Tra gli interventi più attesi all’odierno Capital Markets Day di STMicroelectronics c’era sicuramente quello di Orio Bellezza, a capo dell’area Manufacturing e Supply Chain dell’azienda italo-francese. STMicroelectronics ha in corso importanti progetti di espansione della capacità produttiva nel tentativo di riuscire a soddisfare una domanda in fortissima crescita.
Nella sua breve e concisa presentazione, tipica del suo stile, Orio Bellezza ha fornito importanti aggiornamenti sullo stato delle nuove iniziative e sui processi produttivi della società, la cui espansione rappresenta l’indispensabile sostegno alle ambizioni di STMicroelectronics – confermate da tutti i relatori – di raggiungere entro il 2025-2027 ricavi per oltre 20 miliardi di dollari, con maggiori livelli di profittabilità e di sostenibilità. In questo percorso di crescita, creare valore per gli azionisti, come ha sostenuto il Presidente e CEO della società Jean-Marc Chery, resta il primo obiettivo, con la società che vuole continuare a mantenere e rafforzare la propria identità di IDM, ovvero di produttore integrato e indipendente (ove possibile). Da questo punto di vista, nei prossimi cinque anni, non sono previste variazioni nelle attività di outsourcing rispetto alla situazione attuale sintetizzata da questo grafico:
Attualmente l’attività in-house di ST è in grado di garantire l’80% delle attività di front-end mentre per quanto riguarda il Test & Packaging il ricorso all’outsourcing raggiunge il 35%. Nell’ambito di queste percentuali, STMicroelectronics intende rafforzare nei prossimi anni la collaborazione con le tre più importanti foundry globali con le quali già collabora: TSMC, Samsung Foundry e GlobalFoundries; per le attività di Test & Packaging, i principali partner sono la taiwanese ASE e l’americana AMKOR.
Per quanto riguarda la produzione in-house, ovvero realizzata in stabilimenti di proprietà di ST, attualmente i principali siti di front-end sono quelli italiani di Agrate e di Catania, quelli francesi di Crolles, Rousset e Tours e quello di Singapore. Per le attività di back-end, l’attività principale fa capo ai siti di Bouskoura, Rennes, Shenzhen, Calambra, Muar, Marcianise e Kirkopiur:
Nello stabilimento svedese di Norköping (acquisito da Norstel A.B. nel 2019) vengono prodotti wafer SiC da 150 e 200 mm per le attività di front-end di ST.
L’insieme di queste risorse consente a STMicroelectronics di realizzare un’affidabile catena di fornitura in grado di offrire una grande varietà di prodotti, con tecnologie proprietarie e altre avanzate tecnologie garantite delle foundry esterne.
Le tecnologie proprietarie di front-end consentono una forte differenziazione di prodotto come evidenziato dalla seguente slide:
Fondamentale è anche l’attività di Test & Packaging che supporta la produzione interna con soluzioni avanzate, garantite da un ecosistema composto da risorse proprie e da innovative aziende OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Questo ecosistema consente a STMicroelectronics di perseguire lo sviluppo di quelle famiglie di prodotto sulle quali la società ha deciso di puntare da tempo: mobilità intelligente, gestione della potenza e dell’energia, IoT e connettività:
L’incremento della capacità produttiva
Dopo questa introduzione, che fornisce una fotografia dell’attuale organizzazione produttiva di STMicroelectronics, Orio Bellezza ha fornito importanti aggiornamenti sulle iniziative in corso per incrementare la capacità produttiva della società. Solo quest’anno, ST investirà oltre 3 miliardi di dollari in infrastrutture e impianti produttivi.
Attualmente la società è impegnata su due fronti principali:
- Aumentare la capacità produttiva con wafer da 300 mm;
- Incrementare la produzione di wafer e dispositivi SiC
La società è anche impegnata ad avviare la produzione di dispositivi GaN.
Per quanto riguarda la produzione con wafer da 300 mm, è in corso l’ampliamento dello stabilimento di Crolles, in Francia, dove esiste già una linea produttiva che utilizza questa tecnologia. Il secondo modulo di espansione dello stabilimento è già stato completato mentre il terzo è attualmente in costruzione. In caso di necessità, esiste la possibilità di espandere ulteriormente il sito.
