I nuovi divieti all’esportazione di strumenti per la produzione di chip che gli Stati Uniti adotteranno da aprile potrebbero fare arretrare la tecnologia cinese di una decina di anni.
Le conseguenze per SMIC e le altre fonderie cinesi delle restrizioni alle esportazione di tecnologia avanzata nei confronti della Cina –adottate dall’ottobre dello scorso anno e che ad aprile verranno ulteriormente rafforzate – stanno avendo conseguenze devastanti non solo sulla capacità di produrre chip con tecnologia avanzata (≤ 14 nm) ma anche sui cosiddetti nodi di processo legacy, ovvero sui nodi a 16, 22 e 28 nm, tanto che secondo DigiTimes le principali fonderie cinesi potrebbero a breve non poter mettere in produzione chip con nodi di processo inferiori ai 40 nm.
Quando entrerà in vigore il nuovo divieto di esportazione degli Stati Uniti – scrive nel suo reportage Digi Times – SMIC dovrà affrontare una mancanza di supporto da parte dei fornitori di attrezzature e materiali per la produzione di chip, nonché manutenzione post-servizio e supporto tecnologico. Molto presto, la più grande fonderia cinese potrà solo tornare indietro, concentrandosi sui processi a 40/45, 55 nm e superiori, mentre i processi a 28 nm e inferiori non potranno essere ulteriormente sviluppati.
Proprio le notizie relative alla capacità di SMIC di mettere in produzione, ancorché non in volumi, chip con nodo di processo a 7 nm utilizzando scanner DUV anziché la tecnologia EUV (da sempre negata ai cinesi), avevano messo in allarme le autorità americane. Le restrizioni messe in atto (alle quali hanno aderito anche ASML e i principali produttori giapponesi), stanno ora provocando una limitazione della capacità produttiva a 14, 22 e 28 nm basata sui più avanzati scanner DUV e su capacità metrologiche di provenienza occidentale.
SMIC è riuscita in pochi anni sotto la guida (dal 2017) dell’ex capo del settore R&S della taiwanese TSMC Liang Mong-song, a fare un salto di cinque generazioni nei processi tecnologici, raggiungendo la capacità di produrre in volumi chip a 14 nm e riuscendo anche a produrre dispositivi a 7 nm.
Liang aveva sostenuto che i nodi FinFET N+1 e N+2 di SMIC potevano essere realizzati senza l’uso di apparecchiature EUV, prima che la direzione della fonderia annunciasse, all’inizio del 2021, che si sarebbe concentrata sull’espansione della capacità non FinFET a causa dei divieti statunitense di apparecchiature cruciali per la produzione.
Tuttavia, le difficoltà di SMIC sono cresciute anche nella tecnologia FinFET da quando l’azienda è stata aggiunta alla Entity List del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti.
Gli ostacoli dovuti alle sanzioni occidentali e la frenata del mercato globale dei chip, oltre a rallentare lo sviluppo tecnologico di SMIC, stanno avendo effetti anche sull’aumento della capacità produttiva programmata per i prossimi anni, con ritardi nella costruzione dei nuovi impianti di Tianjin e di Shanghai.
Alla luce di questa situazione, secondo DigiTimes, si profila all’orizzonte un nuovo problema per SMIC, ovvero un esodo di dirigenti e ingegneri, demotivati per le prospettive future dell’azienda.
