Lo sviluppo di circuiti integrati logici e di chip di memoria da parte delle aziende cinesi subirà pesanti ritardi a causa delle nuove restrizioni alle esportazioni imposte dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti.
Il 7 ottobre il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato nuove restrizioni nei confronti della Cina riguardanti l’industria dei semiconduttori. Ce ne siamo già occupati nei giorni scorsi. Le nuove norme si fanno più stringenti per gli IC logici e coinvolgono, per la prima volta, anche i chip di memoria. Oltre alle imprese di proprietà cinese, queste restrizioni riguardano anche le fabbriche di proprietà straniera presenti in Cina che, per acquistare nuove apparecchiature di produzione, dovranno richiedere di volta in volta specifiche autorizzazioni. Inoltre, le nuove norme impediranno alla Cina in maniera più stringente di importare qualsiasi chip che possa essere utilizzato per scopi militari.
Secondo TrendForce, società di consulenza e ricerche di mercato, l’ambito di queste disposizioni è limitato principalmente a processi a 16 nm, 14 nm o più avanzati per circuiti integrati logici (come FinFET o GAAFET), processi a 18 nm o più avanzati per DRAM e prodotti a 128 layer o superiori per NAND.
Analisi dell’impatto sull’industria delle fonderie
Per quanto riguarda le attrezzature utilizzate dalle fonderie, dopo l’inclusione di SMIC nella entity list nel 2020, il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha preso di mira i produttori di apparecchiature statunitensi che intendono esportare (o che già esportano) apparecchiature utilizzate per processi al di sotto dei 16 nm (inclusi) verso aziende cinesi, in particolare il gruppo HuaHong, e persino fabbriche di proprietà straniera situate in Cina, imponendo un’autorizzazione preventiva all’esportazione. Per questo motivo, la maggior parte delle fabbriche cinesi sta attualmente indirizzando l’espansione delle proprie capacità verso processi a 28 nm o ancora meno performanti. Per quanto riguarda le fonderie di wafer non cinesi, solo TSMC Nanjing è focalizzata sull’espansione a 28 nm e non ha piani per processi più avanzati.
TrendForce ritiene che, sebbene le fabbriche cinesi stiano collaborando attivamente con produttori di apparecchiature cinesi, europei e giapponesi nel tentativo di sviluppare linee di produzione con prodotti non statunitensi e si siano rivolte allo sviluppo di processi a 28 nm o meno avanzati, la possibilità per le fonderie cinesi di sviluppare ed espandere processi a 16 nm risulta fortemente compromessa ed anche l’espansione di processi a 28 nm subirà forti rallentamenti.
Per quanto riguarda le restrizioni all’esportazione di processori avanzati (A100/H100, MI250), attualmente prodotti con nodi a 7 e 5 nm esclusivamente da TSMC, TrendForce ritiene, per come sono articolate le nuove norme, che le restrizioni si estenderanno ad altri prodotti per HPC, anche meno performanti, e che tutto ciò avrà un impatto fortemente negativo sull’attività di TSMC.
Analisi dell’impatto sull’industria delle memorie
Per quanto riguarda le DRAM, le restrizioni annunciate dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti riguardano la tecnologia a 18 nm (compresa); tutte le esportazioni di apparecchiature utilizzate per la fabbricazione di tali chip dovranno essere preventivamente autorizzate dalle autorità americane. Questa mossa limiterà o ritarderà notevolmente lo sviluppo dell’industria cinese delle DRAM, in particolare di CXMT (ChangXin Memory Technologies) che è la più importante azienda cinese del settore e che è attualmente impegnata nella transizione dal processo a 19 nm a quello a 17 nm. Sebbene l’acquisto di macchinari per soddisfare tale transizione sia stato accelerato in questi mesi, le attrezzature necessarie sono ancora insufficienti. CXMT continua a costruire nuovi impianti, inclusa la Fase 2 a Hefei e la fase I del progetto SMIC Jingcheng insieme a SMIC.
Oltre a CXMT, anche l’impianto C2 per la produzione di DRAM di SK hynix a Wuxi è coinvolto nelle nuove restrizioni. La fabbrica rappresenta circa il 13% della capacità di produzione totale di DRAM nel mondo e il suo processo si è evoluto dalla tecnologia 1Ynm a nodi più avanzati, il che significa che tutte le apparecchiature necessarie per la prosecuzione dell’attività saranno soggette a preventiva autorizzazione.
TrendForce osserva anche che, nonostante il mercato delle DRAM sia in una fase di forte calo dei consumi, i tre principali player del settore, in particolare Micron Technology, hanno annunciato per i prossimi anni una forte espansione delle proprie capacità produttive, tutta concentrate nei loro paesi d’origine, riducendo al contempo l’impegno in Cina.
Per quanto riguarda le NAND flash, TrendForce ritiene che l’importazione di apparecchiature di produzione NAND in Cina sarà ulteriormente limitata in futuro, in particolare per le apparecchiature utilizzate nella produzione di prodotti a 128 layer (inclusi) o ancora più avanzati. Il divieto avrà un impatto significativo sui programmi di aggiornamento dei siti produttivi di YMTC, nonché sullo stabilimento Samsung di Xi’an e sui piani di sviluppo degli impianti di Dalian di Solidigm (azienda controllata da Intel e venduta recentemente a SK hynix).
Negli ultimi mesi YMTC ha adottato una politica commerciale particolarmente aggressiva nel tentativo di conquistare quote del mercato mondiale e nuovi clienti al di fuori della Cina (vedi accordi con Apple). In futuro, secondo TrendForce, quando l’impatto delle restrizioni si materializzerà, YMTC avrà gravi difficoltà a trovare clienti non cinesi. Chissà se è questo il motivo per il quale, pochi giorni fa, si è dimesso Simon Yang, il CEO che ha guidato la recente ascesa di YMTC.
