Infineon Technologies ha aggiunto HYPERRAM 3.0 al suo portafoglio di soluzioni di memoria a basso numero di pin ed elevata larghezza di banda. Il dispositivo è dotato di una nuova versione estesa a 16 bit dell’interfaccia HyperBus che raddoppia il throughput portandolo a 800 MBps. Con HYPERRAM 3.0, Infineon offre un portafoglio di memorie a larghezza di banda elevata con numero di pin basso e limitato consumo di energia. È perfetto per le applicazioni che richiedono espansioni di memoria RAM, inclusi buffering video, automazione di fabbrica, Artificial Intelligence of Things (AIoT), soluzioni automotive vehicle-to-everything (V2X), nonché per applicazioni che richiedono memoria per calcoli matematici intensi.
“Con quasi tre decenni di conoscenza delle soluzioni di memoria, siamo entusiasti di portare sul mercato un altro primato del settore. Le nuove soluzioni di memoria HYPERRAM 3.0 raggiungono un throughput per pin molto più elevato rispetto alle tecnologie esistenti sul mercato come PSRAM e SDR DRAM“, ha affermato Ramesh Chettuvetty, Senior Director of Applications and Marketing presso la divisione Automotive di Infineon. “Le nostre funzionalità a basso consumo consentono un migliore budget energetico, senza sacrificare il throughput, il che rende questa memoria ideale anche per soluzioni industriali e IoT“.
HYPERRAM di Infineon è una memoria volatile stand-alone basata su PSRAM che offre un modo semplice e conveniente per aggiungere estensione di memoria. Le velocità di trasmissione dati sono equivalenti alla DRAM SDR ma con un numero di pin molto inferiore e requisiti di alimentazione più contenuti. La maggiore velocità effettiva di dati per pin dell’interfaccia HyperBus consente di utilizzare microcontrollori (MCU) con meno pin e PCB con meno strati. Ciò offre opportunità per progetti di minore complessità ottimizzando i costi.
A proposito di HYPERRAM
Infineon ha introdotto la prima generazione di dispositivi HYPERRAM che supportano l’interfaccia HyperBus nel 2017. La seconda generazione di dispositivi HYPERRAM è stata introdotta nel 2021 ed è in grado di supportare sia le interfacce Octal xSPI che HyperBus conformi a JEDEC, con velocità di trasmissione dati fino a 400 MBps. La terza generazione di dispositivi HYPERRAM supporta la nuova interfaccia HyperBus estesa che consente velocità di trasmissione dati di 800 MBps. I dispositivi HYPERRAM sono disponibili nella gamma da 64 Mb a 512 Mb. Sono qualificati AEC-Q100 e supportano livelli di temperatura industriali e automobilistici fino a 125°C.
I prodotti HYPERRAM 3.0 sono attualmente disponibili in package BGA-49. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
