TSMC ha annunciato oggi l’apertura della sua Advanced Backend Fab 6, la prima fabbrica all-in-one automatizzata di confezionamento e test dell’azienda con il processo 3DFabric che integra servizi di test front-end e back-end, in particolare per la produzione in serie della tecnologia SoIC (System on Integrated Chips). Advanced Backend Fab 6 consente a TSMC di allocare in modo flessibile la capacità per le tecnologie avanzate di imballaggio e impilamento del silicio, come SoIC, InFO e CoWoS, migliorando la resa e l’efficienza della produzione.
La costruzione di Advanced Backend Fab 6 è iniziata nel 2020 per supportare la prossima generazione di prodotti per HPC, intelligenza artificiale, applicazioni mobili e altri ancora, e per aiutare i clienti a realizzare prodotti di successo in grado di conquistare nuovi mercati.
Situato nello Zhunan Science Park, lo stabilimento occupa un’area di 14,3 ettari, il che lo rende il più grande impianto di back-end avanzata di TSMC, con una superficie della camera bianca più grande della somma di tutti gli altri impianti di back-end avanzato dell’azienda. TSMC stima che la fabbrica avrà la capacità di lavorare più di 1 milione di wafer da 12 pollici all’anno, offrendo più di 10 milioni di ore di operazioni di test all’anno.
“Lo stacking dei chiplet è una tecnologia chiave per migliorare le prestazioni dei chip e l’efficienza in termini di costi. In risposta alla forte domanda del mercato per IC 3D, TSMC ha completato in anticipo l’implementazione della capacità di produzione della tecnologia avanzata di packaging e stacking del silicio, rafforzando la propria leadership tecnologica attraverso la piattaforma 3DFabric“, ha affermato il Dr. Jun He Vice President, Operations / Advanced Packaging Technology & Service, and Quality & Reliability. “Con la capacità di produzione che soddisfa le esigenze dei nostri clienti, scateneremo insieme a loro l’innovazione e diventeremo un partner importante di cui i clienti si fidano nel lungo periodo.”
TSMC utilizza la produzione intelligente per ottimizzare l’efficienza produttiva della fabbrica. Il sistema automatico intelligente di movimentazione dei materiali five-in-one ha una lunghezza totale di oltre 32 chilometri. Dal wafer al die, le informazioni sulla produzione sono collegate a sistemi di smistamento flessibili per accorciare il ciclo di produzione. Questi sistemi utilizzano l’intelligenza artificiale per eseguire simultaneamente un controllo di processo preciso, rilevare anomalie in tempo reale e stabilire una solida rete di difesa della qualità dei big data a livello di die. La capacità di elaborazione dei dati è 500 volte superiore a quella di un fab di front-end con una cronologia e una tracciabilità completa della produzione di ciascun die.
