Prosegue il piano di espansione delle capacità produttive di Intel. Dopo l’annuncio della costruzione di due mega-fab in Arizona e Ohio, e l’espansione del sito produttivo di Leixlip, in Irlanda, Intel starebbe per acquisire la foundry israeliana Tower Semiconductor, una società di medie dimensioni con un fatturato di circa 1,5 miliardi di dollari.
Lo riferisce in una nota l’agenzia Reuters che indica anche il possibile prezzo di acquisto: 6 miliardi di dollari. L’indiscrezione ha provocato un aumento di oltre il 50% dei corsi azionari della società nella fase di pre-market, al Nasdaq dove Tower è quotata.
L’acquisizione di Tower Semiconductor rientra nella strategia IDM 2.0 annunciata l’anno scorso dal CEO di Intel Pat Gelsinger, con la società californiana che sta cercando di dare vita ad un’attività di fonderia a contratto utilizzando sia risorse interne che eventuali opportunità offerte dal mercato.
Dopo il fallito tentativo di acquisizione di Global Foundries (che in seguito si è quotata alla borsa di New York), è ora la volta di Tower Semiconductor, la sesta società più importante del settore dopo TSMC, Samsung, UMC, Global Foundries e SMIC.
La società israeliana è specializzata in chip analogici utilizzati nei settori automobilistico, mobile, medicale e aerospaziale, con processi maturi, il più avanzato dei quali e dell’ordine dei 45 nm.
Un’acquisizione dunque, per andare ad occupare un settore, quello dei chip analogici, che non è ancora riuscito ad adeguarsi alla forte richiesta del mercato. Leader indiscusso in questo campo è Texas Instruments che ha deciso recentemente un ampliamento delle proprie capacità produttive con investimenti fino a 30 miliardi di dollari.
In Israele, dove Tower Semiconductor ha sede, Intel possiede già uno stabilimento per la produzione di chip avanzati (a Kiryat Gat), recentemente potenziato con un investimento di 10 miliardi di dollari per consentire la produzione di chip con nodo di processo a 10 nm.
Oltre che in Israele, a Migdal Haemek dove la società ha sede, Tower Semiconductor possiede un impianto a New Beach, in California, e uno a San Antonio, in Texas. La società possiede inoltre il 51% della società giapponese TPSCo che gestisce tre stabilimenti per la produzione di chip in Giappone, uno dei quali, quello di Uozu, dispone di moderni impianti con tecnologia 300mm/45nm.
Recentemente Tower Semiconductor ha raggiunto un accordo con STMicroelectronics per gestire una parte del nuovo stabilimento R3 della multinazionale italo-francese in costruzione ad Agrate Brianza.
Nel comunicato che annunciava la partnership, ST precisava che l’accordo avrebbe consentito un più rapido ramp-up della fabbrica R3 di Agrate verso la produzione in grandi volumi di wafer da 300 mm.
In quella occasione, Jean-Marc Chery, President & CEO di STMicroelectronics, aveva dichiarato:”Il parametro chiave per la performance industriale ed economica di una fabbrica è il suo livello di utilizzo. Con Tower avremo un grande partner per la produzione in volumi di dispositivi analogici, di potenza e a segnale misto, che ci consentirà di qualificare e fare il ramp-up della fabbrica Agrate R3 a 300 mm in tempi molto più brevi. Avremo così la possibilità di utilizzare l’impianto a livelli ottimali già quasi nelle prime fasi di produzione. La capacità produttiva della fabbrica a pieno regime potrebbe essere perfino superiore rispetto alle stime del 2018, quando abbiamo avviato il progetto.”
Non sappiamo quali conseguenze potrà avere su questo accordo l’acquisizione, data per certa, di Tower da parte di Intel.
Forse un primo passo, in vista di un accordo più ampio, per portare Intel in Italia?
