Ancora nessuna notizia dell’impianto italiano di Intel mentre l’azienda californiana annuncia il nuovo progetto in Polonia e sembra aver strappato dal governo tedesco altri 3 miliardi per la mega fabbrica di Magdeburgo.
Intel ha annunciato oggi che costruirà un impianto di packaging e test a Wrocław, nella Polonia occidentale, con un investimento “fino a 4,6 miliardi di dollari” che darà lavoro stabile a circa 2.000 persone e che creerà altre migliaia di posti di lavoro nell’indotto e durante la costruzione della fabbrica.
Con questo progetto, Intel intende completare il proprio ecosistema europeo di produzione di semiconduttori che comprende l’impianto avanzato di front-end di Leixlip, in Irlanda, e il nuovo megafab che sorgerà a Magdeburgo, in Germania, per il quale sono in corso da mesi trattative tra l’azienda e il governo tedesco. Proprio su questo fronte, secondo quanto riferisce il Financial Times, sembra imminente un accordo tra Berlino e Intel, sulla base di un aumento del contributo pubblico di 3 miliardi di euro, che si aggiungerà ai 6,8 miliardi stanziati a suo tempo. Originariamente l’investimento complessivo per questo impianto che dovrebbe costituire il cuore europeo (e probabilmente mondiale) dell’iniziativa IFS (Intel Foundry Services ) era di 17 miliardi di euro, con il governo tedesco che aveva stanziato un contributo a fondo perduto del 40% (pari, appunto, a 6,8 miliardi di euro). Successivamente, un po’ per l’aumento dei costi dovuti all’inflazione, un po’ per la profonda crisi di Intel, l’azienda californiana aveva chiesto un aumento dei sussidi, ritardando l’avvio del progetto. Dopo un diniego da parte di Berlino, ora, secondo quanto scrive il quotidiano britannico, sembra che l’accordo sia imminente sulla base di un aumento dei contributi pubblici e della promessa di un ulteriore ampliamento dell’impianto.
Tornando alla Polonia, secondo Intel la scelta di questo paese è dovuta alle ottime infrastrutture esistenti, all’eccellente tessuto imprenditoriale e alla disponibilità di personale qualificato. In Polonia, precisamente a Danzica, Intel gestisce il più grande centro di ricerca e sviluppo europeo con circa 4.000 addetti.
Il nuovo impianto consentirà di soddisfare la domanda di capacità di assemblaggio e test dei prossimi anni, senza dover ricorrere alle fabbriche del sud-est asiatico, regione scelta da molte aziende per questa fase del processo produttivo dei semiconduttori.
La progettazione e la pianificazione della struttura inizieranno immediatamente, in attesa dell’approvazione finale della Commissione europea. Le strutture saranno realizzate secondo i principi della bioedilizia e opereranno con elevati standard energetici per ridurre al minimo l’impronta di carbonio e l’impatto ambientale.
Non è noto l’ammontare del contributo del governo di Varsavia, ma sulla base delle precedenti iniziative di questo genere in Europa, dovrebbe raggiungere un importo massimo di 1,8 miliardi di euro.
“La Polonia è già sede delle operazioni Intel ed è ben posizionata per lavorare con i siti Intel in Germania e Irlanda. È anche molto competitiva in termini di costi rispetto ad altre sedi di produzione a livello globale e offre una grande base di talenti che siamo entusiasti di aiutare a far crescere“, ha dichiarato Pat Gelsinger, CEO di Intel. “Siamo grati per il supporto della Polonia mentre lavoriamo per far crescere l’ecosistema locale dei semiconduttori e contribuire all’obiettivo dell’UE di creare una catena di fornitura di semiconduttori più resiliente e sostenibile“.
Mateusz Morawiecki, primo ministro della Polonia, ha dichiarato: “Siamo lieti che il più grande investimento greenfield nella storia della Polonia sia guidato da Intel, una leggenda della Silicon Valley, nota per la sua capacità di innovare. Chip e semiconduttori sono tecnologie fondamentali del 21° secolo e siamo entusiasti di espandere il ruolo della Polonia nella catena di fornitura globale di semiconduttori e contribuire a stabilire il paese come trendsetter economico“.
Che ne sarà dell’impianto avanzato di packaging che Intel doveva costruire in Italia?
