Il nuovo design consente migliori prestazioni di transazione e permette una soluzione di sistema completa e facile da integrare.
Infineon Technologies porta la tecnologia a 28 nm nel proprio portafoglio di soluzioni SECORA Pay. In questo modo l’azienda spinge ulteriormente i limiti delle carte di pagamento con design di prodotti nuovi e innovativi. Inoltre, offre anche la tecnologia più recente come opzione di approvvigionamento affidabile a tutti gli ecosistemi di pagamento regionali. La nuova famiglia di prodotti – la prima del suo genere sul mercato che utilizza la tecnologia di chip a 28 nm con memoria non volatile embedded – consentirà di alleviare i problemi di fornitura di carte di pagamento per la carenza di semiconduttori con nodi tecnologici maturi.
“Negli ultimi anni, l’esperienza di pagamento touchless con carte di pagamento a doppia interfaccia è diventata uno standard globale, tra l’altro guidato anche dalla pandemia di COVID-19“, ha affermato Tolgahan Yildiz, Head of Payment Solutions presso la Connected Secure Systems Division di Infineon. “Il portafoglio di soluzioni SECORA Pay è studiato per consentire la produzione e l’emissione di carte di pagamento a doppia interfaccia di alta qualità e offre le massime prestazioni di transazione con una sicurezza affidabile senza soluzione di continuità“. Si prevede che il mercato globale delle carte di pagamento a doppia interfaccia crescerà ad un tasso di crescita annuo composto del 6% dal 2022 al 2027, a partire da circa 2,6 miliardi di unità nel 2022.
Le nuove soluzioni plug-and-play di Infineon offrono un semplice percorso di onboarding e migrazione per i produttori di schede. Sono retrocompatibili con le offerte di prodotti SECORA Pay esistenti in termini di produzione di carte, design dell’antenna, personalizzazione e certificazione del prodotto. Inoltre, i dispositivi forniscono prestazioni contactless e di personalizzazione leader del settore, consentendo transazioni contactless entro 155 ms.
La famiglia di prodotti utilizza un controller di sicurezza con software certificato integrato nei moduli chip Coil on Module (CoM) e utilizza inlay standardizzati per una produzione di carte facile e veloce, compatibile con i prodotti SECORA Pay su tecnologia 65 nm, 40 nm e 28 nm, con un foglio inlay che si adatta all’attuale generazione e alla nuova generazione SECORA Pay.
Il sistema CoM offre la massima flessibilità nella progettazione delle schede poiché Infineon utilizza la tecnologia di accoppiamento induttivo in combinazione con antenne per schede cablate in rame. È quindi perfettamente adatto per le future tendenze del mercato come le carte ecologiche realizzate legno o plastica riciclata, così come le carte in metallo o LED a doppia interfaccia ad alte prestazioni.
Inoltre, le soluzioni SECORA Pay supportano il throughput più elevato nella produzione di carte con risorse minime per la produzione di carte a doppia interfaccia di grande robustezza. Ciò rende anche la tecnologia di pagamento senza contatto efficiente in termini di risorse. Nuovi servizi a valore aggiunto basati sulla funzionalità tag NFC di SECORA Pay consentono ulteriori casi d’uso come l’attivazione iniziale della carta e l’autenticazione per l’online banking e per i programmi fedeltà.
Le versioni del prodotto che supportano le più recenti applicazioni Visa e Mastercard sono già disponibili mentre applet certificati per American Express, Discover e altri seguiranno entro la fine dell’anno.
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