AMERICA & GLOBAL
Prevale l’ottimismo – venerdì 26 marzo – a Wall Street, con gli indici che si impennano in chiusura e che raggiungono nuovi record. Sicuramente l’accelerazione del piano vaccinale annunciato dal presidente Biden ha contribuito a contenere la volatilità degli ultimi giorni e a migliorare l’umore degli investitori. Ancora in evidenza i titoli industriali, bancari e delle materie prime; forte rialzo per l’indice dell’industria dei semiconduttori che guadagna il 4,85%.
Alla fine delle contrattazioni il Dow Jones guadagna l’1,39% a quota 33.072 punti, nuovo record assoluto, l’S&P 500 avanza dell’1,66% a quota 3.974 punti, altro record, e il Nasdaq Composite sale dell’1,24% a quota 13.138 punti.
Quasi tutti positivi i tecnologici con l’eccezione di Tesla che perde il 3,39% a quota 618,71 dollari e di Alphabet (-0,38%).
Buoni i guadagni di Microsoft (+1,78%) e Facebook (+1,54%).
L’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), chiude a 3.106 punti, con un guadagno del 4,95%, uno degli incrementi giornalieri più alti di sempre.
Tutti positivi i titoli del paniere, in particolare quelli delle aziende che producono impianti e forniscono servizi per i fabbricanti di semiconduttori.
La classifica delle migliori performance di ieri include Applied Materials (+7,45%), ASML (+7,14%), MKS Instruments (+7,03%), KLA Corporation (+6,86%), Lam Research (+6,61%), Brooks Automation (+6,29%) e Entegris (+6,05%).
Tutti positivi anche i big del listino con Micron che guadagna il 4,64%, Intel che avanza del 4,60%, Qualcomm che sale del 4,49%, NVIDIA che guadagna il 2,43% e AMD che sale dell’1,56%.
Per quanto riguarda i prodotti, Qualcomm Technologies ha annunciato l’ultimo modello di processore della serie 7, la piattaforma mobile 5G Qualcomm Snapdragon 780G.
Snapdragon 780G aggiunge potenti prestazioni di intelligenza artificiale e nuove capacità alla fotocamera supportate dal triplo ISP Qualcomm Spectra 570 e dal motore Qualcomm AI di sesta generazione. La nuova piattaforma consente una selezione di funzionalità di livello premium anche nella serie 7, rendendo le prestazioni più avanzate ancora più accessibili.
Dotato del nuovo Qualcomm Spectra 570, Snapdragon 780G è la prima piattaforma della serie 7 con un triplo Image Signal Processor (ISP), in grado di acquisire da tre telecamere contemporaneamente. Questa funzione offre tre diverse immagini acquisite contemporaneamente da obiettivi zoom, grandangolari e ultra grandangolari. Questa piattaforma vanta anche una nuova architettura attiva in condizioni di scarsa illuminazione che alimenta foto di qualità professionale in qualsiasi condizione di illuminazione. Gli utenti possono anche scattare foto con video HDR10+ che cattura oltre un miliardo di sfumature di colore. Il nuovo 4K HDR con acquisizione HDR computazionale offre notevoli miglioramenti al colore, al contrasto e ai dettagli per foto più brillanti.
Snapdragon 780G è alimentato dal Qualcomm AI Engine di sesta generazione con il processore Qualcomm Hexagon 770 che offre prestazioni AI fino a 12 TOP, il doppio rispetto al suo predecessore. Ogni connessione, videochiamata e telefonata è migliorata dall’intelligenza artificiale per consentire casi d’uso come la soppressione del rumore e migliori interazioni con l’assistente vocale. La piattaforma è ulteriormente migliorata dal Qualcomm Sensing Hub di seconda generazione, che integra un processore AI a bassa potenza dedicato all’elaborazione audio.
Snapdragon 780G dispone anche di un sistema Modem-RF Snapdragon X53 5G ottimizzato con velocità di download massime di 3,3 Gbps nella banda sub-6 GHz. Questa piattaforma porta le funzionalità audio Wi-Fi 6 e Bluetooth premium presenti su Snapdragon 888 sulla serie 7, inclusa la tecnologia Qualcomm Snapdragon Sound recentemente introdotta. Dotato del sistema di connettività Qualcomm FastConnect 6900, Snapdragon 780G supporta velocità Wi-Fi 6 di classe multi-gigabit senza pari (fino a 3,6 Gbps), bassa latenza e robusta capacità.
