Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l’ecosistema dei semiconduttori della regione.
Amkor Technology e TSMC hanno annunciato oggi di aver firmato un memorandum d’intesa per collaborare e portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l’ecosistema dei semiconduttori della regione.
Da molti anni Amkor e TSMC collaborano strettamente per fornire tecnologie all’avanguardia e di grandi volumi per il packaging avanzato e il testing di semiconduttori per supportare mercati critici come l’elaborazione ad alte prestazioni e le comunicazioni. In base all’accordo, TSMC contrarrà servizi di packaging e testing avanzati chiavi in mano da Amkor nella loro struttura in fase di costruzione a Peoria, in Arizona. TSMC sfrutterà questi servizi per supportare i propri clienti, in particolare quelli che utilizzano le strutture di fabbricazione di wafer avanzate di TSMC a Phoenix. La stretta collaborazione e la vicinanza della fabbrica front-end di TSMC e della struttura back-end di Amkor accelereranno i tempi complessivi del ciclo di prodotto.
Nel luglio di quest’anno, Amkor Technology aveva annunciato di voler realizzare in Arizona il più grande e avanzato impianto OSAT degli Stati Uniti con un investimento di 2 miliardi di dollari e con un finanziamento diretto da parte di Washington nell’ambito del CHIPS and Science Act per 400 milioni di dollari, oltre a 200 milioni di prestiti agevolati.
Amkor e TSMC stanno definendo congiuntamente le tecnologie di confezionamento specifiche, con particolare attenzione ai processi produttivi InFO (Integrated Fan-Out) eCoWoS (Chip on Wafer on Substrate) di TSMC, che saranno impiegate per soddisfare le esigenze comuni dei clienti.
L’accordo sottolinea l’impegno condiviso nel supportare i requisiti dei clienti per la flessibilità geografica nella produzione front-end e back-end, nonché nel promuovere lo sviluppo di un ampio ecosistema di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti. La visione condivisa delle aziende è quella di consentire un allineamento tecnologico senza soluzione di continuità per i clienti attraverso una rete di produzione globale.
“Amkor è orgogliosa di collaborare con TSMC per fornire un’integrazione senza soluzione di continuità dei processi di produzione e confezionamento del silicio attraverso un efficiente modello di business di confezionamento e test avanzato chiavi in mano negli Stati Uniti”, ha affermato Giel Rutten, presidente e amministratore delegato di Amkor. “Questo ampliamento della partnership sottolinea il nostro impegno nel guidare l’innovazione e far progredire la tecnologia dei semiconduttori, garantendo al contempo catene di fornitura resilienti”.
“I nostri clienti dipendono sempre di più dalle tecnologie di packaging avanzate per le loro innovazioni nelle applicazioni mobili avanzate, nell’intelligenza artificiale e nell’elaborazione ad alte prestazioni, e TSMC è lieta di lavorare fianco a fianco con un partner strategico di lunga data e di fiducia come Amkor per supportarli con un’impronta di produzione più diversificata“, ha affermato il dott. Kevin Zhang, vicepresidente senior dello sviluppo aziendale e delle vendite globali di TSMC e vice co-COO. “Non vediamo l’ora di collaborare strettamente con Amkor presso il loro stabilimento di Peoria per massimizzare il valore delle nostre fabbriche a Phoenix e fornire servizi più completi ai nostri clienti negli Stati Uniti”.
