I MOSFET SiC da 3,3 kV e i diodi a barriera Schottky (SBD) estendono le opzioni dei progettisti per l’elettronica di potenza ad alta tensione nei sistemi di trasporto, energetici e industriali.
I progettisti di sistemi di unità di trazione (TPU), unità di alimentazione ausiliaria (APU), trasformatori a stato solido (SST), azionamenti di motori industriali e soluzioni di infrastrutture energetiche richiedono una tecnologia di commutazione ad alta tensione per aumentare efficienza, ridurre le dimensioni e il peso del sistema e migliorare l’affidabilità.
Microchip Technology ha annunciato oggi l’espansione del proprio portafoglio SiC con il rilascio dei MOSFET da 3,3 kV con la resistenza in conduzione RDS(ON) più bassa del settore e degli SBD SiC con la più alta corrente nominale disponibile sul mercato; la combinazione di questi due componenti consente soluzioni ad alte prestazioni robuste e affidabili.
Con l’espansione del portafoglio SiC di Microchip, i progettisti potranno sviluppare soluzioni più piccole, leggere ed efficienti per il trasporto, le energie rinnovabili, le applicazioni aerospaziali e industriali.
Molti progetti basati su silicio hanno raggiunto i propri limiti in termini di efficienza, riduzione dei costi di sistema e innovazione delle applicazioni. Sebbene il SiC ad alta tensione fornisca un’alternativa comprovata per ottenere questi risultati, fino ad ora la disponibilità di dispositivi di alimentazione SiC da 3,3 kV era limitata. I MOSFET e gli SBD da 3,3 kV di Microchip si aggiungono al portafoglio di soluzioni SiC dell’azienda che include die da 700 V, 1200 V e 1700 V, discreti, moduli e gate driver digitali.
I dispositivi di alimentazione SiC da 3,3 kV di Microchip includono MOSFET con l’RDS(ON) più basso del settore di appena 25 mOhm e SBD con la massima corrente nominale del settore di ben 90 A. Sia i MOSFET che gli SBD sono disponibili sotto forma di die in package tradizionali. I livelli di prestazioni offerti consentono ai progettisti di semplificare il design, creare sistemi di maggiore potenza e utilizzare un minor numero di componenti in parallelo per soluzioni di alimentazione più piccole, leggere ed efficienti.
“Ci concentriamo sugli sviluppi che offrono ai nostri clienti la capacità di innovare rapidamente i sistemi e spostare i loro prodotti finali in una posizione di vantaggio competitivo più rapidamente“, ha affermato Leon Gross, vice president of Microchip’s discrete product business unit. “La nostra nuova famiglia di prodotti di alimentazione SiC da 3,3 kV consente ai clienti di passare al SiC ad alta tensione con facilità, velocità e sicurezza e di beneficiare dei numerosi vantaggi di questa entusiasmante tecnologia rispetto ai progetti a base di silicio“.
Microchip ha rilasciato negli ultimi tre anni centinaia di dispositivi e soluzioni di alimentazione SiC, assicurando ai progettisti la possibilità di trovare la tensione, la corrente e il package più adatti ai loro requisiti applicativi. Tutti i MOSFET e gli SBD SiC di Microchip sono progettati pensando alle aspettative dei clienti in termini di robustezza e affidabilità. I dispositivi dell’azienda sono supportati dalla sua politica di obsolescenza che tiene conto delle esigenze del cliente e che garantisce che i dispositivi continueranno a essere prodotti fino a quando i clienti ne avranno bisogno e fino a quando Microchip potrà produrli.
I clienti possono combinare i prodotti Microchip SiC con gli altri dispositivi dell’azienda, inclusi microcontroller (MCU) a 8, 16 e 32 bit, dispositivi di gestione dell’alimentazione, sensori analogici, controller touch e gestuali e soluzioni di connettività wireless per creare soluzioni di sistema complete a un costo complessivo inferiore.
Strumenti di sviluppo
Il completo portafoglio di SiC è supportato da una gamma di modelli SiC SPICE compatibili con i moduli di simulazione analogica MPLAB Mindi di Microchip e con i progetti di riferimento delle schede driver. L’Intelligent Configuration Tool (ICT) consente ai progettisti di modellare impostazioni efficienti del gate driver SiC per la famiglia configurabile AgileSwitch dell’azienda.
Tutte le versioni (die e package tradizionale) sono già disponibili in volumi di produzione.
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