecnologie dei semiconduttori analogici/a segnale misto, riceverà sovvenzioni per 80 milioni di euro dai governi tedesco e francese nell’ambito del nuovo progetto di comune interesse europeo nella microelettronica e nelle tecnologie di comunicazione (IPCEI ME/CT).
Il finanziamento sarà erogato nel corso di cinque anni.
Il programma europeo sostiene l’innovazione nella microelettronica e nelle soluzioni di comunicazione, svolgendo un ruolo fondamentale nel portare avanti gli obiettivi europei di digitalizzazione, sostenibilità e sovranità tecnologica.
Il finanziamento ai tre siti produttivi di X-FAB
Il finanziamento si estenderà a tre siti di X-FAB, ciascuno incentrato su aspetti distinti della tecnologia dei semiconduttori. La struttura di Corbeil-Essonnes in Francia è specializzata in sensori e driver intelligenti, nuove architetture, fotonica e tecnologie RF. Il sito ha recentemente avviato la produzione in volumi per la tecnologia da 110 nm su wafer da 200 mm, utilizzando la tecnologia all’avanguardia BCD-on-SOI sviluppata come parte del precedente programma IPCEI ME.
Il sito di Erfurt in Germania ricerca e sviluppa nuove piattaforme di produzione per sistemi di sensori integrati intelligenti, ampliando l’offerta tecnologica di X-FAB nei sistemi di sensori intelligenti, integrazione 3D e integrazione di chiplet eterogenei attraverso la stampa a microtrasferimento, facendo così progredire ulteriormente le tecnologie all’avanguardia per l’integrazione di sistemi e packaging avanzato.
Nel sito di Itzehoe in Germania, X-FAB si concentrerà sullo sviluppo e sull’implementazione di nuovi metodi per la lavorazione dei wafer di vetro.
Il progetto europeo IPCEI ME/CT
X-FAB riconosce l’importanza strategica del finanziamento ME/CT dell’IPCEI nei suoi sforzi per sviluppare offerte tecnologiche differenzianti per componenti di semiconduttori di prossima generazione. L’iniziativa mira a soddisfare le richieste in evoluzione dei mercati futuri nei settori automobilistico, medico e industriale, rispondendo a esigenze quali maggiore connettività, sensori intelligenti e dispositivi di alimentazione con una migliore efficienza energetica.
Il finanziamento sosterrà un’ampia gamma di tecnologie emergenti, al servizio di una moltitudine di applicazioni, tra cui la gestione intelligente della batteria, sensori medici, sensori di luce (come LiDAR e OLED), dispositivi di comunicazione conformi ai futuri standard 6G, 5G mmWave, sistemi di sensori intelligenti, e dispositivi microfluidici per applicazioni biotecnologiche.
Per raggiungere questo obiettivo, X-FAB prevede di collaborare con oltre 40 partner industriali chiave, tra cui PMI e grandi aziende, nonché istituzioni accademiche. Queste collaborazioni copriranno vari aspetti lungo la catena del valore dei semiconduttori.
“Esprimiamo la nostra gratitudine per il finanziamento IPCEI ME/CT, sostenendo la ricerca e lo sviluppo qui a X-FAB. Il nostro impegno risiede nello spingere costantemente i confini della tecnologia dei semiconduttori. Ci dedichiamo a fornire innovazioni che affrontino le principali sfide sociali, come la decarbonizzazione, promuovendo la transizione verso la mobilità elettrica e le fonti di energia rinnovabile, oltre a fornire soluzioni mediche affidabili ed efficienti per soddisfare le esigenze delle nostre popolazioni in crescita e invecchiamento”, ha dichiarato Rudi De Winter, amministratore delegato di X-FAB.
In Francia il progetto è sostenuto e finanziato dal programma francese “Francia 2030”.
