Il prossimo anno le spese in conto capitale di TSMC dovrebbero raggiungere i 34-38 miliardi di dollari.
Dopo decenni durante i quali TSMC è cresciuta e ha costruito i propri stabilimenti esclusivamente all’interno dell’isola di Taiwan, da alcuni anni la prima foundy al mondo si sta espandendo anche all’estero con la costruzione contemporanea – in patria e all’estero -di un numero impressionante di stabilimenti che toccherà il suo apice nel 2025. Segno che l’azienda crede in una forte crescita del mercato dei semiconduttori nei prossimi anni e nelle previsioni che indicano per il 2030 un valore delle vendite di semiconduttori di circa 1.000 miliardi di dollari.
Insieme al numero di stabilimenti stanno crescendo anche gli investimenti in fabbricati ed attrezzature.
Le spese in conto capitale per il 2025 dovrebbero raggiungere i 34÷38 miliardi di dollari, segnando un nuovo massimo storico, anche se la società non ha fornito indicazioni precise a questo proposito. Le spese in conto capitale nel 2024 supereranno i 30 miliardi di dollari, come dichiarato dalla società durante la presentazione dei risultati finanziari del terzo trimestre 2024. La spesa in conto capitale record della società è stata di 36,29 miliardi di dollari nel 2022
Il numero più grande di stabilimenti in costruzione o di nuova costruzione riguarda l’isola di Taiwan con sette progetti in corso di fabbriche avanzate di chip e di packaging avanzato.
Le sette strutture a Taiwan includono due basi di produzione a 2 nm a Hsinchu e Kaohsiung, con due fab in ogni sito, per un totale di quattro strutture. Per il packaging avanzato, i progetti includono l’impianto AP8 a Tainan (acquisito da Innolux), l’attuale espansione della capacità di CoWoS a Taichung e gli investimenti nel packaging avanzato CoWoS e SoIC a Chiayi, per un totale di tre strutture.
All’estero, nel 2025, inizierà la costruzione del secondo stabilimento americano a Phoenix, in Arizona, destinato alla produzione di chip a 3 nm; in Giappone TSMC inizierà nel 2025 la costruzione del suo secondo stabilimento a Kumamoto mentre a Dresda, in Germania, prenderà il via la costruzione del primo impianto europeo rivolto principalmente ai settori automobilistico e industriale, utilizzando tecnologie a 22/28 nanometri e 12/16 nanometri.
Siamo passati da una media di cinque stabilimenti nel 2022-2023, ai sette del 2024 per arrivare ai 10 del 2025, un numero record non solo per TSMC ma anche per l’industria globale dei semiconduttori.
