Il nuovo impianto di produzione su larga scala che sorgerà a Dresda sarà il primo fab europeo che utilizzerà la tecnologia Fin FET a 16/12 nm e 28/22 nm su wafer di silicio da 300 mm.
La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme UE sugli aiuti di Stato, la Germania a supportare con 5 miliardi di euro lo stabilimento di produzione di semiconduttori di ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) la joint venture tra Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon e NXP. L’iniziativa rafforzerà la catena di approvvigionamento, la resilienza e la sovranità digitale dell’Europa nelle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi stabiliti dall’European Chips Act. La misura contribuirà inoltre al raggiungimento delle transizioni digitale e verde.
L’iniziativa tedesca
La Germania ha notificato alla Commissione il suo piano di supportare al progetto ESMC per costruire e gestire un nuovo stabilimento di produzione di semiconduttori a Dresda, in Germania. Il progetto mira a soddisfare la domanda di chip per applicazioni automobilistiche e industriali.
Il nuovo impianto di produzione su larga scala supportato dalla misura fornirà chip ad alte prestazioni, basati su wafer di silicio da 300 mm con dimensioni di nodo che coprono 28/22 nm e 16/12 nm, utilizzando la tecnologia FinFET, consentendo l’integrazione di diverse funzionalità aggiuntive in un unico chip. I chip prodotti offriranno prestazioni migliori riducendo al contempo il consumo energetico totale. L’impianto, che dovrebbe funzionare a piena capacità entro il 2029, dovrebbe produrre 480.000 wafer di silicio all’anno.
La struttura opererà come una fonderia, il che significa che qualsiasi cliente, non solo gli altri tre azionisti oltre a TSMC, potrà effettuare ordini per la produzione di propri chip. Questo modello operativo è importante per l’ecosistema UE più ampio, soprattutto in vista degli impegni di ESMC di fornire supporto specifico alle piccole e medie imprese (PMI) e alle start-up europee, per rafforzare il loro know-how e le loro competenze. La struttura fornirà inoltre un accesso privilegiato alle sue capacità produttive per le PMI e le università europee, supportando ulteriormente la ricerca e la creazione di conoscenza in Europa.
La valutazione della Commissione
La Commissione ha valutato la misura tedesca alla luce delle norme dell’UE in materia di aiuti di Stato, in particolare dell’articolo 107(3)(c) del trattato sul funzionamento dell’Unione europea (TFUE), che consente agli Stati membri di concedere aiuti per agevolare lo sviluppo di determinate attività economiche a determinate condizioni e sulla base dei principi stabiliti dal Chips Act europeo.
La Commissione ha constatato che:
- La misura agevola lo sviluppo di determinate attività economiche, consentendo la creazione di un nuovo stabilimento di produzione di massa di tecnologie e chip innovativi in Europa.
- La struttura è la prima del suo genere in Europa, poiché attualmente non esiste una struttura di produzione di massa comparabile per le specifiche caratteristiche tecnologiche offerte. ESMC sarà la prima fonderia aperta che produrrà wafer di silicio con nodi tecnologici da 28/22 nm e 16/12 nm, utilizzando la tecnologia FinFET con processi tecnologici di logica, segnale misto, radiofrequenza e memoria embedded non volatile. Queste tecnologie specifiche la differenziano da altre capacità esistenti e completano le capacità produttive richieste dai clienti europei.
- L’aiuto ha un effetto incentivante, in quanto il beneficiario non realizzerebbe questo investimento senza il sostegno pubblico.
- La misura ha un impatto limitato sulla concorrenza e sugli scambi all’interno dell’UE. È necessario e opportuno garantire la resilienza della filiera di fornitura dei semiconduttori in Europa. Inoltre, l’aiuto è proporzionato e limitato al minimo necessario in base a un deficit di finanziamento comprovato (vale a dire l’importo dell’aiuto necessario per attrarre l’investimento che altrimenti non avrebbe luogo). Infine, ESMC ha accettato di condividere con la Germania potenziali profitti oltre le attuali aspettative.
- La misura ha ampi effetti positivi per l’ecosistema europeo dei semiconduttori e contribuisce a rafforzare la sicurezza dell’approvvigionamento in Europa, in particolare istituendo una fonderia aperta che fornisce accesso ai clienti europei, tra cui PMI e start-up. Consentirà inoltre un ulteriore supporto alle università europee. Inoltre, ESMC si è impegnata a rispettare gli ordini con rating prioritario per produrre prodotti rilevanti in caso di crisi in Europa come definito nel Chips Act. La Commissione ha inoltre preso atto che ESMC si è impegnata a presentare domanda per essere riconosciuta come Open EU Foundry ai sensi del regolamento UE Chips Act e rispetterà tutti gli obblighi collegati a questo status, incluso l’impegno a investire nell’innovazione continua nell’UE al fine di conseguire progressi concreti nella tecnologia dei semiconduttori, preparando tecnologie di prossima generazione e investendo nel bacino di talenti dell’Unione.
Su questa base la Commissione ha approvato la misura tedesca ai sensi delle norme dell’UE in materia di aiuti di Stato.
L’approvazione odierna è la quarta decisione della Commissione basata su questi principi. Il 5 ottobre 2022, la Commissione ha approvato una misura italiana a sostegno di STMicroelectronics nella costruzione e gestione di un impianto di wafer in carburo di silicio (“SiC”) a Catania utilizzando la tecnologia da 150 mm. Inoltre, il 27 aprile 2023 , la Commissione ha approvato una misura di aiuto francese da 2,9 miliardi di euro a sostegno di STMicroelectronics e GlobalFoundries nella costruzione e gestione di un nuovo stabilimento di produzione di microchip in Francia. Infine, il 31 maggio 2024, è stata approvata un’ulteriore misura italiana a sostegno di STMicroelectronics nell’istituzione di un nuovo stabilimento di produzione integrato di SiC in Italia.
“La decisione odierna rafforzerà la capacità di produzione di semiconduttori in Europa, aiutandoci a realizzare la nostra transizione verde e digitale e creando opportunità di occupazione altamente qualificata. Il modello di fonderia aperta finanziato garantirà un accesso diffuso a chip a basso consumo energetico, anche da parte di piccole aziende e start-up, limitando al contempo qualsiasi potenziale distorsione della concorrenza.” Ha dichiarato Margrethe Vestager, Vicepresidente esecutiva responsabile della politica della concorrenza.
