Offre un’esperienza di ascolto prolungata e una qualità superiore nelle cuffie TWS (True Wireless Stereo) e nelle cuffie AR/VR/MR.
Il nuovo dispositivo LSM6DSV16BX di STMicroelectronics può funzionare come IMU a 6 assi per il tracciamento della testa e il rilevamento dell’attività, un accelerometro audio a 3 assi per la conduzione ossea, un sensore tattile per l’interazione dell’utente (tocco, tocco prolungato e scorrimento) e come sensore di rilevamento in-ear con Qvar. Questa capacità di sostituire quattro sensori offre nuove opportunità di stile e design compatto e spazio aggiuntivo per batterie più grandi.
Il dispositivo è in grado di eseguire l’edge processing con algoritmi AI, sensor fusion a bassa potenza e autoconfigurazione al volo, in grado di fornire un’autonomia della batteria significativamente maggiore in cuffie TWS, dispositivi di riproduzione audio come auricolari standard o sportivi, apparecchi acustici, cuffie AR/VR e occhiali intelligenti.
Pur offrendo un’integrazione senza precedenti, l’LSM6DSV16BX offre funzionalità superiori. Il sensore incorpora la tecnologia SFLP (Sensor Fusion Low Power) di ST, specificamente progettata per il tracciamento della testa e il suono 3D, e le risorse di elaborazione all’avanguardia presenti nei sensori MEMS di terza generazione di STmicroelectronics che includono Finite State Machine (FSM) per il riconoscimento dei gesti, il Machine-Learning Core (MLC) per il riconoscimento delle attività e il rilevamento della voce e l‘adaptive self-configuration (ASC), che ottimizza automaticamente le prestazioni e l’efficienza. Insieme, aiutano a ridurre la latenza del sistema risparmiando energia complessiva e sgravando il processore host.
L’integrazione avanzata e l’elaborazione all’avanguardia consentono di risparmiare fino al 70% in termini di consumo energetico del sistema e fino al 45% di spazio PCB. Inoltre, il numero di connessioni pin può essere ridotto del 50%, risparmiando così connessioni esterne, con l’altezza del package che è inferiore del 14% rispetto ai precedenti sensori inerziali ST MEMS.
LSM6DSV16BX viene fornito con molti esempi di software, FSM e MLC model zoo, disponibili su ST MEMS GitHub. Questi includono il rilevamento dei gesti per attivare automaticamente alcuni servizi del dispositivo, il rilevamento in-ear e out-of-ear nelle cuffie TWS, i gesti della testa per l’audio 3D nelle cuffie e molti altri ancora. Per far risparmiare tempo agli sviluppatori, senza dover partire da zero, nel pacchetto X-CUBE-MEMS1 sono disponibili numerosi esempi di applicazioni preintegrate .
L’LSM6DSV16BX è già in produzione, disponibile in un package VFLGA da 2,5 mm x 3,0 mm x 0,74 mm, al prezzo unitario di 3,95 dollari per ordini di 1000 pezzi.
Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
