AMERICA & GLOBAL
Settimana positiva alla borsa di New York con nuove quotazioni record per tutti gli indici, in particolare per quello dell’industria dei semiconduttori che guadagna il 7,8%.
Ancora una volta ha prevalso la visione ottimistica del futuro guidata dalle ottime trimestrali, da un leggero calo del numero di disoccupati e dalla certezza che la politica dei tassi bassi e del massiccio acquisto di asset da parte della FED continuerà per molto tempo.
Sull’altro piatto della bilancia ci sono le preoccupazioni per la pandemia, per le nuove varianti del virus e per una campagna vaccinale che non sembra decollare, nonostante il Presidente Biden abbia detto in settimana che, oltre agli ordini già programmati, gli Stati Uniti acquisteranno altre 200 milioni dosi di vaccino.
In settimana si è concluso il processo per impeachment dell’ex presidente Trump con la prevista assoluzione, un processo e un risultato che non hanno inciso in alcun modo sull’andamento delle borse.
La settimana termina con il Dow Jones che guadagna l’1,00% a quota 31.458,40 punti, l’S&P 500 che avanza dell’1,23% a quota 3.934,83 punti e il Nasdaq Composite che sale dell’1,73% a quota 14.095,47 punti, nuovi record storici.
Tra le aziende del comparto tecnologico, Twitter ha presentato in settimana i dati di bilancio che registrano un fatturato record di 1,29 miliardi di dollari nel quarto trimestre, in crescita del 28% anno su anno; aumentati del 27% anche gli utenti attivi che hanno raggiunto a fine trimestre i 192 milioni.
Questi risultati hanno fatto volare le azioni dell’azienda che in una settimana hanno guadagnato il 26,73% a quota 71,90 dollari.
Meno brillante il bilancio di Cisco, che evidenzia una crescita piatta nel quarto trimestre 2020 con 12 miliardi di dollari di ricavi, la stessa cifra di un anno fa; diminuisce l’utile netto, passato da 2,9 a 2,5 miliardi e la remunerazione delle azioni, scesa da 0,68 a 0,60 dollari. In settimana il titolo Cisco ha perso l’1,64%.
Leggermente positivi tutti gli altri big del settore tecnologico con l’unica eccezione di Tesla che perde il 4,24% a quota 816,12 dollari per azione.
In settimana sale del 7,8% a quota 3.219,87 l’indice di riferimento dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX). La crescita è guidata dalle aziende che producono impianti e sistemi per la produzione di semiconduttori, un comparto sotto pressione per la carenza di semiconduttori, in particolare di quelli del settore automotive.
Tra le più importanti, Applied Materials guadagna il 15,88%, Brooks Automation sale del 14,25%, Teradyne avanza del 12,92%, KLA Corporation cresce del 15,20%, Lam Research guadagna il 14,99%, TSMC sale dell’8,05% e ASML avanza del 7,55%.
Tra i “big” del settore, da segnalare la performance di NVIDIA che guadagna in settimana il 10,08% a quota 598,45 dollari, dopo aver superato il tetto dei 600 dollari.
Molto bene anche Intel (+6,24%), Micron (+8,52%), Microchip (+9,70%), Silicon Labs (+10,67%) e Analog Devices (+8,08%).
Meno bene Qualcomm (+1,47%), nonostante gli interessanti prodotti lanciati in questi giorni.
La settimana ha visto la prima operazione di M&A tra società di semiconduttori dell’anno, dopo quella tra i leader della fotonica Coherent e Lumentum.
Lunedì, infatti, è stato annunciato l’accordo per l’acquisizione di Dialog Semiconductor da parte di Renesas Electronics.
La società giapponese ha offerto 5,9 miliardi di dollari per l’intero pacchetto azionario della fabless britannica, corrispondente ad un premio di circa il 20% rispetto alle quotazioni di borsa di venerdì scorso, battendo sul tempo altri possibili acquirenti tra i quali, si vocifera, la multinazionale italo-francese STMicroelectronics.
Le competenze di Dialog nei chip a basso consumo energetico, compresi quelli per la connettività, per applicazioni in ambito automobilistico e industriale, sono una delle ragioni che hanno spinto Renesas ad acquistare Dialog.
