AMERICA & GLOBAL
Dopo un momentaneo interesse per i titoli a reddito fisso per effetto della crescita dei tassi, torna, venerdì 19 febbraio 2021, l’interesse verso il mercato azionario, in particolare per i titoli energetici e finanziari.
Ancora una volta in ombra i big della tecnologia con Facebook che perde il 2,91%, Tesla che arretra dello 0,77%, Alphabet che perde lo 0,81%, e Amazon che lascia sul terreno il 2,35%.
Dopo le consistenti perdite dei giorni scorsi, si riprende leggermente Apple che guadagna lo 0,12% a quota 129,87 dollari.
Alla fine delle contrattazioni, il Dow Jones guadagna 0,0031% a quota 31,494,32 punti, l’S&P 500 perde lo 0,19% a quota 3.906,71 punti e il Nasdaq Composite guadagna lo 0,066% a quota 13.874,46 punti.
Stabilisce, invece, un nuovo record assoluto l’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX) che guadagna il 2,44% a quota 3.223,46 punti.
Tra le società di questo paniere, in particolare evidenza Silicon Labs il cui titolo guadagna il 10,43% a seguito di un articolo di Bloomberg nel quale si ipotizza la vendita della divisione Analog della società per una cifra compresa tra 2 e 3 miliardi di dollari. Silicon Labs ha rifiutato di commentare la notizia.
Guadagna il 7,35% Applied Materials, dopo la diffusione dell’ottima trimestrale con performance superiori a quelle ipotizzati dagli analisti.
I dati della trimestrale rilasciata giovedì hanno spinto all’insù anche Cambium Networks il cui titolo guadagna il 5,10%.
Tutte positive anche le società di maggiore “peso”: Intel guadagna il 2,27% a quota 63,01 dollari, NVIDIA sale dello 0,66%, Texas Instruments avanza dell’1,04%, AMD guadagna l’1,06%, Micron sale del 2,74%.
ASIA
Chiudono in ordine sparso le borse asiatiche con l’indice Shanghai Composite che guadagna lo 0,57% e l’Hang Seng che sale dello 0,16% a quota 30.644,73 punti.
Alla borsa di Hong Kong sale del 6,42% Xiaomi, il gigante tecnologico cinese che, sulla scia di Apple, secondo alcune voci avrebbe intenzione di produrre una propria automobile. Sembra che il co-fondatore e CEO di Xiaomi Lei Jun abbia incontrato due volte il CEO di Tesla Elon Musk, ed ora sembra intenzionato a dare vita ad un progetto autonomo.
Nel frattempo, anche Apple sta cercando un partner per le proprie ambizioni automobilistiche. Nelle ultime settimane, la società è stata collegata con KIA Motors, Hyundai e Nissan Motor ma non è stato rilasciato alcun comunicato ufficiale; sembra che i costruttori tradizionali di auto siano riluttanti a collaborare con Apple per paura di perdere la propria identità.
Giornata negativa per la borsa di Taiwan con l’indice principale, il Taiex che perde lo 0,51%. In calo tutti i titoli dell’industria dei semiconduttori con perdite che vanno dall’1 al 2 percento.
Negativa anche la borsa giapponese con l’indice Nikkei 225 che arretra dello 0,72% a quota 30.017,92 punti. In controtendenza, rispetto all’indice generale, le aziende dei semiconduttori, con Rohm che guadagna l’1,25%, Murata che sale dell’1,22% e Renesas che avanza dell’1,99%
Infine, ancora positiva la borsa coreana con l’indice principale, il KOSPI, che sale dello 0,68%. Da segnalare, all’interno di questo listino, il balzo all’insù del produttore di memorie SK hynix che guadagna il 5,56%.
Ed a proposito di memorie, una importante novità arriva da Kioxia e Western Digital che hanno annunciato la sesta generazione della loro tecnologia BiCS 3D NAND, con 162 strati e un die del 40% più piccolo rispetto alla precedente tecnologia BiCS a 112 strati di 5^ generazione.
Con questo annuncio, Xioxia (ex Toshiba Memory) e Western Digital si allineano alla tecnologia dei principali concorrenti (Micron, Samsung e SK Hynix) che hanno in produzione memorie 3D a 176 strati.
