Il più recente potenziamento della tecnologia a 5 nm è stato sviluppato per i carichi di lavoro impegnativi dei prodotti HPC (High Performance Computing).
La taiwanese TSMC, la più importante fonderia a contratto al mondo, ha presentato la sua tecnologia di processo N4X, sviluppata per i carichi di lavoro impegnativi dei prodotti HPC (High Performance Computing). N4X è la prima delle offerte tecnologiche incentrate sull’HPC di TSMC, in grado di offrire le massime prestazioni con la massima frequenza di clock nella famiglia a 5 nanometri. La lettera “X” è riservata alle tecnologie TSMC sviluppate specificamente per i prodotti HPC.
Sfruttando la sua esperienza nella produzione di volumi a 5 nm, TSMC ha ulteriormente migliorato la sua tecnologia con caratteristiche ideali per i prodotti di elaborazione ad alte prestazioni per creare N4X. Queste caratteristiche includono:
- Progettazione e strutture del dispositivo ottimizzate per elevata corrente di controllo e massima frequenza
- Ottimizzazione dello stack metallico back-end per progetti ad alte prestazioni
- Condensatori ad altissima densità metal-insulator-metal per un’erogazione di elevata potenza con carichi di lavoro estremi
Queste funzionalità consentono alla piattaforma N4X di offrire un aumento delle prestazioni fino al 15% rispetto a N5 o fino al 4% rispetto all’ancor più veloce N4P a 1,2 volt. N4X può raggiungere tensioni di pilotaggio superiori a 1,2 volt e fornire prestazioni aggiuntive. I clienti possono anche attingere alle regole di progettazione comuni del processo N5 per accelerare lo sviluppo dei loro prodotti N4X. TSMC ha dichiarato che il processo N4X entrerà nella fase di produzione a rischio entro la prima metà del 2023.
“HPC è ora il segmento aziendale in più rapida crescita di TSMC e siamo orgogliosi di presentare N4X, la prima soluzione nella linea ‘X’ delle nostre tecnologie per semiconduttori a prestazioni estreme“, ha affermato il dott. Kevin Zhang, senior vice president of Business Development at TSMC. “Le richieste del segmento HPC sono inesorabili e TSMC non solo ha adattato le nostre tecnologie dei semiconduttori ‘X’ per liberare le massime prestazioni, ma le ha anche combinate con le nostre tecnologie di confezionamento avanzate 3DFabric per offrire la migliore piattaforma HPC.”
La piattaforma HPC di TSMC non solo garantisce silicio ottimizzato per le prestazioni con tecnologia N4X, ma offre anche la massima flessibilità di progettazione con le sue tecnologie di packaging avanzate 3DFabric nonché la più ampia piattaforma di design attraverso TSMC Open Innovation Platform.
La domanda di prodotti HPC sta crescendo più rapidamente del previsto e TSMC, in qualità di azienda leader nella produzione di semiconduttori, ha intenzione di proporsi come protagonista assoluto anche in questo ambito.
L’offerta di una specifica piattaforma per silicio HPC farà confluire in TSMC sia i progetti dei clienti storici (AMD, Apple, ecc.) che quelli, sempre più numerosi, degli hyperscaler e dei colossi tecnologici: Amazon, Google, Facebook, Alibaba, Microsoft e tanti altri. Alcuni analisti prevedono che le entrate di TSMC relative ai processori per HPC supereranno quelle dei processori per smartphone.
Probabilmente anche Intel sfrutterà la tecnologia N4X che sicuramente è stata al centro dei recenti colloqui tra il CEO di Intel Pag Gelsinger e i dirigenti di TSMC.
Ulteriori ulteriori informazioni sul processo N4X sono disponibili al seguente link.