Renesas conferma così la sua politica di crescita per “vie esterne” basata su acquisizioni e fusioni: nel 2017 la società ha acquisito Intersil per 3,2 miliardi di dollari, società specializzata in chip analogici e di alimentazione per applicazioni nei mercati industriale, infrastrutturale, mobile, automobilistico e aerospaziale; l’anno seguente Renesas ha acquisito Integrated Device Technology (IDT) per 6,7 miliardi di dollari, una società specializzata in dispositivi a segnali misti a bassa potenza e alte prestazioni per le comunicazioni avanzate e il mercato consumer.
L’acquisizione dovrebbe comportare una crescita incrementale dei ricavi di circa 200 milioni di dollari mentre le sinergie operative dovrebbero avere un impatto di altri 125 milioni di dollari. Renesas finanzierà l’acquisizione tramite un credito bancario fino a 735 miliardi di yen e con l’emissione di nuove azioni.
Sempre per quanto riguarda le operazioni di M&A, da segnalare l’offerta di MKS Instruments che ha alzato la posta per l’acquisizione di Coherent dopo che tre settimane fa era stato annunciato l’accordo di fusione con Lumentum.
L’offerta di MKS è di 240 dollari per azione e rappresenta un premio di circa il 16% rispetto al valore implicito dell’accordo di fusione tra Coherent e Lumentum e del 58% sul prezzo di chiusura del titolo Coherent del 15 gennaio 2021, l’ultimo giorno di negoziazione prima dell’accordo.
MKS ritiene che la sua proposta offra vantaggi strategici e finanziari convincenti per gli azionisti sia di MKS che di Coherent. In settimana MKS ha guadagnato meno dell’indice di riferimento, appena il 3,14%.
ASIA
In Asia, molte le Borse chiuse per l’anno lunare cinese; quelle aperte hanno messo a segno nuovi record sulla scia del buon andamento delle economie locali, nonostante gli effetti della pandemia.
In settimana lo Shanghai Composite ha guadagnato il 4,54% a quota 3.655,09 punti mentre l’Hang Seng di Hong Kong è salito del 3,02% a quota 30.173,57 punti, nuovi record storici.
Alla borsa di Hong Kong continua il recupero di SMIC che guadagna il 5,3% a quota 25,70 HKD.
Arretra leggermente la borsa coreana con il KOSPI che perde lo 0,64% mentre continua la corsa della borsa giapponese il cui indice di riferimento, il Nikkei 225 sale del 2,47% a quota 29.520,07, nuovo record storico.
In evidenza le aziende dell’industria dei semiconduttori con Rohm che guadagna il 4,19%, Murata che sale del 2,96% e Renesas che avanza del 2,72%.
In settimana sia Renesas che Rohm hanno diffuso i rispettivi report finanziari. Rohm ha rilasciato i dati finanziari relativi ai primi nove mesi dell’anno fiscale 2021, ovvero dal 1 di aprile al 31 dicembre 2020. In questo periodo la società ha fatto registrare vendite per 2,51 miliardi di dollari, in calo del 5,6% rispetto ai 2,66 miliardi di dollari dello stesso periodo di un anno fa. Nei nove mesi l’utile netto è stato di 180 milioni di dollari contro i 204,7 milioni del periodo precedente, in calo del 12%.
La società prevede di chiudere l’anno fiscale con vendite per 3,46 miliardi di dollari, in calo dello 0,8% YoY e utili netti per 244 milioni di dollari, in aumento del 1,4%.
Dopo essere stata protagonista della prima acquisizione del 2020, Renesas ha presentato in settimana i dati di bilancio relativi all’intero 2020.
Nel 2020 la società ha conseguito ricavi per 6,81 miliardi di dollari in calo dello 0,4% rispetto ai 6,84 miliardi del 2019; è invece aumentato molto l’utile operativo che ha raggiunto i 620 milioni di dollari contro i 59,67 milioni del 2019.
Per il primo trimestre 2021 la società prevede vendite comprese tra 1,88 e 1,95 miliardi di dollari, con un incremento tra il 10,2 e il 14,7%; il margine operativo dovrebbe attestarsi attorno al 22%, in aumento di 3,2 punti percentuali.
