L’azienda costruirà un terzo stabilimento negli Stati Uniti e porterà la tecnologia a 2 nanometri sul suolo americano.
Dopo l’annuncio di Samsung della scorsa settimana relativo ad un incremento degli investimenti in Texas, anche TSMC ha accettato di aumentare i propri investimenti statunitensi del 60% circa, a oltre 65 miliardi di dollari, e di produrre i più avanzati chip a 2 nanometri sul suolo americano.
L’annuncio è arrivato dal segretario al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo che, durante una conferenza stampa, ha affermato che TSMC costruirà un terzo impianto di chip, precedentemente non annunciato, a Phoenix, in Arizona, che sarà operativo entro il 2030.
“Per la prima volta in assoluto, produrremo, su larga scala, i semiconduttori più avanzati del pianeta qui negli Stati Uniti d’America“, ha affermato Gina Raimondo. L’investimento sarà il più grande investimento diretto estero nella storia degli Stati Uniti per un progetto greenfield, ha aggiunto.
Il finanziamento diretto di 6,6 miliardi di dollari a TSMC rappresenta la più grande sovvenzione finanziaria del governo degli Stati Uniti a un produttore di chip straniero fino ad oggi.
Il 20 marzo, il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti e Intel avevano sottoscritto un memorandum preliminare d’intesa per un importo massimo di 8,5 miliardi di dollari in finanziamenti diretti a Intel per progetti relativi alla fabbricazione di semiconduttori ai sensi del CHIPS and Science Act.
Oltre al finanziamento di 6,6 miliardi, TSMC riceverà altri 5 miliardi di dollari in prestiti e potrà richiedere un credito d’imposta sugli investimenti fino al 25% delle spese in conto capitale.
TSMC aveva precedentemente fissato il suo investimento in Arizona a 40 miliardi di dollari. L’aumento a 65 miliardi di dollari metterà gli Stati Uniti sulla buona strada per produrre circa il 20% dei chip più avanzati del mondo entro il 2030, ha affermato il Dipartimento del Commercio.
Il primo impianto TSMC in Arizona produrrà chip da 4 nanometri e l’inizio della produzione è previsto nel 2025. Il secondo impianto, originariamente destinato a produrre chip da 3 nm, ora produrrà anche quelli da 2 nm. Si prevede che l’impianto inizierà la produzione entro il 2028.
Il terzo impianto di TSMC produrrà sia chip da 2 nm che semiconduttori ancora più avanzati.
TSMC, il più grande produttore di chip a contratto al mondo, fabbrica i semiconduttori per le più importanti fabless statunitensi: Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Amazon e altre ancora.
Attualmente TSMC produce i suoi chip più avanzati esclusivamente a Taiwan: chip da 4 nm per l’addestramento all’intelligenza artificiale, progettati da Nvidia e utilizzati per applicazioni come ChatGPT, e processori da 3 nm per gli iPhone di Apple.
Dopo questo annuncio, e quelli precedenti relativi alle sovvenzioni ad Intel (8,5 miliardi) e GlobalFoundries (1,5 miliardi), anche altre aziende, americane e straniere, sono in attesa di definire l’importo delle sovvenzioni per i loro investimenti sul suolo americano. Tra le più importanti, Samsung, SK hynix, Micron e Texas Instruments.
Sfruttando i sussidi pubblici, TSMC è impegnata anche nella costruzione di due nuovi stabilimenti in Giappone e un impianto in Germania in collaborazione con Bosch, Infineon e NXP.
