Complessivamente, tra iniziative già in programma e nuovi progetti, Intel prevede di investire in Europa 33 miliardi di euro.
In un lungo comunicato stampa, Intel ha presentato i dettagli del suo piano per incrementare la produzione di semiconduttori in Europa, incluse le iniziative riguardanti la Ricerca e lo Sviluppo. Un piano che si integra con la recente iniziativa comunitaria denominata European Chips Act, annunciata poche settimane fa, e che, come le iniziative di Intel, ha lo scopo di incrementare la capacità produttiva e l’indipendenza tecnologica in un settore considerato strategico per l’economia del Vecchio Continente.
Attualmente la capacità produttiva combinata di semiconduttori di Europa e Stati Uniti non supera il 20% della capacità globale, pur mantenendo le società americane ed europee il controllo del mercato mondiale di questi prodotti con una quota di circa il 60%. In altre parole, sempre di più le società americane ed europee hanno spostato l’attività manifatturiera in Asia, in particolare a Taiwan e nella Corea del Sud. Addirittura le fabbriche di questi due paesi sono le uniche in grado di realizzare chip avanzati (con tecnologia a 5nm o inferiore), utilizzati prevalentemente negli smartphone e nei personal computer. Anche per il packaging ed il test (le cosiddette attività di back-end) si fa ampio ricorso agli stabilimenti asiatici.
Nonostante una logistica più complessa, la globalizzazione della produzione e l’elevata specializzazione hanno portato ad una forte capacità di innovare e ad una maggiore produttività, con conseguente abbassamento dei costi.
Lo spostamento delle attività manifatturiere verso l’Asia ha anche consentito alle aziende di semiconduttori di essere vicine al principale cliente mondiale, ovvero alla Cina, le cui fabbriche assorbono circa il 60% della produzione mondiale di chip, 350 miliardi di dollari circa su 550 miliardi di valore complessivo.
Questo ben oliato meccanismo è andato in crisi durante il periodo della pandemia a causa (questa è l’opinione prevalente) delle interruzioni alla catena di approvvigionamento globale.
In realtà, come dimostrano i dati sulla produzione, nonostante le difficoltà della logistica, nel 2020 e nel 2021 l’industria mondiale è riuscita a produrre molti più semiconduttori che in passato.
Il vero problema è stato l’incredibile aumento della domanda nonché l’accaparramento di chip da parte di numerose aziende cinesi che ha consentito all’industria di quel paese di superare indenne la carenza globale di semiconduttori. Al contrario, la penuria di chip ha colpito pesantemente alcuni comparti industriali, come quello dell’auto, dei paesi occidentali e del Giappone.
Questa situazione ha indotto Stati Uniti, Europa e Giappone a tentare di incentivare le produzioni nazionali mediante aiuti e contributi pubblici.
Da parte loro le aziende del settore, già impegnate in uno sforzo colossale per far fronte all’incredibile aumento della domanda di chip, hanno ovviamente accolto con favore queste iniziative.
Tra le aziende più attive in questo periodo c’è sicuramente Intel che, oltre a rafforzare le capacità produttive per uso interno, ha predisposto un ambizioso piano di sviluppo tecnologico e di offerta di servizi di fonderia a contratto. A tal fine, Intel ha acquisito recentemente per 5,4 miliardi di dollari Tower Semiconductor, una delle prime 10 foundry al mondo, con un fatturato di circa 1,5 miliardi di dollari.
Recentemente la società americana ha dato il via ad alcune importanti iniziative: a settembre dell’anno scorso è iniziata la costruzione di due nuove fabbriche in Arizona per un investimento complessivo di 20 miliardi di dollari mentre a gennaio è stato dato l’annuncio di un nuovo sito produttivo in Ohio, con un impegno di altri 20 miliardi.