EUROPA
Borse europee guardinghe, molto preoccupate per gli effetti delle varianti del COVID-19. Milano la migliore con un incremento dell’1,42%, per effetto dell’incarico a Draghi di formare il nuovo governo.
Sulla scia di Wall Street, salgono le quotazioni delle aziende europee dell’industria dei semiconduttori.
STMicroelectronics guadagna il 4,78% a quota 35,30 euro mentre Infineon Technologies sale del 4,25% a quota 35,56 euro; alla borsa americana guadagna il 6,81% NXP Semiconductors mentre ASML sale del 7,55%.
Perde, invece, il 4,68% l’austriaca ams che in settimana ha presentato i dati finanziari del quarto trimestre 2020 e dell’intero anno 2020.
Nonostante il Covid-19, il 2020 è stato l’anno migliore nella storia dell’attività di ams con ricavi per 2.291 milioni, in crescita anno su anno insieme al risultato operativo.
Nel quarto trimestre, ams ha registrando ricavi per 681 milioni di dollari con un risultato operativo di 182 milioni di dollari.
I ricavi del gruppo per l’intero anno 2020 sono stati di 4.169 milioni di dollari, in aumento dell’86% rispetto al 2019, in considerazione del consolidamento di OSRAM. I ricavi del gruppo nel quarto trimestre sono stati di 1.679 milioni di dollari, in aumento del 16% su base sequenziale e del 138% rispetto allo stesso trimestre del 2019.
Sulla base delle informazioni disponibili, ed escludendo il contributo di OSRAM, ams prevede per il prossimo trimestre vendite per 500-540 milioni di dollari, in crescita del 4% su base annua e un EBIT rettificato del 20-22%.
PRODOTTI
Regina indiscussa della settimana, Qualcomm ha presentato un numero impressionante di nuovi prodotti che ruotano attorno alla soluzione Snapdragon X65, un Modem-RF System, come lo chiama l’azienda, il primo al mondo con capacità di 10 Gigabit nonché il primo sistema che risponde a tutti i requisiti della Release 16 del 3GPP.
Snapdragon X65 rappresenta il più grande balzo in avanti dell’azienda nelle soluzioni 5G, dalla commercializzazione del suo primo modem RF. È progettato per supportare le velocità 5G più elevate attualmente disponibili con prestazioni wireless simili alla fibra ottica, in grado di gestire al meglio lo spettro disponibile per la massima flessibilità, capacità e copertura della rete. Oltre allo Snapdragon X65, Qualcomm ha annunciato il Modem-RF System 5G Snapdragon X62, una soluzione ottimizzata per le applicazioni mobili a banda larga di fascia intermedia.
Con un altro annuncio, Qualcomm lancia la piattaforma FWA 5G di seconda generazione con connettività fino a 10 Gigabit, basata sul Modem-RF System 5G Snapdragon X65.
La nuova piattaforma FWA 5G offre una portata estesa sia per bande mmWave che sub-6 GHz e supporta l’impiego in ricezione di 8 antenne per sub-6 GHz per accelerare la transizione delle connessioni dell’ultimo miglio dal supporto fisico al wireless.
La nuova soluzione di Qualcomm offrirà nuove opportunità di business per operatori mobili consentendo loro di offrire servizi Internet a banda larga ad abitazioni e aziende utilizzando la loro infrastruttura di rete 5G. La nuova piattaforma FWA include anche il modulo antenna Qualcomm QTM547 mmWave a gamma estesa di seconda generazione, supporto per 5G sub-6 GHz ad alta potenza a raggio esteso, il primo supporto 5G sub-6 GHz al mondo con otto antenne di ricezione (RX) e supporto per la tecnologia Qualcomm Dynamic Antenna Steering.
Infine, con un terzo annuncio, Qualcomm ha lanciato soluzioni front-end RF (RFFE) 5G di nuova generazione supportate dall’intelligenza artificiale.
Le soluzioni sono progettate per supportare prestazioni avanzate e capacità di efficienza energetica nei sistemi Modem-RF Qualcomm Snapdragon X65 e X62 5G che riuniscono modem, ricetrasmettitore RF e componenti front-end RF col supporto dell’intelligenza artificiale (AI), nonché Moduli antenna mmWave per consentire agli OEM di progettare dispositivi 5G premium.
