Spinte dai mercati 5G, HPC, WiFi e smartphone, le vendite delle foundry aumenteranno dell’11% rispetto al 2020. Lo sostiene TrendForce, società taiwanese di consulenza e ricerche di mercato.
Mentre l’economia globale entra nell’era post-pandemica, le tecnologie più avanzate tra cui 5G, WiFi 6/6E e HPC (calcolo ad alte prestazioni) stanno dando nuovo impulso alla produzione di semiconduttori da parte delle foundry, le fonderie a contratto che producono circuiti integrati per conto delle aziende fabless ma anche, in misura minore, delle IDM, ovvero delle aziende che pur disponendo di fabbriche proprie per la produzione di chip, esternalizzano parte della produzione affidandola, appunto, alle foundry.
Secondo TrendForce, società taiwanese di consulenza e ricerche di mercato, la produzione delle foundry passerà da 85,12 miliardi di dollari del 2020 a 94,6 miliardi, con un incremento dell’11%.
Mentre la domanda di alcuni dispositivi come notebook e TV ha subito un forte aumento a causa dei lockdown generalizzati, non è detto che il ritorno alle normali condizioni di vita porti la richiesta di elettronica ai livelli pre pandemici. L’arrivo di standard più performanti nell’ambito dei dispositivi wireless e dell’HPC porterà infatti a nuovi e più avanzati prodotti che a loro volta alimenteranno la domanda di semiconduttori con maggiori tassi di utilizzo della capacità delle principali fonderie. E poiché alcune fonderie continuano ad espandere le loro capacità di produzione con il potenziamento degli impianti e con nuove fabbriche, TrendForce prevede che i ricavi totali delle fonderie di quest’anno raggiungeranno il massimo storico di 94,6 miliardi di dollari.
L’ultima analisi di TrendForce rileva che le spedizioni e i volumi di produzione dei prodotti finali continueranno a crescere nel periodo post-pandemico. Per quanto riguarda i computer host, si prevede che le spedizioni globali di server e workstation subiranno una crescita annuale guidata principalmente dalle applicazioni abilitate da 5G e HPC. Per quanto riguarda i vari tipi di dispositivi finali, si prevede che il volume di produzione totale annuo di smartphone 5G, in particolare, aumenterà di circa il 113% su base annua. Anche il tasso di penetrazione delle versioni 5G nel mercato degli smartphone dovrebbe salire quest’anno al 37%.
Per quanto riguarda i notebook, le loro spedizioni registreranno nel 2021 un tasso di crescita su base annua di circa il 15%, anche a causa dei sussidi governativi per l’acquisto di prodotti per DAD e smartworking.
Anche i servizi di streaming video sono cresciuti molto durante la pandemia in termini di contenuti e domanda. Di conseguenza anche il mercato televisivo sta assistendo a un’ondata di acquisti di nuovi prodotti con modelli più recenti che offrono risoluzioni più elevate (4K e 8K) e connettività di rete (smart TV). Si prevede che le spedizioni totali di TV digitali nel 2021 subiranno un tasso di crescita su base annua di circa il 3%.
L’elevata domanda di queste apparecchiature ha portato a una corrispondente domanda di circuiti integrati utilizzati in questi dispositivi. Inoltre, la crescente adozione di servizi cloud ha generato una massiccia richiesta di CPU avanzate e prodotti di memoria di fascia alta utilizzati nelle piattaforme HPC che alimentano questi servizi. Nel complesso, TrendForce ritiene che, con la domanda che mantiene un buon ritmo di crescita per molti tipi di prodotti finali, i semiconduttori fabbricati con nodi di processo già maturi saranno quelli che subiranno le maggiori pressioni produttive. Alcune categorie di circuiti integrati subiranno quindi una crisi di capacità maggiore in funzione delle strategie di mix di prodotti delle rispettive fonderie. Per questo motivo, nel breve periodo, non è previsto alcun miglioramento dell’attuale carenza di semiconduttori.
I piani di espansione delle fonderie
Per quanto riguarda i piani di espansione delle varie fonderie, quelle di primo livello continueranno a dare la priorità allo sviluppo dei nodi di processo più avanzati. In particolare TSMC e Samsung si concentreranno sull’espansione della capacità per i nodi a 5 nm e inferiori, in risposta alla crescente domanda di chip per applicazioni correlate all’HPC. Questa strategia comporterà enormi investimenti: dopo aver stanziato 28 miliardi di dollari per l’anno in corso, TSMC prevede di investire 100 miliardi nei prossimi tre anni. Da parte sua, Samsung ha annunciato investimenti per circa 115 miliardi di dollari entro il 2030. D’altra parte, le fonderie di secondo livello, tra cui SMIC, UMC e GlobalFoundries, si concentreranno principalmente sull’espansione delle loro capacità di produzione dei nodi di processo maturi da 14 nm a 40 nm al fine di soddisfare l’enorme domanda di tecnologie di telecomunicazione di nuova generazione (5G e WiFi6/6E) e altre diverse applicazioni (OLED, DDI e CIS / ISP). Per quanto riguarda la cinese SMIC, recentemente inserita nella blacklist americana, la società ha sufficienti risorse e un significativo appoggio governativo da consentirle di espandere la propria capacità produttiva nei wafer da 8 e 12 pollici e di continuare la costruzione del nuovo insediamento produttivo di Pechino.
Altre fonderie più piccole, tra cui PSMC, Tower Semiconductor, Vanguard e HHGrace, daranno la priorità all’espansione della capacità dei loro wafer da 8 pollici (che vengono utilizzati per i nodi da 55 nm e superiori) per soddisfare la domanda di DDI (Digital Display Interfaces), TDDI (Touch Digital Display Interfaces) e PMIC (Power Management Integrated Circuits). Queste fonderie, a differenza dei loro concorrenti più grandi, si stanno concentrando principalmente sull’espansione della capacità da 8 pollici a causa del costo relativamente elevato dei sistemi di incisione DUV utilizzati nei processi a 40/45nm e inferiori. Per queste aziende, è molto più conveniente ampliare le capacità per i nodi 55/65nm e superiori.