Nel frattempo Intel sta rafforzando, con un investimento di 7 miliardi di dollari, la capacità produttiva del sito irlandese di Leixlip, dove sorgerà il primo impianto europeo in grado di fabbricare chip con nodo di processo a 7 nm. Intel ha anche stanziato 10 miliardi di dollari per rafforzare il sito produttivo di Kiryat Gat, in Israele, dove vengono prodotti chip a 10 nm, e per realizzare uno stabilimento per packaging avanzato a Rio Rancho, in Messico, con un impegno di 3,5 miliardi di dollari.
Con l’annuncio odierno, Intel fa il punto sulle iniziative europee, confermando in particolare la realizzazione di un mega sito produttivo a Magdeburgo, in Germania, con uno stanziamento di 17 miliardi di euro anche se, in un webcast, il CEO di Intel Pat Gelsinger ha affermato che il progetto tedesco è subordinato al sostegno da parte del governo tedesco e che c’è ancora molto lavoro da fare per garantire i permessi e “il sostegno finanziario necessario per rendere il progetto competitivo“. Chissà, forse Gelsinger stava pensando ai problemi della Gigafactory tedesca di Tesla la cui apertura, inizialmente fissata per la scorsa estate, è stata rimandata diverse volte per problemi burocratici e al momento non c’è alcuna previsione ufficiale per l’inizio dell’attività.
Complessivamente, tra iniziative già in programma e nuovi progetti, Intel investirà in Europa 33 miliardi di dollari, anche se non è ben chiaro se questa cifra si riferisce al valore complessivo dei progetti o al contributo finanziario di Intel.
Ancora più ambiguo è l’annuncio riguardante l’Italia dove si parla di un “potenziale investimento” fino a 4,5 miliardi di euro, con le trattative col governo italiano che sono ancora in corso. Un progetto, quindi, che al momento non è stato ancora definito né nei suoi aspetti più generali, né in altri importanti particolari (località, capacità produttiva, ecc.), nonostante il Governo italiano abbia recentemente stanziato 4,15 miliardi di euro per finanziare un progetto che sembra “fatto su misura” per Intel. Nel comunicato, la società di Santa Clara cita la possibilità di creare 1.500 posti di lavoro diretti e 3.500 nell’indotto, con l’inizio dell’attività fissato tra il 2025 e il 2027. Da parte del Governo italiano, al momento, non c’è stata alcuna reazione al comunicato, anche se, secondo alcune agenzia di stampa, ci sarebbe una certa irritazione per l’atteggiamento di Intel. Secondo altre fonti, le trattative si sarebbero arenate sul fronte dei contributi necessari per ridurre il costo dell’energia elettrica, costo che nel nostro paese è di gran lunga superiore a quello degli altri paesi europei e che, a causa dell’attuale guerra tra la Russia e l’Ucraina, è cresciuto ulteriormente.
Il nostro paese è coinvolto nelle attività di Intel anche per gli accordi che Tower Semiconductor ha siglato con STMicroelectronics l’anno scorso, e che prevedono che a Tower venga riservato un terzo della clear room della nuova fabbrica R3 da 300 mm (attualmente in fase di allestimento nel sito di Agrate Brianza) in cambio dell’aiuto a velocizzare la produzione in grandi volumi di STMicroelectronics.
Al di là delle dichiarazioni ufficiali, questo accordo ha suscitato più di una perplessità dal momento che STMicroelectronics dispone già delle competenze necessarie per gestire un impianto da 300 mm avendo già in funzione da anni la fabbrica di Crolles, in Francia, dove vengono prodotti semiconduttori con tecnologia 300 mm/28-90 nm, con una capacità di circa 20.000 wafer/mese. Al contrario, l’unico impianto da 300 mm posseduto da Tower è quello di Uozu, in Giappone, in partnership con TPSCo (eredità Panasonic), dove il nodo di processo più avanzato è quello a 45 nm. Recentemente Tower ha dichiarato che, grazie all’impianto di Agrate Brianza, conta di triplicare la sua capacità produttiva basata su wafer da 300 mm. Anche la collaborazione tra Tower e STMicroelectronics viene citata nel comunicato di Intel.
