Intel ha annunciato che venderà una partecipazione del 10% della sua quota di partecipazione in IMS Nanofabrication alla foundry taiwanese TSMC per circa 430 milioni di dollari, per una valutazione dell’azienda di 4,3 miliardi di dollari, la stessa valutazione presa a riferimento durante la vendita di una quota del 20% a Bain Capital nel giugno di quest’anno.
Dall’invenzione della tecnologia multi-beam e dall’introduzione del primo scrittore di maschere multi-beam commerciale nel 2015, IMS con sede a Vienna, in Austria, è leader del settore nella scrittura di maschere multi-beam per nodi tecnologici avanzati. Intel ha inizialmente investito in IMS per poi acquistare l’azienda nel 2015. Dopo l’acquisizione, IMS ha ottenuto un significativo ritorno sull’investimento, aumentando di quattro volte la propria forza lavoro e la propria capacità produttiva, offrendo tre ulteriori generazioni di prodotti.
Gli strumenti di scrittura di maschere multi-beam necessari per creare maschere EUV avanzate sono componenti sempre più critici per l’ecosistema di produzione di semiconduttori.
La vendita a TSMC dovrebbe concludersi nel quarto trimestre, mentre la vendita a Bain Capital dovrebbe concludersi nel terzo trimestre. Nonostante la vendita di queste quote, Intel manterrà la maggioranza in IMS Nanofabrication e l’azienda continuerà a funzionare come filiale autonoma guidata dal CEO Elmar Platzgummer.
Secondo le aziende interessate nella vendita delle quote, la maggiore autonomia aiuterà IMS ad accelerare la propria crescita e a guidare la prossima fase di innovazione della tecnologia litografica per consentire la transizione del settore verso nuovi sistemi di modellazione, come l’EUV ad alta apertura numerica (alta NA).
Matt Poirier, vicepresidente senior dello sviluppo aziendale di Intel, ha dichiarato: “Questo investimento dimostra la profonda collaborazione industriale che IMS sta sperimentando per far avanzare la tecnologia litografica critica per nodi all’avanguardia, a beneficio dell’intero ecosistema di produzione di semiconduttori. Con una maggiore indipendenza, IMS sarà ben posizionata per affrontare la significativa opportunità di crescita degli strumenti di scrittura per maschere multi-raggio nel prossimo decennio e oltre”.
Il CEO di IMS Platzgummer ha dichiarato: “Siamo lieti di coinvolgere nuovi investitori che ci aiuteranno a consolidare la leadership di IMS nella scrittura di maschere multi-beam, che rappresenta la spina dorsale dell’innovazione nelle tecnologie all’avanguardia dei semiconduttori. Ciò è una testimonianza dell’esperienza e della posizione di leadership di IMS in questa tecnologia. Insieme ai nostri partner, non vediamo l’ora di continuare a supportare l’innovazione delle tecnologie di prossima generazione e di fornire valore all’intero ecosistema dei semiconduttori”.
Da parte sua, il dottor Kevin Zhang, vicepresidente senior dello sviluppo aziendale presso TSMC, ha dichiarato: “TSMC collabora con IMS dal 2012 allo sviluppo di scrittori di maschere multi-beam per nodi tecnologici avanzati. Questo investimento prosegue la partnership a lungo termine tra TSMC e IMS per accelerare l’innovazione e consentire una più profonda collaborazione intersettoriale”.
IMS svolge un ruolo fondamentale nel consentire la crescita e il progresso del settore dei semiconduttori; un fattore chiave di questa crescita sono i progressi nella tecnologia litografica avanzata, essenziale per i nodi all’avanguardia che consentono queste applicazioni. I progressi litografici si basano su sofisticati strumenti di scrittura di maschere, che rendono la tecnologia leader di IMS centrale per l’innovazione in tutto l’ecosistema.
