Due tra le più prestigiose Conferenze dell’IEEE dedicate ai dispositivi e ai sistemi allo stato solido (ESSDERC e ESSCIRC) sono in programma da lunedì 19 settembre presso l’Università di Milano-Bicocca, mentre la prossima settimana il MiCo ospiterà l’European Microwave Week (EuMW 2022), la più importante manifestazione europea dedicata ai sistemi e componenti a microonde.
Al via a Milano due settimane di grandi appuntamenti per quanti si occupano di ricerca in campo elettronico e di sistemi a microonde.
La prossima settimana, da lunedì 19 a mercoledì 22, presso l’Università degli Studi di Milano Bicocca, è in programma ESSDERC – ESSCIRC, l’annuale forum europeo dell’IEEE dedicato ai dispositivi e ai circuiti allo stato solido mentre dal 25 al 30 settembre si svolgerà presso il MiCo l’European Microwave Week 2022, la più importante manifestazione europea dedicata alle tecnologie RF e ai sistemi a microonde.
L’appuntamento della prossima settimana con ESSDERC (52nd European Solid-State Device Research Conference) e ESSCIRC (48th European Solid-State Circuits Conference) sarà l’occasione per presentare e discutere i recenti progressi nell’ambito della tecnologia dei semiconduttori attraverso non solo paper scientifici di settore, ma anche convegni e momenti di confronto tra tecnici, esperti, progettisti di circuiti integrati e progettisti di sistemi.
La vastità dei possibili argomenti e il livello di approfondimento delle presentazioni richiede una precisa selezione dei temi trattati. Nell’edizione milanese di ESSDERC – ESSCIRC di quest’anno, le presentazioni e gli argomenti in discussione riguarderanno prevalentemente le seguenti aree:
Tecnologie Wide Band Gap, con particolare riferimento alle applicazioni del Nitruro di Gallio (GaN) nei sistemi di potenza di controllo e conversione dell’energia, nei sistemi RF, nei Lidar e nei dispositivi Time of Flight (ToF). Si parlerà anche delle proprietà dei materiali, delle strutture dei dispositivi, dell’affidabilità e dei problemi di fabbricazione.
Evoluzione dei sensori di immagine (CIS) che con l’avvento delle tecnologie di stacking 3D hanno fatto segnare un incremento incredibile delle prestazioni. Le tecnologie di produzione dei sensori di immagine CMOS con stacking 3D e retroilluminazione (BSI) offrono un mezzo per liberare tutto il potenziale dei sensori SPAD (single photon avalanche diode). Recentemente sono stati sviluppati SPAD BSI ottimizzati con passo ridotto, elevata efficienza di rilevamento, basso rumore e ampia gamma spettrale.
Dispositivi ferroelettrici per il calcolo neuromorfico I progressi nel calcolo neuromorfico richiedono modelli e simulazioni di dispositivi in grado di soddisfare vincoli stringenti in termini di consumo energetico, affidabilità e gamma dinamica. La scoperta della ferroelettricità negli ossidi di afnio nell’ultimo decennio ha aperto nuove prospettive per i transistor ferroelettrici. Verranno affrontati i temi relativi alla caratterizzazione e modellazione, progettazione di circuiti e sistemi, fino alla realizzazione dell’integrazione completamente ibrida di FeFET e FTJ nella BEOL (backend-of-line) dei chip CMOS.
Sviluppo di ASIC per sensori MEMS Lo sviluppo dell’ASIC per i sensori MEMS di consumo e automobilistici comporta un’attenzione alla metodologia di modellazione e verifica, per soddisfare le elevate esigenze dei moduli sensori MEMS KPI come consumo energetico, rumore, stabilità dell’offset, linearità, robustezza e insensibilità ai disturbi.
Democratizzazione della progettazione IC con gli strumenti open source, in particolare con Platform for IC Design Outreach (PICO) lanciata nell’estate del 2021 dalla SSCS.
Applicazioni indossabili e intelligenza artificiale basati su materiali 2D lo sviluppo di nuovi processi e materiali con straordinarie proprietà elettroniche e meccaniche ha ispirato la ricerca in nuove applicazioni nel campo dell’elettronica indossabile, dell’assistenza sanitaria mobile e delle funzioni cognitive sui sistemi edge di Internet of Things (IoT): i progetti WASP (Wearable Applications on Paper) e QUEFORMAL (Quantum Engineering for Machine Learning).
Architettura di calcolo per l’Intelligenza artificiale nuovi acceleratori di intelligenza artificiale, nuovi processori di infrastruttura e nuove architetture di sistema disaggregate stanno emergendo in risposta alle nuove sfide per il cloud, l’edge, i data center e i supercomputer.
