È ufficiale: sorgerà ad Agognate, in provincia di Novara, il nuovo stabilimento di packaging avanzato per semiconduttori di Silicon Box la cui costruzione era stata annunciata a marzo dalla stessa società e dal Ministero delle imprese e del Made in Italy. Nei giorni scorsi, dopo le indiscrezioni della Reuters, la scelta della località in provincia di Novara era data per certa, a scapito delle altre località del Nord Italia in lizza.
Questa mattina, dunque, è arrivata la conferma ufficiale da parte del ministro Adolfo Urso e di Silicon Box.
L’investimento di Silicon Box si inserisce a pieno titolo nella strategia europea guidata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica che nell’ultimo mese sembra aver cambiato passo. Alla fine di maggio è stato annunciato il progetto di un nuovo fab da 200 mm di STMicroelectronics a Catania specializzato in dispositivi SiC per un investimento di 5 miliardi di euro. Questo impianto sarà integrato con la fabbrica di substrati SiC attualmente in costruzione nella stessa area andando a costituire una filiera integrata verticalmente per la produzione di dispositivi e moduli di potenza SiC. Il nuovo impianto comprenderà anche i processi di test e packaging dei dispositivi.
Pochi giorni fa è stato annunciato che la costruzione della linea produttiva di wafer da 300 mm di MEMC Spa di Novara, verrà finanziata con un contributo pubblico di 103 milioni di euro nell’ambito dell’iniziativa IPCEI-ME/CT, parte del Chips Act europeo.
Ora arriva un ulteriore passo in avanti per l’iniziativa italiana di Silicon Box.
Secondo il comunicato ufficiale, l’iniziativa di Silicon Box contribuirà a soddisfare la domanda di packaging di semiconduttori – principalmente nel mercato europeo – per abilitare nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell’AI, HPC e componenti per veicoli elettrici.
In Europa, Silicon Box rappresenta il tassello finora mancante per rafforzare la catena del valore, in quanto primo investimento nell’advanced back-end per la produzione di chiplet. In Italia, Silicon Box rafforza ulteriormente il settore in linea con la strategia che vede il Paese puntare sul chips design, i nuovi materiali e l’assemblaggio avanzato.
Nel comunicato ufficiale si legge che l’area di Agognate è stata selezionata tra una rosa di siti e regioni del Nord Italia attraverso un processo di valutazione dettagliato. Lo sforzo mirava a garantire che la selezione fosse in linea con i requisiti e le condizioni necessarie per la struttura pianificata e con gli impegni precedenti concordati tra Silicon Box e il governo italiano.
Le parti hanno firmato questa mattina, presso il Ministero delle Imprese e del Made in Italy a Roma, una lettera di intenti che delinea il loro impegno per la collaborazione relativa al sito e all’investimento, subordinatamente all’approvazione da parte della Commissione Europea del sostegno finanziario pianificato che sarà concesso dall’Italia.
All’evento hanno preso parte i co-fondatori di Silicon Box, il CEO Dr. Byung Joon (BJ) Han, il Dr. Sehat Sutardja e Weili Dai, insieme al Ministro Adolfo Urso, al Presidente della regione Piemonte Alberto Cirio e al sindaco del comune di Novara Alessandro Canelli.
“Si prevede che l’impianto di confezionamento avanzato di Silicon Box a Novara creerà fino a 1.600 posti di lavoro e porterà capacità di confezionamento e test avanzati di semiconduttori unici nel loro genere in Italia e in Europa“, ha affermato il Dott. Byung Joon Han “Apprezziamo la collaborazione di tutti i siti, i comuni e le regioni che hanno partecipato al nostro processo di valutazione. Ogni sito è stato attentamente rivisto e considerato, e ognuno aveva i suoi meriti indipendenti che hanno rafforzato la nostra decisione di costruire in Italia”.
L’impianto contribuirà a soddisfare la domanda critica di capacità di confezionamento avanzata per abilitare le tecnologie di prossima generazione che Silicon Box prevede entro il 2028. L’investimento replica la fonderia di punta di Silicon Box a Singapore, che ha dimostrato capacità per le soluzioni di confezionamento di semiconduttori più avanzate al mondo, prima di un’ulteriore espansione nell’integrazione e nei collaudi 3D. Si prevede che il nuovo impianto di produzione integrato fungerà da catalizzatore per investimenti ecosistemici più ampi e innovazione in Italia, così come nel resto dell’Unione Europea.
“Siamo entusiasti di portare l’Italia in prima linea nell’implementazione dei chiplet e nell’industria dei semiconduttori, attraverso questo investimento. Rafforzerà la forza competitiva nel design, nell’intelligenza artificiale (AI), nei modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM), nei veicoli elettronici (EV) e nell’industria automobilistica, mobile, indossabile, dell’edge computing e delle scienze dei materiali dell’ecosistema italiano, e rivoluzionerà il modello europeo”, ha affermato il dottor Sehat Sutardja, cofondatore e presidente di Silicon Box.
“La progettazione e la pianificazione della struttura sono già in corso, e la costruzione inizierà in attesa dell’approvazione da parte della Commissione Europea del sostegno finanziario previsto da parte dello Stato italiano“, ha aggiunto il co-fondatore, Weili Dai.
“L’annuncio di oggi – ha sottolineato il ministro Adolfo Urso – conferma validità del nostro piano strategico sulla microelettronica: è in atto un effetto volano degli investimenti sui chip in Italia. Silicon Box è davvero un unicum nel panorama internazionale, sarà il primo impianto di produzione di chiplet in Europa. Un partner industriale che ci farà crescere nel settore dell’alta tecnologia e che ci permetterà di aumentare le capacità di design e nel know how”.
