SK hynix ha annunciato il progetto di un nuovo impianto avanzato per il packaging di chip HBM (High-Bandwidth Memory) che sorgerà a West Lafayette, Indiana.
Il progetto, il primo di questo genere negli Stati Uniti, stimolerà l’innovazione nella catena di fornitura nazionale dell’intelligenza artificiale, creando allo stesso tempo più di mille nuovi posti di lavoro nella regione.
Il piano è stato annunciato durante una cerimonia che si è tenuta il 3 aprile presso la Purdue University di West Lafayette alla quale hanno partecipato funzionari dello Stato dell’Indiana, della Purdue University, del governo degli Stati Uniti e del governo della Corea del Sud.
Per SK hynix hanno preso parte alla cerimonia il CEO Kwak Noh-Jung, il vicepresidente Jeong Joon Yu e il responsabile del Package & Test Choi Woojin.
Il nuovo stabilimento di SK hynix ospiterà una linea di produzione avanzata di semiconduttori che produrrà in serie la prossima generazione di chip HBM, i chip DRAM (Dynamic Random Access Memory) dalle prestazioni più elevate, che sono i componenti più critici delle unità di elaborazione grafica che addestrano sistemi di intelligenza artificiale come ChatGPT.
L’azienda prevede di iniziare la produzione di massa nella seconda metà del 2028, mentre la nuova struttura svilupperà anche le future generazioni di chip e ospiterà una linea di ricerca e sviluppo per il packaging avanzato.
Il sito è stato selezionato per la presenza di una resiliente infrastruttura produttiva, di un valido ecosistema di ricerca e sviluppo, di numerosi esperti nel campo dei semiconduttori, per la pipeline di talenti presso la Purdue University e per il forte sostegno fornito dal governo statale e locale.
L’innovazione nei chip di memoria continua a favorire la creazione di sistemi a basso consumo e il miglioramento delle prestazioni nel settore informatico. Poiché la tradizionale tecnologia hardware ha raggiunto limiti invalicabili, i nuovi sistemi di packaging dei chiplet di SK hynix è emersa come uno dei pochi modi per continuare a migliorare densità e prestazioni. Poiché questa tecnologia di integrazione eterogenea diventa sempre più importante per il futuro dell’industria dei semiconduttori, la nuova iniziativa dell’azienda in Indiana contribuirà a rendere la regione la terra del silicio: un nuovo cluster di semiconduttori centrato nel triangolo del Midwest che diventerà una calamita per il prossimo futuro.
Il computing di nuova generazione nell’era dell’intelligenza artificiale.
“L’Indiana è un leader globale nell’innovazione e nella produzione di sistemi che alimenteranno la nostra economia futura, e le notizie di oggi ne sono una prova positiva”, ha affermato il governatore Eric Holcomb. “Sono davvero orgoglioso di dare ufficialmente il benvenuto a SK hynix in Indiana e siamo fiduciosi che questa nuova partnership farà crescere la regione di Lafayette-West Lafayette, la Purdue University e lo stato dell’Indiana negli anni a venire.
Questo nuovo impianto avanzato di packaging di semiconduttori non solo riafferma il ruolo dello Stato nel settore dell’hard tech, ma rappresenta anche un altro enorme passo avanti nel progresso dell’innovazione e della sicurezza nazionale degli Stati Uniti, mettendo Hoosiers (ndr: abitanti dell’Indiana) in prima linea nei progressi nazionali e globali”.
Il senatore statunitense Todd Young, uno dei principali sostenitori del progetto, ha dichiarato: “SK hynix diventerà presto un nome familiare in Indiana. Questo incredibile investimento dimostra la loro fiducia nei lavoratori Hoosier e sono entusiasta di accoglierli nel nostro Stato”. Aggiungendo: “Il CHIPS and Science Act ha aperto una porta attraverso la quale l’Indiana è stata in grado di sfondare e aziende come SK hynix stanno contribuendo a costruire il nostro futuro high-tech”.
“SK hynix è il pioniere globale e leader di mercato dominante nei chip di memoria per l’intelligenza artificiale”, ha affermato il presidente della Purdue University, Mung Chiang. “Questo investimento riflette l’enorme forza del nostro stato e della nostra università nei semiconduttori, nell’intelligenza artificiale hardware e nel corridoio dell’hard tech.
È anche un momento fondamentale per completare la catena di fornitura dell’economia digitale nel nostro Paese attraverso il packaging avanzato di chip. Situata presso il Purdue Research Park, la più grande struttura del suo genere in un’università statunitense, l’iniziativa di SK hynix crescerà e avrà successo attraverso l’innovazione”.
“Siamo entusiasti di diventare i primi nel settore a costruire un impianto di packaging all’avanguardia per prodotti AI negli Stati Uniti che aiuterà a rafforzare la resilienza della catena di approvvigionamento e a sviluppare un ecosistema locale di semiconduttori”, ha affermato Kwak Noh-Jung CEO di SK hynix. “Con questa nuova struttura, speriamo di portare avanti il nostro obiettivo di fornire chip di memoria AI con funzionalità ineguagliabili, soddisfacendo le esigenze dei nostri clienti”.
“Siamo grati per il sostegno del governo dell’Indiana, della Purdue University e della più ampia comunità coinvolta, e non vediamo l’ora di espandere la nostra partnership nel lungo periodo”.
In qualità di leader tecnologico, integratore e abilitatore di soluzioni di memoria, SK hynix sta collaborando con la Purdue University, uno dei principali istituti di ricerca negli Stati Uniti, per futuri progetti di ricerca e sviluppo. Questi progetti includono il packaging avanzato e l’integrazione eterogenea con il Birck Nanotechnology Center della Purdue e con altri istituti di ricerca e partner industriali. Ricerche relative a soluzioni e architetture incentrate sulla memoria per l’era dell’intelligenza artificiale generativa, in particolare la progettazione della memoria a livello di sistema e l’in/near-memory computing.
La società prevede inoltre di collaborare con la Purdue University e l’Ivy Tech Community College per sviluppare programmi di formazione e programmi di studio interdisciplinari che formeranno una forza lavoro ad alta tecnologia e costruiranno una pipeline affidabile di nuovi talenti.
Nel frattempo, SK hynix prevede di sostenere il lavoro della Purdue Research Foundation e di altre organizzazioni no-profit ed enti di beneficenza locali costruendo partenariati che forniscano sviluppo della comunità, opportunità di crescita e formazione alla leadership.
SK Hynix procederà anche con gli investimenti interni coreani come previsto dai piani di sviluppo. La società sta lavorando per preparare il sito per lo Yongin Semiconductor Cluster dove investirà 120 trilioni di won (89 miliardi di dollari) per costruire impianti di produzione. La società prevede di avviare i lavori del primo stabilimento nel marzo del 2025, con piani di completamento all’inizio del 2027. Costruirà inoltre un mini stabilimento, una struttura con apparecchiature per la lavorazione di wafer da 300 mm, per testare materiali, componenti e apparecchiature semiconduttori.