L’evoluzione delle interconnessioni a corto raggio l’esplosione di informazioni senza precedenti e le sue richieste in aumento esponenziale di traffico ed elaborazione dati stanno spingendo un’evoluzione rapida e diversificata nelle tecnologie di interconnessione a breve distanza con nuovi approcci nell’interconnessione ottica.
Tecnologie e applicazioni per l’energia intelligente una nuova generazione di impianti pilota da 300 mm per la tecnologia microelettronica consentirà soluzioni innovative e competitive per il risparmio energetico e la riduzione di CO2, nonché un ambiente sostenibile attraverso la mobilità elettrica e l’efficienza energetica industriale.
Intelligenza artificiale embedded: dispositivi, sistemi e applicazioni industriali i recenti sviluppi nelle tecnologie di sensori, microelettronica, connettività, edge e intelligenza artificiale (AI) hanno accelerato l’integrazione delle capacità di intelligenza artificiale integrate in dispositivi hardware a basso consumo e con risorse limitate per l’elaborazione delle informazioni ai margini della rete.
Questi argomenti saranno al centro dei numerosi workshop e delle conferenze in programma, con relatori provenienti dal mondo accademico, della ricerca e dell’industria:
- Wide Bandgap Semiconductors for Energy Efficiency and RF Communications
Gallium Nitride in Power Electronics Converters. Motor drive, DC-DC, and Lidar - Wafer-level 3D Stacked Imagers: Technologies and Sensors Architectures
- BEOL Compatible Ferroelectric Device Technologies for Neuromorphic Computing
- Bosch – ASIC Development for MEMS Sensors – Challenges and Solution Approaches
- A Year of Open Source MPWs: Review, Takeaways and Roadmap
- Wearable Applications and Artificial Intelligence Based on 2D materials
- Computing Architecture for AI
- Future of Short Reach Interconnect
- Smart Power Technologies and Applications
- Embedded Artificial Intelligence (EAI) – Devices, Systems, and Industrial Applications
Queste, invece, le keynote in programma durante le sessioni plenarie:
- The Future of Short Reach Interconnect: A Technology Perspective. Davide Tonietto (Huawei Technologies, CA)
- Semiconductors Take the Driver’s Seat – Challenges and Opportunities for the Car of the Future Tim Gutheit (Infineon Technologies)
- Integrated Circuits as Key Enabler for Today’s Smart MEMS Sensors Markus Ulm (Bosch Sensortec)
- The Next “Automation Age”: How Semiconductor Technologies Are Changing Industrial Systems and Applications Domenico Arrigo (STMicroelectronics)
- IBM Quantum Computing Technology Heike Riel (IBM Research Europe, CH)
- SIC Power Device Mass Commercialization Victor Veliadis (PowerAmerica/North Carolina State University, USA)
- On the Scaling Potential of Transistors with Low Dimensional Materials Iuliana Radu (TSMC, Taiwan).
- Reminiscing through 40 Years of CMOS Analog Circuit Design: from Audio to THz Rinaldo Castello (University of Pavia)
- From Less Batteries to Battery-Less: Enabling a Greener World through Ultra-Wide Power-Performance Adaptation via nWs and down to pWs Massimo Alioto (National University of Singapore)
- Innovations for the Intelligent Edge Tanay Karnik (Intel, USA)
IPCEI WORKSHOP
Tra i vari appuntamenti, lunedì mattina è in programma – condotto da Angelo Messina di STMicroelectronics – un workshop dedicato ai cosiddetti IPCEI, i progetto di comune interesse europeo sulla microelettronica. Nel dicembre 2018 la Commissione Europea ha approvato una proposta di progetto di quattro Stati membri dell’UE (Francia, Germania, Italia e Regno Unito) per avviare un importante progetto di comune interesse europeo (IPCEI) sulla microelettronica. A questi Stati membri si è aggiunta l’Austria nel 2020. L’iniziativa IPCEI-ME consente la prima diffusione industriale di prodotti innovativi di microelettronica e indirizza gli sforzi di ricerca, sviluppo e innovazione verso nuovi mercati emergenti a valle (ad esempio Automotive, Industria 4.0, IoT). Tra gli obiettivi tecnici generali del progetto: tecnologie di chip semiconduttori, circuiti integrati, sensori, tecnologie di assemblaggio e confezionamento, nonché attrezzature e materiali avanzati. L’IPCEI-ME si sta concentrando su cinque campi tecnologici: 1.Chip ad alta efficienza energetica 2. Semiconduttori di potenza 3. Sensori intelligenti 4. Apparecchiature ottiche avanzate 5. Materiali composti. L’obiettivo del workshop è presentare i risultati recenti dei principali partner IPCEI-ME alla comunità europea dei semiconduttori, ai rappresentanti dell’industria e agli RTO.