La notizia più importante di questo comunicato riguarda sicuramente la conferma dell’impianto di front-end che Intel intende realizzare a Magdeburgo, in Germania, la capitale della Sassonia-Anhalt. L’avvio dei lavori è previsto per la prima metà del 2023 con la produzione che dovrebbe iniziare nel 2027. Nel nuovo impianto verranno fabbricati i chip più avanzati, da 2 nm o ancora più piccoli, realizzati sia per le proprie esigenze che per i clienti del servizio di fonderia che Intel intende avviare. Secondo la società, l’area individuata, al centro dell’Europa, offre un’eccellente infrastruttura, i migliori talenti, e un ecosistema di fornitori e clienti ideale per stabilire un nuovo hub – una “Silicon Junction” – per la produzione avanzata di chip. Intel prevede di creare 7.000 posti di lavoro nell’edilizia nel corso della costruzione della struttura e 3.000 posti di lavoro permanenti, oltre a decine di migliaia di posti di lavoro aggiuntivi tra fornitori e partner. La “Silicon Junction” fungerà da punto di connessione per altri centri di innovazione e produzione nel paese e nella regione.
Intel ha anche annunciato iniziative in altri paesi europei, Francia, Irlanda, Polonia e Spagna.
In Irlanda Intel intende aumentare a 12 miliardi gli investimenti per l’espansione del sito produttivo di Leixlip, raddoppiando lo spazio dello stabilimento per portare la tecnologia di processo Intel 4 in Europa ed espandere i servizi di fonderia. Una volta completata, questa espansione porterà l’investimento totale di Intel in Irlanda a oltre 30 miliardi di euro. Come sottolinea il Wall Street Journal, anche questa struttura è stata avviata ed è cresciuta con l’aiuto di consistenti incentivi allo sviluppo da parte del governo irlandese.
Intorno a Plateau de Saclay, in Francia, Intel prevede di costruire il suo nuovo hub europeo di ricerca e sviluppo, creando 1.000 nuovi posti di lavoro nel settore dell’alta tecnologia, con 450 posti di lavoro disponibili entro la fine del 2024. La Francia diventerà la sede europea di Intel per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e capacità di progettazione nel campo dell’intelligenza artificiale (AI). L’innovazione dell’HPC e dell’IA andrà a beneficio di un’ampia serie di settori industriali. Inoltre, Intel prevede di stabilire il suo principale centro di progettazione per fonderie in Europa, offrendo servizi di progettazione a partner e clienti del settore francese, europeo e mondiale.
A Danzica, in Polonia, Intel sta aumentando del 50% lo spazio degli attuali laboratori, concentrandosi sullo sviluppo di soluzioni nei settori delle reti neurali profonde, dell’audio, della grafica, dei data center e del cloud computing. L’espansione dovrebbe essere completata nel 2023.
Questi investimenti rafforzeranno ulteriormente le relazioni di lunga data di Intel con gli istituti di ricerca europei in tutto il continente, tra cui IMEC in Belgio, Technical University Delft nei Paesi Bassi, CEA-Leti in Francia e Fraunhofer Institutes in Germania. Intel sta inoltre sviluppando interessanti partnership in Italia con Leonardo, INFN e CINECA per esplorare nuove soluzioni avanzate in HPC, memoria, modelli di programmazione software, sicurezza e cloud.
Negli ultimi dieci anni in Spagna, il Barcelona Supercomputing Center e Intel hanno collaborato all’architettura exascale. Ora stanno sviluppando un’architettura zettascale per il prossimo decennio. Il centro di supercalcolo e Intel hanno in programma di creare laboratori congiunti a Barcellona per far progredire questo settore.
Fin qui le notizie e alcuni prime considerazioni. Ritorneremo presto sull’argomento, anche alla luce della guerra in corso tra Russia e Ucraina che potrebbe spostare le priorità dell’Europa e dei singoli paesi verso altri settori, dall’energia alla difesa, a scapito di investimenti sicuramente importanti come quello nei semiconduttori che però, in questo nuovo contesto geopolitico, non possono che passare in secondo piano.
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