Da parte sua, Microchip Technology ha presentato la prima soluzione hardware audio per AVB: il dispositivo LAN9360, un controller Ethernet a chip singolo con protocolli incorporati.
Il controller audio LAN9360 interconnette i dispositivi di infotainment dei veicoli, altoparlanti, amplificatori, microfoni, sistemi di navigazione, sintonizzatori radio e poggiatesta intelligenti che utilizzano la tecnologia Ethernet AVB. Il dispositivo LAN9360 fa da ponte tra le interfacce audio locali Ethernet AVB, Inter-IC Sound (I2S), TDM (Time Division Multiplexing) e PDM (Pulse Density Modulation). Supporta integralmente la trasmissione audio su Ethernet AVB, inclusi gPTP Precision Time Protocol, timestamping, protocolli di trasporto e di protezione con High-bandwidth Digital Content Protection (HDCP). Supporta inoltre secure boot e sistemi di sicurezza per la protezione remota degli aggiornamenti tramite Ethernet.
In settimana Renesas Electronics ha rilasciato un aggiornamento del suo system-on-chip (SoC) R-Car V3H in grado di garantire prestazioni di deep learning significativamente migliorate per applicazioni di smart camera, inclusi i sistemi di monitoraggio del conducente e degli occupanti (DMS/OMS), telecamere frontali automobilistiche, vista surround e parcheggio automatico per veicoli fino al livello 2+. Il SoC aggiornato combina la fusione dei sensori in tempo reale con la sicurezza funzionale fino a ASIL C e un’architettura ottimizzata per la visione artificiale intelligente. Offre agli OEM e ai Tier 1 una soluzione ad alte prestazioni e a basso consumo che supporta i più recenti requisiti NCAP 2020 e la roadmap per NCAP 2025 3 stelle a costi di sistema competitivi.
Un’altra azienda giapponese, Rohm, ha lanciato una linea di 24 modelli di MOSFET a canale P per applicazioni a 24 volt con tensione massima di -40 V/-60 V disponibili sia in configurazione singola che duale. Questi MOSFET sono ideali per applicazioni industriali e consumer in ambito automazione industriale, robotica e impianti di condizionamento dell’aria.
Esistono due tipi di MOSFET: a canale N e a canale P. Sebbene il tipo a canale N presenti in generale una maggiore efficienza quando viene utilizzato sul ramo superiore, è necessario che la tensione di gate sia più elevata della tensione di ingresso, cosa che complica la configurazione del circuito. D’altro canto, i MOSFET a canale P possono essere pilotati con una tensione di gate inferiore alla tensione di ingresso, caratteristica che semplifica notevolmente la configurazione del circuito riducendo al contempo gli sforzi di progettazione.
In questo contesto, Rohm ha sviluppato MOSFET a canale P con bassa resistenza di ON e massima tensione di funzionamento di -40 V/-60 V, compatibili con ingressi a 24 V, utilizzando un processo sofisticato di 5^ generazione. Questi nuovi prodotti presentano una resistenza inferiore del 62% rispetto ai MOSFET convenzionali per quanto riguarda i prodotti da -40 V e del 52% per i prodotti da -60 V.
Da parte sua STMicroelectronics ha presentato una scheda di valutazione per misuratori di potenza AC trifase in grado di soddisfare i più severi standard internazionali di qualità e precisione utilizzando sensori elettromagnetici a basso costo e una tecnologia avanzata di isolamento galvanico particolarmente affidabile e robusta.
La scheda di valutazione EVALSTPM-3PHISO combina l’IC front-end di misurazione STPMS2 ad alta precisione e l’isolatore digitale avanzato STISO621 con un firmware personalizzabile in esecuzione su un microcontrollore STM32 in grado di calcolare dati metrologici e di qualità dell’alimentazione. I circuiti di rilevamento e il layout del PCB sono ottimizzati per garantire basse emissioni e un ottimo rapporto segnale/disturbo, per misurazioni ad alta precisione e calcoli post-elaborazione.
Il front-end STPMS2, un modulatore sigma-delta a 24 bit a due canali acquisisce i dati di tensione e corrente per ogni fase attraverso un partitore di tensione e un sensore di corrente.
