Texas Instruments annuncia che la sua più recente fabbrica di semiconduttori di Richardson, Texas, ha avviato la produzione iniziale, che aumenterà progressivamente nei prossimi mesi a supporto di una maggior capacità produttiva.
RFAB2, così si chiama il nuovo impianto, è collegato a RFAB1, il primo impianto di semiconduttori analogici per wafer da 300 mm al mondo inaugurato nel 2009; RFAB2 è uno dei sei nuovi fab wafer da 300 mm che Texas Instruments ha intenzione di realizzare per aumentare la propria capacità produttiva.
“Siamo entusiasti di vedere avviata la produzione iniziale attraverso il nostro nuovo e più grande wafer fab da 300 mm, che fa parte del nostro investimento per espandere la capacità di produzione interna a lungo termine“, ha affermato Kyle Flessner, vicepresidente senior, Technology and Manufacturing Group. “L’inizio della produzione rappresenta una pietra miliare nella storia della nostra azienda ed è il risultato di una stretta collaborazione tra i nostri team di costruzione, strutture e produzione, uniti nell’intento di aumentare la produzione nei prossimi mesi per supportare la domanda dei nostri clienti negli anni a venire“.
Richardson, Texas: un centro per la produzione avanzata
Il nuovo stabilimento è più grande del 30% rispetto a RFAB1, offrendo più di 630.000 piedi quadrati di spazio totale per camere bianche tra i due stabilimenti. Quindici miglia di sistemi automatizzati di trasporto sopraelevati sposteranno senza problemi i wafer tra i due stabilimenti una volta completati i lavori.
A pieno regime, le fabbriche di Richardson produrranno più di 100 milioni di chip analogici ogni giorno che andranno ad alimentare apparecchiature consumer, sistemi per l’energia rinnovabile e veicoli elettrici .
“Avere queste due fabbriche collegate all’interno di un sito di produzione a Richardson, in Texas, offre grandi efficienze operative e scalabilità, consentendoci di supportare meglio i nostri clienti“, ha affermato Kyle. “Siamo stati nel nord del Texas per più di 90 anni e siamo orgogliosi della grande partnership che abbiamo con la comunità di Richardson. Questo è un momento emozionante per i nostri dipendenti e tutto il nord del Texas, mentre continuiamo a costruire insieme l’eccellenza nella produzione di semiconduttori“.
Texas Instruments ha un impegno di lunga data per una produzione responsabile e sostenibile. RFAB1 è stato il primo impianto di produzione di semiconduttori analogici certificato LEED Gold (Leadership in Energy and Environmental Design), progettato per soddisfare uno dei più elevati livelli di efficienza strutturale e sostenibilità del sistema di classificazione. RFAB2 si basa su questo impegno ed è stato progettato anche per soddisfare gli standard aziendali LEED Gold.
Investire in capacità produttiva di 300 mm
RFAB2 espande l’attuale capacità produttiva di 300 mm di TI in Texas che comprende l’impianto DMOS6 di Dallas e il contiguo fab RFAB1; RFAB2 è uno dei sei nuovi fab per wafer da 300 mm che Texas Instruments sta programmando di realizzare per incrementare la capacità produttiva interna di un ampio e diversificato portafoglio di dispositivi embedded e analogici. LFAB nello Utah, che TI ha acquistato da Micron nel 2021, inizierà anch’esso la produzione nei prossimi mesi. Texas Instruments ha anche annunciato un investimento di 30 miliardi di dollari in quattro nuove fabbriche a Sherman, sempre in Texas. Attualmente è in corso la costruzione del primo e del secondo fab, con la produzione del primo fab prevista per il 2025.
“La nostra espansione della produzione di wafer da 300 mm gioca un ruolo importante nella crescita futura di TI e nella nostra capacità di supportare la domanda dei clienti nei prossimi decenni“, ha affermato Mohammad Yunus, senior vice president, Manufacturing Operations. “Sono orgoglioso dei progressi compiuti e non vedo l’ora di continuare a incrementare la produzione di 300 mm in RFAB2 nei prossimi mesi“.
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