Ne riferisce in anteprima la Reuters, segnalando come questa volta la scure si sia abbattuta sui produttori cinesi di apparecchiature per la produzione di chip, tra cui il campione nazionale Naura Technology. Gli Stati Uniti limiteranno anche le esportazioni di memorie ad elevata larghezza di banda.
Gli Stati Uniti si apprestano oggi a lanciare la terza stretta in tre anni nei confronti dell’industria cinese dei semiconduttori, limitando le esportazioni verso 140 aziende, tra cui il produttore di apparecchiature per chip Naura Technology.
Lo riporta questa mattina l’agenzia Reuters, che segnala come la mossa odierna rappresenti uno degli ultimi grandi tentativi dell’amministrazione Biden di ostacolare la capacità della Cina di accedere e produrre chip che possano contribuire a far progredire l’intelligenza artificiale per applicazioni militari o che comunque minaccino la sicurezza nazionale degli Stati Uniti.
Ciò avviene solo poche settimane prima del giuramento del nuovo presidente Donald Trump, che dovrebbe mantenere molte delle attuali misure nei confronti della Cina adottate da Biden.
Secondo le informazioni raccolte dalla Reuters, il nuovo pacchetto di restrizioni include limitazioni alle spedizioni di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) destinati alla Cina, essenziali per applicazioni di fascia alta dei sistemi AI; nuove limitazioni su 24 ulteriori strumenti per la produzione di chip e tre strumenti software; e nuove restrizioni all’esportazione di attrezzature per la produzione di chip prodotte in paesi come Singapore e Malesia.
I nuovi controlli introdotti danneggeranno probabilmente i leader americani del settore come Lam Research, KLA e Applied Materials, oltre ad aziende non statunitensi come l’olandese ASM International.
Tra le aziende cinesi sottoposte a nuove restrizioni ci sarebbero alcune decine di aziende di semiconduttori, due società di investimento e oltre 100 produttori di strumenti per la produzione di chip.
La scure potrebbe abbattersi su alcune aziende come Swaysure Technology Co, Qingdao SiEn e Shenzhen Pensun Technology Co, accusate di collaborare con la cinese Huawei Technologies, leader nel settore delle apparecchiature per le telecomunicazioni e ora al centro della produzione e dello sviluppo di chip avanzati in Cina.
Saranno aggiunte all’Entity List del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti aziende nei confronti delle quali i fornitori statunitensi dovranno richiedere una licenza speciale prima di inviare i loro prodotti.
Limitazioni per le memorie HBM
Le misure dovrebbero includere restrizioni sulle spedizioni di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) in Cina, essenziali per applicazioni avanzate come il training AI. L’asticella da non superare è stata individuata nelle memorie HBM2.
Se così fosse, la più danneggiata tra i leader del settore sarebbe Samsung, piuttosto che Micron o SK hynix.
Secondo un precedente rapporto della Reuters, i giganti della tecnologia cinese Huawei e Baidu stavano accumulando scorte di HBM in preparazione di potenziali restrizioni all’esportazione degli Stati Uniti. La Cina ha rappresentato circa il 30% dei ricavi dei chip HBM di Samsung nella prima metà del 2024. Secondo la stessa agenzia, la domanda di chip in Cina si è concentrata principalmente sull’HBM2e, che è due generazioni indietro rispetto al più avanzato HBM3e.
Del nuovo pacchetto farebbero parte anche restrizioni su 24 apparecchiature per la fabbricazione di chip, tre strumenti software e attrezzature per la fabbricazione di chip prodotte in paesi come Malesia, Singapore, Israele, Taiwan e Corea del Sud. Rimarrebbero esenti quelle prodotte nei Paesi Bassi e in Giappone.
Gli Stati Uniti sono pronti anche ad inasprire le restrizioni su SMIC, la più importante fonderia cinese, aggiunta all’Entity List già nel 2020.
Infine, per la prima volta gli Stati Uniti includeranno nell’Entity List anche due società di investimento nel campo dei semiconduttori: la società cinese di private equity Wise Road Capital e la società tecnologica Wingtech Technology.