L’impegno più importante è tuttavia quello relativo al nuovo stabilimento R3 di Agrate Brianza la cui costruzione, iniziata nel 2018, è stata rallentata dalla pandemia. Ultimata la struttura, attualmente si stanno montando e collaudando gli impianti per consentire l’avvio della fase di qualifica e pre-produzione nel terzo trimestre dell’anno; la produzione in volumi dovrebbe iniziare nel primo semestre del 2023. Per accelerare il processo di ramp-up, ST ha stretto una partnership con la foundry israeliana Tower Semiconductor di recente acquisita da Intel. ST e Tower uniranno le proprie risorse per accelerarne la produzione in volumi una volta superata la fase di qualifica, fattore chiave per raggiungere un alto livello di utilizzo degli impianti e, di conseguenza, un elevato rendimento della produzione. ST condividerà con Tower la clean room di R3, dove la società israeliana avrà a disposizione un terzo dello spazio totale per installare i propri impianti.
Le iniziative in corso a Crolles e Agrate consentiranno a ST di raddoppiare la produzione di chip con wafer da 300 mm entro il 2025. L’espansione della capacità produttiva da 300 mm è un traguardo fondamentale della strategia di STMicroelectronics di diventare una Twenty Billion Dollar Company.
Nel 2025 il 33% della capacità produttiva sarà garantita da linee da 300 mm, con significativi incrementi dei volumi e della redditività complessiva.
Le fabbriche di Agrate e Crolles lavoreranno in stretta sinergia condividendo molte linee produttive, una sorta di “Twin Fab”, come l’ha definita Orio Bellezza.
Le tecnologie SiC e GaN
STMicroelectronics è fortemente impegnata a rafforzare la sua presenza nel settore dei dispositivi al carburo di silicio (SiC) di cui è leader mondiale e che genererà nel 2023 entrate per oltre un miliardo di dollari. La produzione di front-end avviene attualmente nei siti di Catania e Singapore. L’aggiunta della capacità produttiva di Singapore ha consentito di incrementare la produzione di 2,5 volte nel periodo dal 2020 al 2022; entro il 2025 la produzione raddoppierà grazie al passaggio alla tecnologia da 200 mm in entrambi gli stabilimenti. L’attività di back-end è garantita dai siti di Shenzhen, in Cina, è di Bouskoura, in Marocco. Quest’ultimo è stato recentemente ampliato per garantire una maggior capacità produttiva.
Per quanto riguarda i wafer utilizzati per la produzione di dispositivi SiC, ST ha accordi di fornitura con alcune aziende globali (in particolare con Wolfspeed) ma ha anche una propria capacità produttiva da quando ha acquistato l’azienda svedese Norstel A.B. nel 2019. Attualmente nello stabilimento di Norköping vengono prodotti sia wafer da 150 mm (in volumi) che wafer da 200 mm per applicazioni speciali. Anche in questo caso è in corso un ampliamento del sito e degli impianti che porterà ad un incremento significativo dei quantitativi con una produzione in volumi di wafer da 200 mm.
Il sito di riferimento per la tecnologia GaN si trova a Tours, in Francia, dove è già stata installata una linea da 200 mm e dove si prevede una produzione in volumi entro il 2023. A Catania è stata installata una linea RF-GaN da 150 mm attualmente in fase di qualifica. Per quanto riguarda la tecnologia di potenza GaN, i dispositivi vengono fabbricati in outsourcing dalla taiwanese TSMC.
Numerose altre tecnologie e integrazioni basate su GaN sono in fase di sviluppo.
A conclusione della sua presentazione, Orio Bellezza si è detto certo che l’espansione della capacità produttiva consentirà a ST di raggiungere gli obiettivi di cui si è parlato durante il Capital Markets Day di quest’anno, ovvero ricavi per oltre 20 miliardi di dollari con un margine operativo lordo del 50% circa.
Il gross margin è stato uno dei temi più gettonati durante la sessione Q&A che ha concluso il Capital Markets Day, con numerosi analisti che hanno chiesto cosa supporterà questo importante indicatore finanziario che, secondo le stime della società, passerà dal 46 al 50%.
L’incrementoo dei margini dipenderà proprio dalla maggior efficienza produttiva garantita dal processo a 300 mm; secondo Lorenzo Grandi, CFO di ST il passaggio da 200 a 300 mm migliora del 20% i costi per unità di prodotto.
Immagini tratte dalla presentazione di Orio Bellezza durante il Capital Markets Day 2022.