Urso ha poi aggiunto che “dall’inizio del 2024, se sommiamo l’investimento di Silicon Box a quello di STMicroelectronics e altri più contenuti da parte di aziende straniere in Italia – oltre all’assegnazione della linea pilota sui materiali ad alta resistenza che la Commissione europea ha voluto realizzare nella Etna Valley in Sicilia – arriviamo a un ammontare complessivo di oltre 9 miliardi di euro sulla microelettronica nel nostro Paese. Un dato, solo nei primi sei mesi dell’anno, non riscontrabile in nessun altro Paese europeo”.
Il presidente della Regione Piemonte, Albert Cirio, ha ribadito nel corso dell’incontro l’importanza dei risultati raggiunti in questi anni alla guida della Regione: “Il mio primo mandato da presidente del Piemonte si è concluso con l’importante risultato del secondo modello di auto a Mirafiori a Torino e il secondo si apre con il coronamento di un lavoro che ci ha impegnato negli ultimi mesi, con il governo, il Comune di Novara e Silicon Box per un investimento straordinario, da oltre 3 miliardi di euro, che approda in Piemonte con oltre 1600 posti di lavoro in un settore, quello dei chip e dei semiconduttori, che rappresenta il futuro della manifattura e che si aggiunge a altri investimenti annunciati nelle scorse settimane a conferma di quanto sia strategica la scelta del governo italiano di insediare in Piemonte e a Torino la sede della Fondazione per l’intelligenza artificiale”.
Cirio ha poi proseguito: “L’investimento di Silicon Box rappresenta per noi un risultato straordinario, dimostra che investire in Piemonte è conveniente e conferma l’attrattività crescente del nostro territorio che ha battuto la competizione di regioni come la Lombardia e il Veneto che per anni sono state il locomotore del Nord a cui oggi si aggiunge a pieno titolo anche il Piemonte grazie al grande lavoro di questi anni e al fatto che, con Tav e Terzo Valico, che vanno a completamento nei prossimi anni, proprio in questo territorio si incroceranno le grandi direttrici europee di mobilità e di scambio delle merci. Ci abbiamo lavorato tanto, ci abbiamo creduto, abbiamo investito tempo, rapporti e risorse. Questo è il primo passo della Silicon Valley in Italia ed è un’occasione unica che rende il nostro Piemonte sempre più centrale in Italia e in Europa”.
“Un grande risultato per la nostra città – ha dichiarato in conferenza stampa il sindaco di Novara Alessandro Canelli. L’arrivo di Silicon Box a Novara costituisce un investimento strategico epocale non solo per Novara e per il Piemonte ma per l’Italia tutta. Da 10 mesi a questa parte abbiamo lavorato per costruire un dossier di candidatura che ha consentito di portare in città questo insediamento che di fatto dà inizio ad un cambio di paradigma sullo sviluppo futuro della città di Novara e del nord est del Piemonte con la nascita di un hub della scienza e della tecnologia e di un distretto dell’innovazione per il quale la nuova produzione di semiconduttori sarà centrale e il cui ruolo includerà lo svolgimento di compiti aggiuntivi relativi all’ambiente tecnologico, territoriale ed economico che la nuova fabbrica andrà a creare intorno ad essa.
Mission che porterà anche a nuove opportunità di collaborazione con le università italiane ed enti di ricerca europei. Un intervento che prevede anche un importante rigenerazione urbana di aree industriali dismesse e degradate nel tessuto urbano. Inoltre, il progetto avrà un impatto rilevantissimo sul piano dell’occupazione, certamente, ma anche e soprattutto sul piano economico e formativo”.
Il sindaco ha poi sottolineato come “Novara non è stata scelta a caso: la posizione strategica del nostro territorio è senz’altro stata essenziale nella decisione finale, ma gli investitori hanno visto molto di più nella nostra città. Hanno visto un tessuto produttivo florido, un’Università dove arrivano studenti da tutta Europa, hanno visto la presenza di scuole tecniche già altamente specializzate. Silicon Box non sarà dunque solo un parco tecnologico, ma una realtà dove verrà fatta formazione e che si impegnerà a creare un ecosistema della filiera dei semiconduttori e che aiuterà la nostra città ad avviare ulteriori progetti di riqualificazione e rigenerazione”.
La tecnologia di Silicon Box consente l’integrazione avanzata di chiplet (“packaging avanzato”), su un grande formato di produzione per garantire scalabilità ed efficienza. Il concetto di chiplet è un’alternativa alla produzione convenzionale di semiconduttori, che si concentrava sulla costruzione di interi sistemi su chip (SoC) su wafer di silicio, per poi passare ai tradizionali processi di confezionamento. I chiplet descrivono la produzione di modalità di sistema individuali come “chiplet” autonomi su un wafer, quindi integrano queste funzionalità separate in un sistema attraverso un packaging avanzato, creando un sistema a più elementi (SiP, System in a Package).
Il concetto di chiplet è stato introdotto dal co-fondatore di Silicon Box, Dr. Sutardja, all’International Solid State Circuits Conference (ISSCC) nel 2015, dove è stato relatore plenario. Il Dr. Han è l’inventore di soluzioni di packaging per semiconduttori fondamentali per abilitare i chiplet tramite packaging avanzato.
Si prevede che la costruzione dello stabilimento Silicon Box di Novara inizierà a metà del 2025, mentre la produzione iniziale dovrebbe iniziare nel 2028.