I dispositivi commerciali basati su Snapdragon 780G dovrebbero essere disponibili nel secondo trimestre del 2021. Ulteriori informazioni e specifiche complete al seguente link.
ASIA
Rimbalzano tutte le borse asiatiche dopo una settimana non particolarmente brillante.
In Cina, l’indice Shanghai Composite guadagna l’1,63% mentre lo Shenzhen Composite avanza del 2,23%.
Ad Hong Kong l’Hang Seng guadagna l’1,59% a quota 28.344 punti. Contrastati gli indici tecnologici: Tencent (+2,31%) e Xiaomi (+6,69%) recuperano, mentre continuano a perdere Alibaba (-2,26%) e Baidu (-5,47%).
In Corea l’indice principale, il KOSPI, guadagna l’1,09% mentre a Taipei l’indice Taiex avanza dell’1,53%. In evidenza UMC che guadagna il 4,55%.
Ottima anche la performance del Nikkei 225 giapponese che avanza dell’1,56% a quota 29.176 punti. Tutte positive le aziende del comparto dei semiconduttori con Renesas che guadagna l’1,09%, Tokyo Electron che avanza dell’1,56%, Rohm che sale dell’1,57% e Advantest che guadagna il 4,65%.
Per quanto riguarda i nuovi prodotti, in settimana Samsung Electronics ha annunciato di aver ampliato il proprio portafoglio di memorie DRAM DDR5 con il primo modulo DDR5 da 512 GB del settore basato sulla tecnologia di processo High-K Metal Gate (HKMG). In grado di garantire prestazioni due volte superiori rispetto alle DDR4 con flussi fino a 7.200 megabit al secondo (Mbps), la nuova DDR5 sarà in grado di orchestrare i carichi di lavoro a maggior larghezza di banda nelle applicazioni HPC, intelligenza artificiale (AI) e apprendimento automatico (ML), nonché nelle applicazioni di analisi dei dati.
La DDR5 di Samsung utilizza la tecnologia HKMG tradizionalmente impiegata nei semiconduttori logici. Con il continuo ridimensionamento delle strutture DRAM, lo strato isolante si è assottigliato, portando a una corrente di dispersione più elevata. Sostituendo l’isolante con materiale HKMG, la DDR5 di Samsung è in grado di ridurre le perdite e raggiungere nuovi livelli di prestazioni. Questa nuova memoria utilizza anche il 13% di energia in meno, rendendola particolarmente adatta per i data center in cui l’efficienza energetica sta diventando sempre più un fattore cruciale.
Il processo HKMG è stato adottato per la prima volta nel settore delle memorie nel 2018 con le GDDR6 di Samsung; espandendo il suo utilizzo nelle DDR5, Samsung consolida ulteriormente la sua leadership nella tecnologia DRAM di prossima generazione.
Sfruttando la tecnologia through-silicon via (TSV), la DDR5 di Samsung impila otto strati di chip DRAM da 16 Gb per offrire una capacità complessiva di 512 GB. TSV è stato utilizzato per la prima volta nella DRAM nel 2014, quando Samsung ha introdotto moduli server con capacità fino a 256 GB.
Samsung sta attualmente campionando diverse varianti della sua famiglia di prodotti di memoria DDR5 ai clienti per la verifica e la certificazione per le applicazioni più avanzate in ambito accelerazione AI/ML, elaborazione exascale, analisi, networking e altri carichi di lavoro ad alta intensità di dati.
EUROPA
Tutte positive anche le borse europee, sulla scia di Wall Street e dopo le dichiarazioni del presidente Biden che ha promesso un’ulteriore accelerazione della campagna vaccinale.
A Milano l’FTSE MIB chiude a quota 24.393 punti in crescita dello 0,72%.
Le aziende del comparto dei semiconduttori non sono da meno con STMicroelectronics che guadagna il 2,57% a quota 32,29 euro e Infineon Technologies che avanza del 2,75% a quota 35,12 euro.
Balzo di ASML che alla borsa di Francoforte guadagna il 5,20%; positive anche NXP (+3,17%) e ams (+1,19).
