Secondo indiscrezioni raccolte da Bloomberg, le due società stanno trattando per realizzare una nuova fabbrica di chip in Francia utilizzando i fondi dell’European Chips Act.
Non solo Intel e TSMC: anche STMicroelectronics e GlobalFoundries sarebbero intenzionate a realizzare insieme un nuovo impianto per la produzione di semiconduttori utilizzando le risorse dell’European Chips Act, l’iniziativa approvata dalla Commissione Europea con lo scopo di aumentare la produzione di chip del Vecchio Continente fino ad una quota del 20% del mercato globale di semiconduttori entro il 2030.
Secondo Bloomberg le due società stanno verificando col governo francese la possibilità di realizzare uno stabilimento per la produzione di chip ad elevata efficienza energetica, destinati, presumibilmente, all’industria automobilistica ed a supportare la transizione energetica in ambito industriale, nelle infrastrutture e nella mobilità. Sono proprio i semiconduttori di questo tipo quelli al centro della carenza di chip che dura da quasi due anni e che ha provocato gravi problemi a numerosi comparti produttivi, in primo luogo all’industria automobilistica europea e mondiale.
Per cercare di aumentare le produzioni locali, accorciando la catena di approvvigionamento, USA, Europa e Giappone hanno recentemente stanziato o stanno per farlo, importanti incentivi economici; il piano europeo – l’European Chips Act – permetterà di mobilitare oltre 43 miliardi di euro di investimenti pubblici e privati con circa 11 miliardi di contributi diretti da parte della Commissione europea, oltre a risorse aggiuntive derivanti dai piani PNRR dei singoli stati.
L’azienda più attiva in Europa sino a questo momento è stata Intel, che a marzo ha annunciato un piano del valore di 33 miliardi di dollari, tra iniziative già in programma e nuovi progetti.
Il piano dell’azienda prevede investimenti in Irlanda, Francia, Spagna, Polonia, Italia e, soprattutto, Germania. Proprio quest’ultimo paese è stato scelto per realizzare uno dei più avanzati siti produttivi di front-end. L’insediamento, che sorgerà nell’area di Magdeburgo e che creerà 3.000 nuovi posti di lavoro permanenti e 7.000 temporanei, ha ottenuto recentemente un finanziamento complessivo da parte del Governo tedesco di 6,8 miliardi di euro, pari a circa il 40% del valore del progetto. L’avvio dei lavori è previsto per la prima metà del 2023, con la produzione che dovrebbe iniziare nel 2027. Nel nuovo impianto di Intel verranno fabbricati i chip più avanzati, da 2 nm o ancora più piccoli, realizzati sia per le proprie esigenze che per i clienti del servizio di fonderia che l’azienda intende avviare.
Fervono anche i lavori nel sito produttivo di Leixlip, in Irlanda, dove Intel sta raddoppiando l’area delle camere bianche e sta installando nuove attrezzature che consentiranno all’azienda di essere la prima in Europa a produrre chip con nodo di processo a 7 nm.
Ancora scarse notizie, invece, per quanto riguarda gli investimenti negli altri paesi europei. In un primo momento l’Italia sembrava essere in lizza con Germania e Francia per il sito produttivo di front-end; dopo la scelta di Magdeburgo, Intel aveva parlato di un sito di back-end del valore di 9 miliardi di dollari da realizzare nel nostro paese. A supporto di iniziative come quella prospettata da Intel, il Governo italiano aveva stanziato col Decreto Legge 17 del 1 marzo di quest’anno, 4,15 miliardi di euro; al momento, tuttavia, sembra che l’accordo sia in alto mare, non se ne conoscono i dettagli né l’area dove dovrebbe eventualmente sorgere l’impianto. A complicare le cose è arrivata l’invasione dell’Ucraina da parte della Russia e l’aumento del costo dell’energia e delle materie prime. In particolare, il costo dell’energia, che in Italia è il più alto in Europa, potrebbe rappresentare l’ostacolo maggiore all’iniziativa di Intel nel nostro paese.
Nel frattempo, secondo altre indiscrezioni, anche il colosso taiwanese TSMC avrebbe manifestato l’intenzione di aprire uno stabilimento in Europa, dopo gli accordi con gli Stati Uniti per l’impianto a 5 nm di Austin e col Giappone per il sito produttivo da realizzare in collaborazione con Sony e Denso.
