La transizione accelerata ai veicoli elettrici ha portato a innovazioni significative nei sistemi di ricarica che richiedono componenti elettronici di potenza più efficienti in termini di costi e di maggiori prestazioni. Per risolvere questo problema, Infineon Technologies espande il suo portafoglio CoolMOS CFD7A da 650 V introducendo il package QDPAK. Questa famiglia di contenitori è progettata per fornire capacità termiche equivalenti con prestazioni elettriche migliorate rispetto ai noti dispositivi THD TO247, consentendo così un utilizzo efficiente dell’energia in caricabatterie di bordo e in convertitori DC-DC.
Le caratteristiche del package QDPAK
Sistemi di ricarica per veicoli elettrici efficienti e potenti aiutano a ridurre i tempi di ricarica e il peso del veicolo, aumentando la flessibilità di progettazione e riducendo il costo totale di proprietà del veicolo. Questa nuova aggiunta completa la serie CoolMOS CFD7A esistente, offrendo versatilità con contenitori raffreddati sul lato superiore e sul lato inferiore. Il QDPAK TSC (raffreddamento sul lato superiore) consente ai progettisti di ottenere densità di potenza più elevate e un utilizzo ottimale dello spazio sul PCB.
Il CoolMOS CFD7A da 650 V offre diverse caratteristiche importanti per un funzionamento affidabile in applicazioni ad alta tensione. Grazie alla ridotta induttanza parassita della sorgente, il dispositivo può ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI), garantendo segnali chiari e prestazioni costanti. Il pin Kelvin fornisce inoltre una migliore precisione per il rilevamento della corrente, garantendo misurazioni accurate anche in condizioni difficili. Con una distanza superficiale adatta per applicazioni ad alta tensione, nonché un’elevata capacità di corrente e un’elevata dissipazione di potenza (Ptot) fino a 694 W a 25°C, rappresenta un dispositivo versatile e potente per un’ampia gamma di applicazioni ad alta tensione.
Ridurre i costi di sistema
I nuovi progetti di sistema che utilizzano CoolMOS CFD7A da 650 V in QDPAK TSC massimizzeranno l’uso dello spazio sul PCB, raddoppiando la densità di potenza e migliorando la gestione termica tramite il disaccoppiamento termico del substrato. Questo approccio semplifica l’assemblaggio, elimina l’impilamento delle schede e riduce la necessità di connettori, riducendo così i costi del sistema. L’interruttore di alimentazione riduce la resistenza termica fino al 35%, fornendo un’elevata dissipazione di potenza che supera le soluzioni di raffreddamento standard.
Questa caratteristica supera i limiti termici dei progetti SMD con raffreddamento sul lato inferiore che utilizzano PCB FR4, con conseguente aumento significativo delle prestazioni del sistema. Il design ottimizzato del circuito di alimentazione posiziona i driver vicino all’interruttore di alimentazione, migliorando l’affidabilità riducendo l’induttanza parassita e le temperature del chip. Nel complesso, queste caratteristiche contribuiscono a creare un sistema conveniente, robusto ed efficiente, ideale per le moderne esigenze di alimentazione.
I modelli di Infineon diventano standard JEDEC
Come annunciato nel febbraio di quest’anno, il package QDPAK TSC è stato registrato come standard JEDEC per applicazioni ad alta potenza, contribuendo a stabilire un’ampia adozione di TSC in nuovi progetti con un design e un ingombro di package standard. Per accelerare ulteriormente questa transizione, Infineon rilascerà anche ulteriori dispositivi Automotive Qualified in QDPAK TSC per caricabatterie di bordo e convertitori DC-DC nel 2024, come i dispositivi CoolSiC da 750 V e 1200 V.
Disponibilità
Il CoolMOS CFD7A da 650 V con package QDPAK è attualmente disponibile in due versioni, con raffreddamento sul lato superiore (TSC) e con raffreddamento sul lato inferiore (BSC). Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
