Prodotti per la prima volta in Italia microchip con wafer da 300 mm, fabbricati nel nuovo stabilimento R3 di STMicroelectronics di Agrate Brianza

Per la prima volta nel nostro paese sono stati prodotti microchip utilizzando wafer da 300 mm, una tecnologia che consente una riduzione dei costi, volumi più elevati e una redditività maggiore.

La notizia non è ancora ufficiale ma sono numerose le indiscrezioni in questo senso. Evidentemente la società intende dare la notizia con l’importanza che merita nei prossimi giorni.

Tra le informazioni che sono trapelate in questi giorni c’è anche quella del sito Linkedin di STMicroelectronics Italia dove si legge “Una tappa fondamentale superata di slancio! Non solo il primo lotto di wafer è uscito dall’impianto Agrate300 per tempo ma si è anche attestato sui migliori livelli di qualità raggiungibili nelle fasi di produzione in volumi. Complimenti al team internazionale che ha lavorato sotto pressione come non mai, considerato tutto quello che è accaduto nel mondo e nel mondo dei semiconduttori negli ultimi 3 anni.”

La costruzione del nuovo impianto R3 (dove 3 sta per 300 mm) era iniziata nel 2018 ma era stata rallentata a causa della pandemia. La struttura era stata ultimata alla fine dell’anno scorso e da allora erano iniziate le operazioni di montaggio e di collaudo degli impianti. Per accelerare il processo di ramp-up, ST aveva stretto una partnership con la foundry israeliana Tower Semiconductor da poco acquisita da Intel. ST e Tower uniranno le proprie risorse per accelerarne la produzione in volumi una volta superata la fase di qualifica, fattore chiave per raggiungere un alto livello di utilizzo degli impianti e, di conseguenza, un elevato rendimento della produzione. ST condividerà con Tower la clean room di R3, dove un terzo dello spazio totale è stato messo a disposizione di Tower. Come da programma l’avvio della fase di qualifica e pre-produzione è iniziato subito dopo la pausa estiva con la produzione in volumi che dovrebbe entrare a regime nel primo semestre del 2023.

In occasione della firma di quell’accordo, Jean-Marc Chéry, Presidente & CEO di STMicroelectronics aveva dichiarato: “Il parametro chiave per la performance industriale ed economica di una fabbrica è il suo livello di utilizzo. Con Tower avremo un grande partner per la produzione in volumi di dispositivi analogici, di potenza e a segnale misto, che ci consentirà di qualificare e fare il ramp-up della fabbrica Agrate R3 a 300 mm in tempi molto più brevi. Avremo così la possibilità di utilizzare l’impianto a livelli ottimali già quasi nelle prime fasi di produzione. La capacità produttiva della fabbrica a pieno regime potrebbe essere perfino superiore rispetto alle stime del 2018, quando abbiamo avviato il progetto. I prodotti fabbricati in Agrate R3 supporteranno i mercati dell’auto, dell’industrial e della personal electronics. In un’ottica di medio-lungo termine, contribuiranno ad attenuare le tensioni sul lato dell’offerta in una vasta gamma di applicazioni”.

Attualmente nel sito produttivo di Agrate Brianza è attiva una linea da 200 mm mentre a Crolles, in Francia, è già in funzione ed è in fase di ampliamento un altro impianto da 300 mm.

Le iniziative in corso a Crolles e Agrate consentiranno a ST di raddoppiare la produzione di chip con wafer da 300 mm entro il 2025. L’espansione della capacità produttiva da 300 mm è un traguardo fondamentale della strategia di STMicroelectronics di diventare una Twenty Billion Dollar Company come ha dichiarato Jean-Marc Chéry durante il Capital Market Day del maggio di quest’anno.

Durante lo stesso evento, Orio Bellezza a capo dell’area Manufacturing e Supply Chain dell’azienda italo-francese, ha illustrato le sinergie tra le fabbriche di Agrate e Crolles che lavoreranno in stretta collaborazione condividendo molte linee produttive, una sorta di “Twin Fab”.

L’obiettivo finale è quello di garantire una capacità produttiva con i fab da 300 mm del 33% della capacità produttiva complessiva di ST entro il 2025.

Il nuovo impianto R3 di ST produrrà microchip che utilizzano la tecnologia basata sul silicio. La società, tuttavia, sta spingendo moltissimo anche sui prodotti che utilizzano le tecnologie al nitruro di gallio (GaN) e al carburo di silicio (SiC). È di poche settimane fa l’annuncio di una nuova fabbrica a Catania per la produzione di wafer epitassiali in carburo di silicio da 150 mm; la fabbrica, che verrà realizzata con un investimento di 730 milioni di euro in cinque anni e che è la prima di questo tipo in Europa, consentirà un’integrazione verticale di tutto il flusso produttivo di dispositivi al carburo di silicio dell’azienda. Il nuovo impianto creerà circa 700 nuovi posti di lavoro diretti.