A maggio, il Corriere della Sera aveva riportato la notizia di una serie di incontri che ci sarebbero stati tra i rappresentanti dell’azienda taiwanese ed esponenti del governo italiano. Ad oggi, tuttavia, non c’è stata alcuna conferma di tali colloqui, né tantomeno notizie di un possibile accordo. Anche in questo caso, la situazione geopolitica, l’aumento del costo dell’energia e le prospettive di una recessione mondiale, sembrano rendere improbabili accordi di questa importanza.
Sicuramente maggiori probabilità potrebbe avere il progetto di STMicroelectronics e GlobalFoundries in Francia di cui Bloomberg dà notizia, sia per le dimensioni del progetto, sia perché STMicroelectronics è controllata in parte dallo Stato francese ed anche perché la società dispone di altri insediamenti nel paese e di un completo ecosistema che spazia dalla progettazione avanzata allo stabilimento con wafer da 300 mm come quello di Crolles. In Francia, STMicroelectronics dispone anche degli stabilimenti di Rousset, Tours e Rennes.
Da parte sua, GlobalFoundries, dopo il tentativo di acquisizione da parte di Intel e la quotazione al Nasdaq, è in una fase di pieno rilancio. In Europa la società dispone di un avanzato stabilimento a Dresda, oltre ad una serie di centri di ricerca. Ad aprile, GlobalFoundries e STMicroelectronics, insieme a Soitec e all’hub di ricerca CEA, hanno annunciato una collaborazione per sviluppare la prossima generazione della tecnologia FD-SOI.
Come sempre, in questi casi, la trattativa tra le due società e il governo francese riguarda l’entità del contributo pubblico che la Francia dovrebbe garantire all’iniziativa sotto forma di aiuti diretti, sgravi fiscali e altre agevolazioni.
Attualmente STMicroelectronics sta utilizzando fondi europei e nazionali per l’espansione dei siti di Crolles, Tours, Agrate e Catania.
Tours è il sito di riferimento per la tecnologia GaN, dove è già stata installata una linea da 200 mm e dove si prevede una produzione in volumi entro il 2023. A Catania è stata installata una linea RF-GaN da 150 mm attualmente in fase di qualifica; nello stesso stabilimento è anche presente una importante linea di front-end per dispositivi SiC.
Per quanto riguarda la produzione con wafer da 300 mm, è in corso l’ampliamento dello stabilimento di Crolles, in Francia, dove esiste già una linea produttiva che utilizza questa tecnologia. Il secondo modulo di espansione dello stabilimento è già stato completato mentre il terzo è attualmente in costruzione. In caso di necessità, esiste la possibilità di espandere ulteriormente il sito.
L’impegno più importante è tuttavia quello relativo al nuovo stabilimento R3 di Agrate Brianza la cui costruzione, iniziata nel 2018, è stata rallentata dalla pandemia. Ultimata la struttura, attualmente si stanno montando e collaudando gli impianti per consentire l’avvio della fase di qualifica e pre-produzione nel terzo trimestre dell’anno; la produzione in volumi dovrebbe iniziare nel primo semestre del 2023. Per accelerare il processo di ramp-up, ST ha stretto una partnership con la foundry israeliana Tower Semiconductor di recente acquisita da Intel. ST e Tower uniranno le proprie risorse per accelerarne la produzione in volumi una volta superata la fase di qualifica, fattore chiave per raggiungere un alto livello di utilizzo degli impianti e, di conseguenza, un elevato rendimento della produzione. ST condividerà con Tower la clean room di R3, dove la società israeliana avrà a disposizione un terzo dello spazio totale per installare i propri impianti.
Le iniziative in corso a Crolles e Agrate consentiranno a ST di raddoppiare la produzione di chip con wafer da 300 mm entro il 2025. L’espansione della capacità produttiva da 300 mm è un traguardo fondamentale della strategia di STMicroelectronics per diventare una Twenty Billion Dollar Company, strategia annunciata durante il recente Capital Markets Day dal presidente e CEO della società Jean-Marc Chery.
