giovedì, Novembre 21, 2024
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Torna a crescere, a partire dal 2024, il mercato mondiale dei materiali per imballaggio dei semiconduttori

SEMI Packaging Materials Outlook

Nel nuovo rapporto di SEMI, TECHCET e TechSearch International vengono evidenziati i fattori di crescita fino al 2028.

Alimentato da una forte domanda di semiconduttori in diverse applicazioni finali, si prevede che il mercato globale dei materiali di imballaggio per semiconduttori inizierà un ciclo di crescita con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 5,6% previsto fino al 2028, hanno annunciato SEMI, TECHCET e TechSearch International nel loro ultimo rapporto Global Semiconductor Packaging Materials Outlook (GSPMO). Il rapporto evidenzia l’intelligenza artificiale come un driver di crescita previsto per le applicazioni di imballaggio avanzate, nonostante i volumi unitari attualmente bassi dovuti alla novità del segmento di mercato.

Il rapporto GSPMO fornisce dati e previsioni completi su substrati, leadframe, fili di collegamento e altri materiali di imballaggio avanzati.

Dopo un 2023 difficile, che ha visto un calo del 15,5% nel mercato dei materiali di imballaggio per semiconduttori, il nostro ultimo rapporto prevede un ritorno alla crescita nel 2024“, ha affermato Lita Shon-Roy, Presidente e CEO di TECHCET. “Si prevede che il mercato globale dei materiali di imballaggio supererà i 26 miliardi di dollari entro il 2025 e continuerà a crescere in modo solido fino al 2028″. 

“I substrati rappresentano una grande porzione dei ricavi per il mercato dei materiali di imballaggio e, all’interno della categoria, i substrati FC-BGA costituiscono la maggior parte della crescita dei ricavi“, ha affermato Jan Vardaman, Presidente di TechSearch International. “Il CAGR per i ricavi flip chip BGA/LGA dovrebbe essere del 7,6% dal 2023 al 2028. Altre aree di crescita chiave includono dielettrici per imballaggio a livello di wafer (WLP) e underfill flip chip. Si prevede che il segmento dei substrati laminati crescerà del 7,3% annuo in volume, mentre si prevede che anche i leadframe e il filo di legame recupereranno, crescendo rispettivamente del 5,0% e del 6,4%.”

Il rapporto GSPMO 2024 è concepito per aiutare le aziende a trarre vantaggio dalle tendenze emergenti, affrontare le sfide della supply chain e prendere decisioni informate nell’approvvigionamento di materiali ad alte prestazioni.

Le caratteristiche del rapporto includono:

  • Tendenze tecnologiche
  • Dimensioni e previsioni del mercato regionale
  • Previsioni di mercato quinquennali fino al 2028
  • Dimensioni del mercato per segmenti di prodotto in termini di fatturato e unità
  • File di cartella di lavoro Excel che riassume le informazioni di mercato
  • Informazioni sui fornitori e quota di mercato

Maggiori informazioni sul report o per abbonarsi, al seguente link.