Si inizia questo pomeriggio – 18 settembre – con una serie di sessioni ed una tavola rotonda riservata ai leader del settore, imprenditori e dirigenti d’azienda. Domani apre l’area espositiva, aperta a tutti, con una nutrita serie di sessioni tecniche focalizzate sul ruolo attuale e futuro dell’elettronica di potenza, in particolare delle tecnologie WBG.
Prende il via questo pomeriggio a Milano (NH Centro Congressi Milanofiori – Strada 1, Assago Milanofiori) PowerUP and Fortronic Conference & Exhibition, la due giorni milanese dedicata all’elettronica di potenza.
Promosso da Assodel e organizzato dal Consorzio Tecno in collaborazione con AspenCore, l’appuntamento si rivolge a tecnici e progettisti elettronici con numerosi contenuti e approfondimenti.
L’evento vuole offrire ai partecipanti un’esperienza coinvolgente, ricca di sessioni tecniche tenute da leader del settore.
Un’occasione che funge da piattaforma per il networking, facilitando connessioni significative tra tecnici e professionisti del settore. I partecipanti avranno l’opportunità unica di approfondire approcci all’avanguardia nell’ingegneria dell’elettronica di potenza, ottenendo informazioni su metodologie e progressi innovativi.
L’area espositiva metterà in risalto le attività degli espositori e sponsor, che presenteranno i loro prodotti e soluzioni all’avanguardia, creando un ambiente favorevole al networking e all’interazione con i principali attori del settore dell’elettronica e offrendo l’opportunità di esplorare le loro ultime offerte.
L’agenda dell’evento è disponibile al seguente link.
Tra le sessioni del giorno 19 settembre segnaliamo il panel dal titolo “The Role of Power Electronics in Shaping a Sustainable World”; successivamente le sessioni seguiranno due differenti percorsi ma i protagonisti assoluti saranno sempre i dispositivi WBG, quelli in carburo di silicio (SiC) e quelli al nitruro di gallio (GaN).
Rispetto alla tecnologia in silicio, ancora dominante nel settore dell’elettronica di potenza, le tecnologie WBG offrono prestazioni superiori ma presentano ancora maggiori costi e difficoltà produttive che le aziende impegnate in questo settore stanno cercando di superare.
Una delle sfide più pressanti riguarda il passaggio a supporti di maggiori dimensioni che, nel caso del carburo di silicio, interessa i wafer da 8 pollici, molto più difficili da produrre rispetto a quelli da 6 e 4 pollici in considerazione delle particolarità di questo materiale.
Nel caso del nitruro di gallio la sfida riguarda il passaggio ai wafer da 300 millimetri che potrebbero utilizzare gran parte delle linee produttivi attualmente in uso per il silicio. Da questo punto di vista, un importante successo è stato conseguito da Infineon Technologies che ha annunciato pochi giorni fa di essere riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione di silicio da 300 mm nel suo stabilimento di produzione di Villach (Austria).
Altro argomento al centro degli speech e dei dibattiti sarà sicuramente la transizione energetica che i nuovi dispositivi WBG potranno supportare e accelerare.
Tra gli interventi in programma, quelli dei rappresentanti delle aziende maggiormente impegnati nell’elettronica di potenza: Infineon Technologies, STMicroelectronics, onsemi, Wolfspeed, Navitas, Innoscience, Qorvo, EDA Industries., Arrow Electronics e molti altri ancora.
Questo il link per registrarsi all’evento.