Ogni nuova generazione di BiCS (Bit Cost Scaling) dovrebbe avere un costo per bit inferiore rispetto alla generazione precedente; i due fornitori non hanno rivelato di quanto calerà il prezzo del bit, ma hanno dichiarato che i bit prodotti per wafer sono aumentati del 70% rispetto alla quita generazione.
Il numero di 162 livelli rappresenta un aumento del 44% rispetto alla generazione 5, un aumento maggiore rispetto ai precedenti salti tecnologici.
La corsa all’aumento dei layer (e quindi della capacità) sembra non avere raggiunto il traguardo finale, che ad ogni annuncio il limite viene spostato più avanti. Nell’agosto 2019 SK hynix ha rivelato la sua tabella di marcia che ha come obiettivo 500÷800 strati; anche le altre aziende hanno roadmap simili.
EUROPA
Tutte positive le borse europee sostenute dall’indice Pmi manifatturiero dell’Eurozona che è salito a 57,7 punti; Milano tra le migliori, con un incremento dello 0,94%.
Positive anche le performance delle aziende dei semiconduttori con STMicroelectronics che guadagna l’1,94% a quota 34,62 euro, Infineon Technologies che sale del 3,95% a quota 36,60 euro, ASML che avanza del 2,63% e ams che guadagna il 2,53%.
STMicroelectronics ha presentato ieri un piattaforma hardware/software per microcontrollori STM32 dedicata alla visione artificiale, in grado di aiutare lo sviluppo di applicazioni Edge supportate dall’intelligenza artificiale.
Un nuovo pacchetto di funzioni firmware AI e un bundle hardware con modulo fotocamera di STMicroelectronics consentono agli sviluppatori embedded di creare potenti applicazioni di visione artificiale in esecuzione localmente, sull’Edge, su microcontrollori STM32.
Il pacchetto di funzioni STM32Cube, FP-AI-VISION1, contiene diversi esempi di codice che realizzano applicazioni complete di visione artificiale basate su una rete neurale convoluzionale (CNN) che gira su STM32H747, risorsa facilmente trasportabili su tutti gli MCU STM32. Il firmware dispone di diversi esempi di applicazioni, ma consente agli sviluppatori di addestrare le reti neurali con la propria scelta di set di dati, offrendo libertà e flessibilità per affrontare un’ampia varietà di casi d’uso.
Le nuove funzionalità includono il supporto per la fotocamera USB VC (modalità webcam), che consente una semplice acquisizione di immagini, nonché esempi di codice per la classificazione di alimenti e il rilevamento della presenza umana per creare una comoda “wakeword” visiva in grado di riattivare un sistema dalla modalità di risparmio energetico. Nel wiki STM32 è disponibile un articolo che mostra come utilizzare lo strumento online Teachable Machine con STM32Cube.AI e il pacchetto di funzioni FP-AI-VISION1 per creare un’applicazione di classificazione delle immagini.
Il bundle di telecamere B-CAMS-OMV è ottimizzato per l’uso con FP-AI-VISION1 e fornisce l’hardware necessario per la formazione e la distribuzione. Il bundle contiene il modulo telecamera a colori OV5640 MB1379 da 5 Mpixel di ST montato su una scheda di adattamento compatibile con tutte le schede di rilevamento e valutazione STM32 con connettore ZIF. L’adattatore può essere utilizzato anche con la fotocamera global-shuttle a scala di grigi per automotive ST VG5661. Inoltre, i connettori Waveshare e OpenMV consentono agli utenti di collegare varie telecamere a infrarossi e a spettro visibile di terze parti per ampliare la gamma di applicazioni di visione artificiale. Nel wiki STM32 è disponibile un secondo articolo che mostra come integrare il codice generato utilizzando STM32Cube.AI nell’ecosistema OpenMV.
Nel pacchetto FP-AI-VISION1 sono incluse varie funzioni di elaborazione del frame-buffer, driver della fotocamera, software per l’acquisizione di immagini, la pre-elaborazione e l’inferenza della rete neurale. Sono disponibili diversi modelli di reti neurali, tra cui un modello basato su virgola mobile e un modello quantizzato generato da X-CUBE-AI, il generatore di codice C ottimizzato di ST per reti neurali artificiali. Il pacchetto di funzioni può essere scaricato gratuitamente dl sito di ST mentre il modulo telecamera B-CAMS-OMV è disponibile al prezzo di 56 dollari.
