La seconda foundry al mondo vede una forte domanda di chip utilizzati nei computer ad alte prestazioni e nell’intelligenza artificiale.
Samsung Electronics ha illustrato ieri, in occasione del Samsung Foundry Forum 2022, l’ambiziosa strategia aziendale per i prossimi cinque anni che prevede nuove tecnologie all’avanguardia e un forte rafforzamento della capacità produttiva di fonderia.
Con una significativa crescita del mercato nel calcolo ad alte prestazioni (HPC), nell’intelligenza artificiale (AI), nella connettività 5/6G e nelle applicazioni automobilistiche, la domanda di semiconduttori avanzati è aumentata notevolmente, rendendo l’innovazione nella tecnologia di processo dei semiconduttori fondamentale per il successo dei clienti delle fonderie. A tal fine, Samsung ha sottolineato il suo impegno a rendere disponibile la sua tecnologia di processo più avanzata di 1,4 nanometri (nm) per la produzione di massa entro il 2027.
Durante l’evento, Samsung ha anche illustrato i passi che la sua Foundry Business sta intraprendendo per soddisfare le esigenze dei clienti, tra cui:
- innovazione della tecnologia di processo della fonderia
- ottimizzazione della tecnologia di processo per ogni specifica applicazione
- capacità di produzione stabili
- servizi personalizzati per i clienti.
“L’obiettivo di sviluppo tecnologico fino a 1,4 nm e piattaforme di fonderia specializzate per ogni applicazione, insieme a una fornitura stabile attraverso investimenti coerenti, fanno tutti parte delle strategie di Samsung per garantire la fiducia dei clienti e supportarne il successo“, ha affermato il dott. Si-young Choi, presidente e capo di Foundry Business presso Samsung Electronics. “Realizzare le innovazioni di ogni cliente con i nostri partner è stato al centro del nostro servizio di fonderia.”
La roadmap dei nodi di processo avanzati con l’obiettivo di 1,4 nm entro il 2027
Con il successo dell’azienda nel portare la più recente tecnologia di processo a 3 nm nella produzione di massa, Samsung migliorerà ulteriormente la tecnologia basata sulla tecnologia gate-all-around (GAA) con l’introduzione del processo a 2 nm nel 2025 e il processo a 1,4 nm nel 2027.
Pur essendo all’avanguardia nelle tecnologie di processo, Samsung sta anche accelerando lo sviluppo della tecnologia di packaging con l’integrazione eterogenea 2.5D/3D per fornire una soluzione di sistema totale nei servizi di fonderia.
Grazie alla continua innovazione, il suo packaging 3D X-Cube con interconnessione micro-bump sarà pronto per la produzione di massa nel 2024 mentre X-Cube bump-less sarà disponibile nel 2026.
Samsung prevede di rivolgersi ai mercati dei semiconduttori ad alte prestazioni e bassa potenza come HPC, automotive, 5G e Internet of Things (IoT).
Per soddisfare al meglio le esigenze dei clienti, durante il Foundry Forum di quest’anno sono stati introdotti nodi di processo personalizzati e su misura. Samsung migliorerà il supporto del processo a 3 nm basato su GAA per HPC e dispositivi mobili, diversificando ulteriormente il processo a 4 nm per applicazioni HPC e automobilistiche.
In particolare, per i clienti automobilistici, Samsung fornisce attualmente soluzioni di memoria non volatile (eNVM) integrate basate sulla tecnologia a 28 nm. Per supportare l’affidabilità di livello automobilistico, l’azienda prevede di espandere ulteriormente i nodi di processo lanciando soluzioni eNVM a 14 nm nel 2024 e aggiungendo in futuro eNVM a 8 nm. Samsung produce anche in volumi dispositivi RF a 8 nm, dopo aver utilizzato il nodo a 14 nm, ed è in procinto di utilizzare la tecnologia 5 nm anche in questo settore.
Strategia operativa “Shell-First” per rispondere alle esigenze dei clienti in modo tempestivo
Samsung prevede di espandere la propria capacità di produzione per i nodi avanzati di oltre tre volte entro il 2027 rispetto a quest’anno.
Compreso il nuovo stabilimento in costruzione a Taylor, Texas, le linee di produzione della fonderia Samsung sono attualmente in cinque località: Giheung, Hwaseong e Pyeongtaek in Corea; e Austin e Taylor negli Stati Uniti.
All’evento, Samsung ha dettagliato la sua strategia “Shell-First” per l’investimento nella capacità, costruendo prima le camere bianche indipendentemente dalle condizioni del mercato. Con le camere bianche prontamente disponibili, le apparecchiature di produzione possono essere installate in un secondo momento e configurate in modo flessibile secondo necessità, in linea con la domanda futura. Attraverso la nuova strategia di investimento, Samsung sarà in grado di rispondere al meglio alle richieste dei clienti.
Sono stati inoltre introdotti piani di investimento in una nuova linea di produzione “Shell-First” a Taylor, dopo la prima linea annunciata lo scorso anno, nonché una potenziale espansione della rete globale di produzione di semiconduttori di Samsung.
Ampliare l’ecosistema SAFE per rafforzare i servizi personalizzati
Dopo il “Samsung Foundry Forum”, Samsung terrà il “SAFE Forum” (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) il 4 ottobre. Verranno introdotte nuove tecnologie e strategie di fonderia con i partner dell’ecosistema che comprendono aree come Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) e Cloud.
Oltre alle 70 presentazioni dei partner, i leader del team Samsung Design Platform introdurranno la possibilità di applicare i processi Samsung come la Design Technology Co-Optimization per GAA e package 2.5D/3D.
Samsung fornisce oltre 4.000 IP con 56 partner e collabora anche con nove partner nelle soluzioni di progettazione e 22 partner nelle soluzioni EDA.
Insieme ai suoi partner, Samsung fornisce servizi integrati che supportano soluzioni dalla progettazione di circuiti integrati ai package 2.5D/3D.
Attraverso il suo solido ecosistema SAFE, Samsung prevede di identificare nuovi clienti fabless rafforzando i servizi personalizzati con prestazioni migliorate, consegna rapida e competitività dei prezzi, attirando attivamente nuovi clienti come hyperscaler e start-up.
A partire dal 3 ottobre negli Stati Uniti (San Jose), il ‘Samsung Foundry Forum’ si terrà anche in Europa (Monaco di Baviera, Germania) il 7, in Giappone (Tokyo) il 18 e in Corea (Seoul) il 20; durante questi eventi verranno introdotte soluzioni personalizzate per ogni regione.
