Micron Technology ha annunciato di aver stipulato un accordo definitivo per la vendita della sua fabbrica di Lehi, Utah, a Texas Instruments per un corrispettivo di 900 milioni; Micron ricaverà altri 600 milioni dalla vendita di strumenti e attrezzature.
La struttura di Micron a Lehi ha ospitato un team altamente qualificato con esperienza in tutti gli aspetti della produzione avanzata di semiconduttori. TI offrirà a tutti i membri del team del sito di Lehi l’opportunità di diventare dipendenti alla chiusura della vendita e intende implementare le proprie tecnologie nel sito. La vendita dovrebbe chiudersi entro la fine dell’anno solare.
“Lo stabilimento di Micron a Lehi, nello Utah, ha una solida storia di innovazione tecnologica e produzione di semiconduttori all’avanguardia”, ha affermato il presidente e CEO di Micron, Sanjay Mehrotra. “Siamo lieti di aver raggiunto un accordo con Texas Instruments in quanto è una società leader del settore e apprezza la professionalità del team di Lehi e le capacità che questo sito offre per implementare la sua tecnologia in modo efficace. Apprezziamo molto i contributi che il team Lehi ha dato a Micron, nonché la collaborazione e l’impegno che Micron ha avuto con la comunità locale“.
Micron ha annunciato l’intenzione di vendere la struttura di Lehi nel marzo 2021, allo stesso tempo la società ha confermato i piani per terminare la produzione della tecnologia 3D XPoint e perseguire nuove soluzioni di memoria per i data center, abilitate dall’interconnessione CXL. Questa tecnologia offre connettività ad alte prestazioni tra elaborazione, memoria e storage, soddisfacendo i crescenti requisiti del carico di lavoro dei clienti guidati dall’ampia proliferazione di intelligenza artificiale e analisi dei dati.
Per quanto riguarda Texas Instruments, Ricco Templeton, Presidente e CEO di TI ha dichiarato: ”Questo investimento continua a rafforzare la nostra posizione di leadership produttiva e tecnologica e fa parte dei nostri programmi a lungo termine.”
Il Lehifab sarà il quarto fab da 300 mm di TI, che si aggiungerà a DMOS6, RFAB1 e RFAB2, e sarà rapidamente attrezzato per la produzione di wafer Texas Instruments. L’acquisizione rappresenta una mossa strategica in quanto Lehifab inizierà con la produzione a 65 nm e 45 nm per i prodotti analogici ed embedded di TI e potrà andare oltre quel nodo di processo.
“Il Lehifab è una grande risorsa e dispone di una grande squadra. Siamo entusiasti dell’esperienza ingegneristica e delle competenze tecniche che il team porta con sé nello sviluppo e nella produzione di processi avanzati di semiconduttori“, ha affermato Kyle Flessner, senior vice president of technology and manufacturing.
Le società prevedono di completare la vendita entro la fine del 2021 con costi di sottoutilizzo correlati di circa 75 milioni di dollari per trimestre previsti per l’anno 2022. I primi ricavi sono previsti per l’inizio del 2023.