Tre STPMS2 vengono utilizzati nel sistema trifase per raccogliere i dati di tensione e corrente da ciascuna fase.>
In settimana ams ha lanciato i sensori di immagine della serie 4LS a scansione lineare caratterizzati da una risoluzione più elevata.
L’uso di telecamere dotate di sensori 4LS aiuterà gli operatori delle fabbriche intelligenti a mantenere i più elevati standard di controllo di qualità, aumentando al contempo il volume della produzione.
Disponibili nelle versioni con risoluzioni 10K e 15K, i sensori di immagine 4LS dispongono di quattro canali Red/Green/Blue/Clear che scansionano fino a 120.000 linee al secondo. La serie 4LS offre ai progettisti di sistemi flessibilità per soddisfare i diversi requisiti applicativi. Ciascuna delle quattro linee può essere controllata in modo indipendente o simultaneamente, controllando l’acquisizione di immagini a colori. I produttori di fotocamere possono anche implementare la funzionalità TDI digitale 4:1 (Time Delay and Integration) per ottenere un’elevata qualità dell’immagine in condizioni di scarsa illuminazione o per eseguire l’ispezione di oggetti ad alta velocità. Inoltre, i sensori offrono la scelta di un’uscita LVDS a 8 bit o 12 bit per fornire il migliore compromesso tra qualità dell’immagine e velocità.
Lunedì ON Semiconductor ha introdotto la piattaforma RSL10 Smart Shot Camera per acquisizione immagini di tipo “event-trigger” che, grazie all’abbinamento di funzioni di intelligenza artificiale (AI) basate su cloud, permette lo sviluppo di endpoint IoT di nuova generazione.
RSL10 Smart Shot Camera permette di aggiungere il riconoscimento dell’immagine basato sull’intelligenza artificiale a endopoint a bassissimo consumo utilizzati in applicazioni quali telecamere di sorveglianza, monitoraggio di aree ristrette, automazione di fabbrica, agricoltura intelligente e smart home. La relativa applicazione per smartphone fornisce l’interfaccia utente per la piattaforma e agisce alla stregua di gateway ai servizi di riconoscimento degli oggetti basati su cloud che sfruttano l’intelligenza artificiale.
Questa piattaforma integra numerosi prodotti innovativi sviluppati da ON Semiconductor, tra cui il SIP RSL10, che fornisce la connettività BLE (Bluetooth Low Energy) a bassissimo consumo e il modulo ARX3A0 monocromatico con campo visivo diagonale (DFOV) di 65° della serie IAS. Quest’ultimo è un prototipo compatto utilizzato per lo sviluppo di telecamere di ridotte dimensioni per la visione monocromatica operanti a 360 fps basato sul sensore di immagine CMOS ARX3A0.
Da parte sua, Toshiba ha presentato in settimana il fotorelè TLP241B ad alta corrente ottimizzato per applicazioni industriali.
Il TLP241B è un fotorelè ad alta corrente, destinato all’uso nei sistemi industriali, come i controllori logici programmabili (PLC) e le interfacce I/O, nonché nei sistemi di automazione degli edifici come le unità HVAC (riscaldamento, ventilazione e condizionamento dell’aria).
Incorporando un MOSFET U-MOS ultra-avanzato di Toshiba, il TLP241B stabilisce nuovi parametri di riferimento per le prestazioni. È il primo dispositivo fotorelè sul mercato ad avere una tensione del terminale di uscita in stato di off che va da 40V a 100V. Di conseguenza, ha la capacità di sostituire i relè elettromeccanici di dimensioni più grandi, fornendo un’alternativa più affidabile, economica e salvaspazio.
Infine, OMRON Electronic Components Europe, una società di OMRON Corporation, leader nella fornitura di componentistica e di apparecchiature elettriche ed elettroniche di alta qualità, ha presentato il nuovo relè MOSFET G3VM – PSON destinato alle applicazioni industriali e di test, caratterizzato da una eccezionale compattezza e da un’elevata capacità di corrente.
Grazie all’elevata corrente di carico continua, alle basse perdite e alle dimensioni compatte, il nuovo relè si presta ad essere utilizzato in interessanti applicazioni relative a data logger, dispositivi di comunicazione e apparecchiature di test.
