giovedì, Novembre 21, 2024
HomeAZIENDEAttualitàUMC realizzerà un nuovo sito produttivo con tecnologia 22/28 nm a Singapore

UMC realizzerà un nuovo sito produttivo con tecnologia 22/28 nm a Singapore

Fab 12i di UMC a Singapore.

La taiwanese United Microelectronics Corporation (UMC), la terza fonderia di semiconduttori a contratto al mondo dopo TSMC e Samsung, ha annunciato che realizzerà un nuovo impianto produttivo avanzato a Singapore, accanto all’attuale struttura di produzione per wafer da 300 mm (Fab12i). Al termine della prima fase di espansione la fabbrica avrà una capacità mensile di 30.000 wafer da 300 mm, con l’inizio della produzione prevista per la fine del 2024.

La nuova fabbrica (Fab12i P3) sarà una delle fonderie di semiconduttori più avanzate di Singapore ed utilizzerà la tecnologia di processo a 22/28 nm di UMC. L’investimento previsto per questo progetto sarà di 5 miliardi di dollari. UMC opera come fornitore di fonderia pure-play a Singapore da oltre 20 anni dove è anche presente il centro di ricerca e sviluppo dall’azienda per tecnologie speciali avanzate. In relazione a questa nuova iniziativa, la spesa in conto capitale (capex) dell’azienda per il 2022 sarà rivista al rialzo a 3,6 miliardi di dollari.

Il nuovo stabilimento è supportato finanziariamente da clienti che hanno firmato accordi di fornitura pluriennali al fine di garantire capacità dal 2024 in avanti, il che indica solide prospettive per la domanda di tecnologie a 22/28 nm di UMC per gli anni a venire, guidate da 5G, IoT e automotive. Le tecnologie speciali di produzione che verranno utilizzate nella nuova struttura – come embedded high voltage, memorie embedded non volatili, RF-SOI e CMOS a segnale misto – sono fondamentali per un’ampia gamma di applicazioni, inclusi smartphone, dispositivi per la casa intelligente, dispositivi elettrici emergenti e applicazioni per la mobilità elettrica. L’azienda prevede che il nuovo stabilimento svolgerà un ruolo importante nel soddisfare la crescente domanda in questi mercati e contribuirà ad alleviare la carenza strutturale di capacità di fonderia, in particolare dei processi a 22/28 nm.

Stan Hung, Presidente di UMC, ha dichiarato: “Siamo molto felici di espandere le nostre operazioni da 300 mm a Singapore, il che consentirà all’azienda di diversificare ulteriormente la nostra impronta manifatturiera. Negli ultimi due decenni, UMC ha beneficiato della politica lungimirante di Singapore nei confronti delle aziende high tech le quali hanno apprezzato le ottime infrastrutture, l’ecosistema e il pool di talenti. La nostra fabbrica di Singapore è l’hub di innovazione più avanzato di UMC e numerosi nuovi progetti di ricerca e sviluppo in collaborazione con i clienti entreranno in produzione quando la nuova struttura sarà ultimata. La carenza globale di semiconduttori ha evidenziato la necessità di una maggiore visibilità e di mitigazione dei rischi reciproci all’interno del settore. Questo investimento è il risultato della visione condivisa e della stretta collaborazione con i nostri clienti chiave.

Il Dr. Beh Swan Gin, Presidente del Singapore Economic Development Board, ha dichiarato: “UMC svolge un ruolo importante nel settore manifatturiero dei semiconduttori di Singapore. Accogliamo con favore e siamo lieti di supportare UMC nell’espansione della sua fabbricazione di wafer e delle sue operazioni di ricerca e sviluppo a Singapore. Ciò è in linea con la visione di Singapore di rafforzare ulteriormente il ruolo di Singapore nella catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori“.