TechInsights, società di reverse engineering, ha trovato all’interno di un SSD da 2TB di HikSemi la prima soluzione NAND 3D con oltre 200 layer sul mercato, prodotta con la tecnologia Xtacking 3.0 di YMTC, ponendo di fatto l’azienda cinese davanti a Samsung, Micron, Sk hynix e altre aziende del settore.
È opinione comune che le pesanti sanzioni annunciate ai primi di ottobre dalle autorità USA nei confronti della Cina siano state innescata dalla notizia, diffusa dalla stessa azienda, che il produttore cinese di memorie Yangtze Memory Technology Corp. (YMTC) aveva realizzato un chip di memoria NAND 3D di quarta generazione con 232 layer utilizzando la tecnologia proprietaria Xtacking 3.0 da tutti riconosciuta come una delle più innovative al mondo.
Una notizia che aveva dell’incredibile, soprattutto per il fatto che l’azienda è stata fondata nel 2016, tanto che in molti avevano pensato ad una fake news. In soli sei anni, dunque, partendo da zero, YMTC aveva raggiunto e superato aziende presenti sul mercato da decenni come Samsung, Micron, SK hynix e altre ancora, dimostrando quanto pericolosamente la tecnologia cinese stesse avanzando in questo settore.
A riprova che non si trattava di una fake news e del fatto che realmente YMTC ha realizzato quanto annunciato, arriva ora il report di TechInsights, società che ha fatto del reverse engineering il suo cavallo di battaglia, segnalando il reale stato di avanzamento della tecnologia andando a sezionare e verificare i chip immessi sul mercato dalle aziende di tutto il mondo.
TechInsights aveva ritenuto erroneamente di aver trovato la tecnologia Xtacking 3.0 di YMTC all’interno di un chip TiPlus7100; ora, invece, l’azienda conferma di aver trovato all’interno dell’SSD HikSemi CC700 da 2 TB la prima soluzione Flash NAND 3D con 232 layer sul mercato, convalidando nei fatti quanto annunciato da YMTC ad agosto.
Le immagini al microscopio del chip contraddistinto dalla sigla interna EET1A confermano la presenza di un totale di 253 layer di cui 232 di memoria su una superficie del die di 68,15 mm2 per una densità di 15,05 Gb/mm2.
Ciò che YMTC è riuscita a realizzare è stato a dir poco sorprendente e dimostra quanto siano importanti gli investimenti in questo settore. Si calcola infatti che, ad oggi, YMTC, controllata dal conglomerato statale Tsinghua Unigroup, abbia ricevuto sovvenzioni statali per 24 miliardi di dollari. La società sta attuando una politica di prezzi bassi che le ha consentito di raggiungere una quota di mercato del 5% circa, attirando l’attenzione di colossi del calibro di Apple con cui stava per concludere un accordo di fornitura prima che le pressioni politiche abbiano fatto saltare l’accordo.
Due anni dopo la sua nascita (in realtà YMTC è il frutto di un’iniziativa cinese nel campo delle memorie partita nel 2014), l’azienda ha annunciato la sua tecnologia 3D a 64 strati la cui produzione in volumi è iniziata nel 2020.
I leader di mercato all’epoca avevano già più di 90 strati, ma era chiaro che YMTC era assolutamente in corsa, in effetti solo una generazione indietro.
Una corsa velocissima che ha portato alla produzione in volumi di NAND 3D a 232 layer già nell’agosto di quest’anno, superando (o raggiungendo) i player globali presenti sul mercato da decenni.
Secondo TechInsights se questa corsa non trovasse ostacoli, YMTC diventerebbe il leader incontrastato della tecnologia Flash prima del 2030. Ora, però, le pesanti sanzioni statunitensi sulle apparecchiature avanzate per la produzione di semiconduttori ostacoleranno in modo significativo i futuri progressi e quelli raggiunti fino ad oggi.
Le sanzioni prevedono infatti il divieto di vendita all’azienda cinese di apparecchiature per la produzione di chip di memoria 3D con più di 128 layer. Le apparecchiature utilizzate da YMTC fino a questo momento sono prevalentemente di produzione straniera, americana e giapponese in particolare.
A questo punto, il futuro dell’azienda si gioca, oltre che sulla continuazione del supporto finanziario governativo, sulla capacità degli Stati Uniti di imporre un blocco alle vendite di apparecchiature anche da parte dei paesi alleati. Sarà anche importante capire se gli sforzi intrapresi recentemente dal governo di Pechino per creare un ecosistema di fornitura nazionale dei semiconduttori riguardante apparecchiature e materiali raggiungerà il successo sperato (e in quanto tempo).
Per le dimensioni della sua economia, la Cina è l’unico paese al mondo che potrebbe creare una tale filiera, con risultati che però potrebbero non valere lo sforzo (calcolato in oltre 1.000 miliardi di dollari).
