Il nuovo impianto di assemblaggio e collaudo di DRAM e NAND, il primo in India, amplierà la base produttiva globale di Micron per soddisfare la domanda futura.
Nonostante le pesanti difficoltà che sta attraversando il comparto globale delle memorie, le aziende guardano al di là del periodo contingente e programmano nuovi investimenti in capacità produttiva per poter fare fronte alla futura domanda di chip. Non solo. Lentamente sta prendendo forma la ricerca di nuove aree produttive al di fuori della Cina, considerata un paese non più affidabile per gli investimenti in tecnologia avanzata.
Anche per questo motivo (oltre che per gli incentivi offerti dal governo locale), Micron Technology ha annunciato l’intenzione di costruire una nuova struttura di assemblaggio e collaudo nel Gujarat, in India. La nuova struttura di Micron provvederà all’assemblaggio ed al test delle memorie DRAM e NAND del produttore statunitense per soddisfare la domanda dei mercati nazionali e internazionali.
La costruzione graduale della nuova struttura di assemblaggio e test in Gujarat dovrebbe iniziare nel 2023. La fase 1, che comprenderà 500.000 piedi quadrati di spazio per le camere bianche, inizierà a diventare operativa alla fine del 2024 con Micron che aumenterà gradualmente la capacità nel tempo in linea con le tendenze della domanda globale. Micron prevede che la Fase 2 del progetto, che includerà la costruzione di una struttura di dimensioni simili alla Fase 1, inizi verso la seconda metà del decennio.
L’investimento di Micron raggiungerà gli 825 milioni di dollari nelle due fasi del progetto e creerà fino a 5.000 nuovi posti di lavoro diretti in Micron e 15.000 posti di lavoro nell’indotto nei prossimi anni. Nell’ambito dell’iniziativa “ATMP (Modified Assembly, Testing, Marking and Packaging)” del governo indiano, Micron riceverà il 50% di sostegno fiscale per il costo totale del progetto dal governo centrale e incentivi pari al 20% del costo totale del progetto dallo stato del Gujarat. L’investimento combinato di Micron e delle due entità governative nel corso di entrambe le fasi ammonterà a 2,75 miliardi di dollari. Il sostegno del governo aiuterà a finanziare il progetto e faciliterà l’accesso alle infrastrutture e alle risorse dei semiconduttori essenziali per guidare l’innovazione e migliorare lo sviluppo dei talenti locali.
“Siamo entusiasti dei passi che l’India sta compiendo per sviluppare l’ecosistema locale dei semiconduttori“, ha dichiarato Sanjay Mehrotra, Presidente e CEO di Micron. “Sono grato al governo indiano e a tutti i funzionari coinvolti che hanno reso possibile questo investimento. La nostra nuova sede di assemblaggio e test in India consentirà a Micron di espandere la nostra base di produzione globale e di servire meglio i nostri clienti in India e in tutto il mondo”.
I piani di Micron fanno parte della strategia dell’azienda per soddisfare la domanda prevista a lungo termine di memoria e storage in tutti i mercati, integrando la rete globale di assemblaggio e test dell’azienda.
“L’investimento di Micron per avviare la produzione di assemblaggio e collaudo in India trasformerà radicalmente il panorama indiano dei semiconduttori e genererà decine di migliaia di posti di lavoro nell’alta tecnologia e nell’edilizia“, ha dichiarato Shri Ashwini Vaishnaw, ministro del gabinetto dell’Unione per le ferrovie, le comunicazioni, l’elettronica e l’informatica. “Questo investimento sarà un elemento fondamentale nel fiorente ecosistema di semiconduttori del paese“.
Micron ha scelto lo stato del Gujarat per la sua infrastruttura di produzione, l’ambiente imprenditoriale favorevole e una consolidata pipeline di talenti nel SANAND Industrial Park (Gujarat Industrial Development Corporation – GIDC).
“Dopo più di un anno di discussioni con i funzionari del governo indiano, guidati dall’India Semiconductor Mission e dallo stato del Gujarat, Micron è lieta di portare le sue capacità di assemblaggio e test leader del settore a far parte di questa trasformazione nel settore dei semiconduttori indiano”, ha affermato Gursharan Singh, vicepresidente senior di Global Assembly and Test Operations di Micron.
La nuova struttura di Micron si concentrerà sui package di tipo BGA (ball grid array), moduli di memoria e unità a stato solido.
Micron costruirà e gestirà la struttura di assemblaggio e collaudo in conformità con gli obiettivi di sostenibilità dell’azienda e in linea con gli impegni ambientali locali e globali. Micron si impegna a progettare e costruire la struttura per soddisfare o superare gli standard Gold Leadership in Energy and Environmental Design (LEED). Inoltre, la struttura utilizzerà tecnologie avanzate di risparmio idrico.