L’annuncio odierno è stato accolto nel nostro paese come un certo disappunto da parte delle autorità di governo. In Italia, infatti, Intel aveva annunciato oltre un anno fa, di voler realizzare un impianto di packaging avanzato per un investimento complessivo del valore massimo di 4,5 miliardi di euro che avrebbe dovuto creare 1.500 posti di lavoro diretti e 3.500 nell’indotto, con l’inizio dell’attività fissato tra il 2025 e il 2027. Da parte sua il governo Draghi aveva stanziato 4,15 miliardi di euro per finanziare un’iniziativa che sembrava “fatto su misura” per l’impianto Intel. Da allora, si sono succedute numerose indiscrezioni, in particolare sull’area dove dovrebbe sorgere l’impianto (l’ultima indiscrezione dava per certa la scelta del Veneto) senza però alcuna conferma ufficiale: sia Intel che il governo italiano facevano semplicemente trapelare che le trattative erano ancora in corso.
Le indiscrezioni riferiscono anche di feroci scontri tra fautori della scelta meridionalista e quelli che volevano portare la fabbrica al Nord, con pesanti accuse al ministro leghista Giorgetti, ma anche con una lotta fratricida tra nordisti del Piemonte e del Veneto. Il tutto a suon di ulteriori agevolazioni e sussidi messi sul piatto dalle regioni. Alla fine, sembrava che il Veneto fosse riuscito a sbaragliare la concorrenza e la Reuters aveva addirittura rivelato il nome della località dove sarebbe sorto l’impianto: il piccolo comune di Vigasio, in provincia di Verona.
L’ultima volta che un esponente di governo è tornato ufficialmente sull’argomento è stato durante la conferenza stampa di fine anno del Presidente del Consiglio. Rispondendo ad una domanda relativa alla scelta della sede per l’impianto, Giorgia Meloni non ha confermato né smentito la scelta veneta ma ha dichiarato che il dossier era ancora aperto e che presto avrebbe chiesto un incontro con Intel per capire le intenzioni dell’azienda.“… da parte nostra c’è la massima disponibilità, io sto proprio in queste ore cercando di calendarizzare un incontro con i rappresentanti di Intel per capire come possiamo facilitare questa decisione, cosa possiamo fare per favorire questo investimento e per capire se viene confermata la volontà dell’azienda e quali sono i presupposti. Sarà una delle prime cose sulle quali lavorerò nei prossimi giorni.” Da allora sono passati sei mesi e non si è saputo più nulla.
Durante il suo recente viaggio negli Stati Uniti, sembra che il Ministro delle imprese e del made in Italy Adolfo Urso abbia avuto una serie di contatti con rappresentati di Intel per cercare di definire alcuni aspetti del progetto italiano che, se confermato, potrebbe essere uno dei pilastri del Chips Act italiano che il governo si è impegnato a presentare entro la fine di questo mese.
Altre voci riferiscono anche di una certa irritazione da parte americana per il recente annuncio di un importante investimento in Cina da parte di STMicroelectronics; il fatto che Intel (da sempre fortemente legata agli ambienti governativi USA) abbia privilegiato la Germania e la Polonia per i suoi investimenti in Europa potrebbe anche derivare da un atteggiamento ritenuto dalle autorità americane troppo accondiscendente da parte di Francia e Italia nei confronti della Cina, o perlomeno da parte di alcune aziende dei due paesi (in particolare ST controllata dai due governi).
Nel merito degli impianti di packaging che Intel ha annunciato di voler realizzare in Europa, prima in Italia e ora in Polonia, è difficile valutare sulla base delle informazioni disponibili se si tratta dello stesso tipo di impianto. Dal tono del comunicato stampa di oggi di Intel, l’iniziativa polacca sembra più simile ad un tradizionale impianto OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) anche se l’importo dell’investimento sembra troppo alto per un impianto di questo tipo.
D’altra parte, anche l’investimento annunciato per l’impianto italiano sembra troppo basso per un sito all’avanguardia di packaging avanzato.
Pochi giorni fa abbiamo dato notizia dell’inaugurazione del nuovo Advanced Backend Fab 6 di TSMC che secondo alcune indiscrezioni ha richiesto un investimento compreso tra 10 e 15 miliardi di dollari.
Il packaging avanzato è la nuova frontiera della microelettronica. Come TSMC, anche Intel punta molto sulle nuove tecnologie di confezionamento dei chip per migliorare le prestazioni e ridurre i costi, consentendo alla legge di Moore di avanzare ancora, superando le barriere fisiche del sempre più piccolo.
Recentemente Intel ha condiviso la sua roadmap in questo settore annunciando l’evoluzione delle tecnologie 2.5D EMIB e 2.5/3D Foveros che includono la soluzione Foreveros Direct, Glass Core Substrate e Co-Packaged Optics.
