venerdì, Novembre 22, 2024
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L’imager i-ToF basato sulla nuova tecnologia pixel di Infineon aumenta le prestazioni del sistema di telecamere 3D

Infineon Technologies in collaborazione con lo specialista di sistemi ToF 3D e partner premium pmdtechnologies presenta il sensore imager IRS2975C, un’evoluzione avanzata dell’IRS2875C. L’imager funziona secondo il principio del Time of Flight indiretto (i-ToF) ed è il primo nel settore basato sugli ultimi progressi di Infineon nella tecnologia dei pixel. Sia il fattore di forma che le prestazioni dell’IRS2975C ​​sono adattati alle applicazioni i-ToF ed offrono la massima portata operativa possibile con un budget energetico ottimale. Il nuovo imager i-ToF è ideale per casi d’uso consumer in smartphone, robot di servizio, droni e vari dispositivi IoT.

L’ultima tecnologia pixel di Infineon include un’ingegneria di campo 3D avanzata che consente la migliore efficienza di demodulazione. Inoltre, un riflettore ottico sepolto eleva l’efficienza quantica (QE) a un livello finora raggiunto solo dai sensori con retroilluminazione (BSI), pur mantenendo il vantaggio in termini di costi dei sensori con illuminazione frontale (FSI). In combinazione con il driver VCSEL IRS9102C, l’IRS2975C ​​riduce la distinta base per i moduli della fotocamera e fornisce caratteristiche differenziate per il segmento degli smartphone ad alto volume.

IRS2975C ​​presenta una risoluzione HQVGA (half quarter video graphics array) di 240 x 180 pixel con una dimensione del chip di 18 mm2 compatibile con il formato da 1/6″. Offre pixel da 10 µm ad alta sensibilità con SBI e consente sistemi altamente integrati con funzionamento a bassa potenza. L’imager è progettato per supportare un’alimentazione a 2,8 V. Inoltre, il dispositivo fornisce funzionalità di sicurezza laser complete, come meccanismi esclusivi di protezione degli occhi e offre un’elevata flessibilità nella personalizzazione dei casi d’uso e della potenza di uscita.

La produzione in volumi dell’imager IRS2975C avrà inizio dai primi mesi del 2023. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.