Avnet Silica ha annunciato ieri la nuova famiglia di prodotti GSMA 3.2 eUICC (embedded universal integrated circuit card) che consente ai fornitori di soluzioni applicative IoT di rendere i loro prodotti a prova di futuro grazie alla possibilità di cambiare facilmente da remoto gli operatori di rete mobile.
Con l’AVeUICC32xxBICS, sviluppato in collaborazione con BICS, non è più necessario, infatti, dover raggiungere o richiamare manualmente i dispositivi finali IoT già implementati sul campo.
AVeUICC32xxBICS viene fornito con un profilo multi-IMSI BICS scalabile, che consente l’accesso a 4G / LTE-M / NB-IoT e connettività 2G e 3G legacy in oltre 200 paesi e su oltre 700 reti mobili in tutto il mondo. AVeUICC32xxBICS è fornito in bundle con connettività BICS prepagata e accesso alla potente piattaforma di gestione della connettività SIM For Things di BICS.
I prodotti eUICC di Avnet Silica vengono forniti sul router sicuro per la gestione degli abbonamenti 3.2 di Avnet (SM-SR) e del ciclo di vita del chip via etere da remoto. Questi servizi OTA sono forniti da Avnet e comprendono il download di un nuovo profilo di operatore di rete mobile (MNO), lo scambio da un profilo attivo a un altro, l’eliminazione di un profilo inutilizzato, l’audit del sistema e altro ancora. AVeUICC32xxBICS offre anche un’innovativa opzione di gestione a basso consumo sotto forma di applet locale completamente controllata dall’applicazione del dispositivo. L’applet sblocca i servizi SMSR OTA per i dispositivi e le reti a batteria a bassa potenza in cui i servizi SMS potrebbero non essere disponibili come LTE-M e NB-IoT.
AVeUICC32xxBICS è immediatamente disponibile per la produzione in serie nei formati SIMFit 2FF / 3FF / 4FF (plastica) e MFF2 (chip) in varie opzioni di confezionamento da 10, 50, 500 e 3.000 pezzi, consentendo veramente a qualsiasi progetto industriale, indipendentemente dalle sue dimensioni, di avere accesso a questa tecnologia all’avanguardia. Il prodotto può anche essere fornito in bundle con piani dati di connettività BICS prepagati.
Sempre nell’ambito dei chip di sicurezza, Infineon Technologies ha presentato le piattaforme di crypto controller a 32 bit SLC36 / SLC37 da 40 nm con ARM SecurCore SC300 ad alte prestazioni e elevata efficienza energetica. La nuova piattaforma hardware è integrata con una memoria SOLID Flash ed è disponibile con o senza le più recenti soluzioni applicative. Le famiglie di prodotti comprendono anche moduli a doppia interfaccia e contactless, con tecnologie di accoppiamento induttivo e tradizionale.
La piattaforma crypto controller offre prestazioni e flessibilità eccezionali per applicazioni di pagamento, ID, ticketing e accesso senza contatto. Con questi prodotti, Infineon supporta in particolare la crescente tendenza verso dispositivi digitali e connessi che integrano i più recenti requisiti crittografici per AES ed ECC. Le transazioni contactless possono essere protette in modo affidabile mentre i tempi di transazione possono essere ulteriormente ridotti. Ciò qualifica anche la piattaforma tecnologica a 40 nm come base per le soluzioni SECORA, in particolare per applicazioni di pagamento, IoT e ID.
Basata sull’architettura ARM SecurCore SC300, la famiglia 40 nm copre l’intera gamma di mercato, dal chip più piccolo al più potente, e in conformità con i più recenti requisiti crittografici per ECC e AES. Il design della famiglia supporta diverse applicazioni di pagamento e ID con diverse soluzioni e requisiti di memoria. Grazie al rilascio rapido e ai brevi tempi di consegna, la piattaforma è già stata introdotta con successo, consentendo ai clienti di accelerare il il time-to-market e di ottimizzare le proprie risorse di ricerca e sviluppo. Le eccezionali capacità prestazionali dei prodotti e la piena conformità a tutti gli standard, consente anche l’implementazione di pagamenti sofisticati, ID e multi-applicazioni.
Gli standard supportati sono ISO14443 tipo A/B, ISO18092 (NFC) per interfacce contactless e ISO7816 per interfacce basate su contatto. Ulteriori informazioni sono disponibili alla pagina www.infineon.com/slc36-37-40nm.