EU-Chip Act: an opportunity for Semiconductors growth in Europe?
Nell’ambito di ESSDERC – ESSCIRC, mercoledì pomeriggio alle ore 17:00 presso l’Aula Magna dell’Università degli Studi Milano Bicocca è in programma un interessante dibattito sulla recente iniziativa europea denominata EU-Chip Act, con la quale l’Europa intende finanziare la crescita dell’industria europea dei semiconduttori.
La recente crisi sanitaria e di approvvigionamento ha dimostrato l’importanza del settore dei semiconduttori per le esigenze della società e della base industriale dell’UE. L’idea che la loro filiera sia solo una merce ha finalmente mostrato i suoi limiti in caso di grandi difficoltà politiche o economiche. Tuttavia l’idea di una completa autonomia nazionale o europea nel settore dell’elettronica avrebbe costi insostenibili.
L’EU Chip Act è una risposta della Commissione europea e degli Stati membri alla situazione attuale. Questa iniziativa ha generato reazioni diverse tra i vari attori e la normativa sta seguendo il suo corso attraverso gli organi dell’UE.
In questo panel, rappresentanti della Commissione, dell’industria e del mondo accademico discuteranno le azioni previste e l’impatto della legge.
Dell’European Chips Act ci siamo occupati più volte in passato; quanti volessero approfondire l’argomento, consigliamo la lettura dell’articolo pubblicato nel febbraio di quest’anno.
Al panel prenderanno parte:
- Alessandro Aresu, Member of European Semiconductor Expert Group, IT
- Sabine Herlitschka, CEO, Infineon Technologies, AT
- Carlo Reita, CEA-Leti, Director Strategic Partnerships and Planning, FR
- Enrico Sangiorgi, University of Bologna, Italian Research Ministry, Coordinator of the Technical Board for the study regarding Next generation semiconductor technologies, IT
- Lucilla Sioli, European Commission, Director for Artificial Intelligence and Digital Industry
La Lombardia della microelettronica
Sempre nell’ambito dell’ESSDERC – ESSCIRC, lunedì 19 settembre alle ore 18:00 è in programma presso l’aula Magna dell’Università degli Studi Milano-Bicocca, la tavola rotonda “la Lombardia per un futuro ad alta tecnologia”, un’occasione per illustrare e approfondire le potenzialità del sistema Lombardia nel settore della microelettronica.
La scelta di Milano come sede dell’edizione 2022 delle conferenze dell’IEEE è un riconoscimento della rilevante posizione assunta a livello mondiale dalla Regione Lombardia, un’area dove è presente l’intera filiera di sviluppo e produzione di sistemi microelettronici, a partire dalle Università, per passare alle società di progettazione fabless, per arrivare agli impianti di fabbricazione. Ognuno di questi passaggi è rappresentato da aziende e altre realtà ad altissimo livello, con competenze tecnologiche di assoluto rilievo.
Grazie alle testimonianze dei diversi attori dell’intera filiera produttiva lombarda, la tavola rotonda punta a mettere in evidenza gli spazi di ulteriore crescita del settore e promuovere nuove occasioni di sinergia, così come il mercato richiede: da un lato, infatti, la microelettronica è sempre più indispensabile per lo sviluppo di sistemi avanzati ad alta innovazione (telecomunicazioni, biomedicale, ecc.); di contro, la produzione in diversi ambiti (come l’automotive) è attualmente in grande sofferenza proprio per la mancanza di chip elettronici.
Dal quadro d’insieme emergono interessanti prospettive occupazionali: alla ricerca di figure professionali di ogni livello, la microelettronica rappresenta oggi un settore capace di garantire ai giovani un futuro professionale con competenze ad alta tecnologie e ricco di soddisfazione.
Questo il programma dell’incontro:
Saluti istituzionali
- Giovanna Iannantuoni, rettrice dell’Università degli Studi di Milano Bicocca
- Fabrizio Sala, assessore per Istruzione, università, ricerca, innovazione e semplificazione – Regione Lombardia
Interventi
- Francesco Svelto, rettore dell’Università degli Studi di Pavia
- Giuliano Busetto, Digital Industries CEO Siemens S.p.A e Past President Federazione ANIE
- Renato Lombardi, Huawei Fellow, President of Italy Research Center
- Alessandro Matera, amministratore delegato Infineon Technologies Italia
- Giuseppe Notarnicola, presidente STMicroelectronics Italia
Moderatore: Andrea Lacaita, Politecnico di Milano
L’incontro è gratuito e aperto a tutta la cittadinanza.
Maggiori informazioni sulle Conferenze ESSDERC – ESSCIRC e sugli eventi collaterali al seguente link.
