MC33777 è il primo circuito integrato (IC) per scatola di giunzione della batteria al mondo a integrare capacità di rilevamento, gestione e azione in un singolo dispositivo. Rispetto alle generazioni precedenti, ridefinisce i sistemi di gestione della batteria con le sue prestazioni e con una sicurezza senza pari nelle applicazioni ad alta tensione.
NXP Semiconductors ha annunciato oggi MC33777, il primo IC al mondo per scatola di giunzione della batteria (Battery Junction Box Monitor IC) che integra funzioni critiche a livello di pacco batteria in un singolo dispositivo. A differenza delle soluzioni di monitoraggio convenzionali che richiedono più componenti discreti, attuatori esterni e supporto di elaborazione, MC33777 di NXP consolida le funzioni essenziali del BMS (Battery Management System). Il dispositivo riduce significativamente la complessità di progettazione, la qualificazione e lo sforzo di sviluppo del software, nonché i costi per gli OEM, migliorando al contempo le prestazioni complessive del sistema.
Un monitoraggio costante
L’MC33777 può aiutare a proteggere le batterie ad alto voltaggio da sovracorrenti monitorando costantemente la corrente della batteria e la pendenza ogni otto microsecondi. Rileva e reagisce a un’ampia gamma di eventi configurabili fino a 10 volte più velocemente rispetto agli IC convenzionali, ad esempio, senza attendere che vengano superate soglie di corrente specifiche. La tecnologia di emulazione fusibile dell’MC33777 consente inoltre di rimuovere costosi fusibili poco affidabili dal sistema, con conseguenti notevoli risparmi sui costi per OEM e Tier 1, aumentando l’affidabilità e migliorando la sicurezza per gli occupanti del veicolo. I veicoli elettrici tradizionalmente utilizzano fusibili per scollegare l’alimentazione al veicolo in caso di sovraccarico, con l’affidabilità come fattore di sicurezza critico.
“L’integrazione di tutto ciò che è necessario per monitorare un pacco batteria e reagire rapidamente a eventi critici per la sicurezza in un singolo dispositivo offre vantaggi significativi sia per gli OEM che per il consumatore finale. MC33777 di NXP segna una nuova generazione di circuiti integrati per scatole di giunzione della batteria per veicoli elettrici, offrendo soluzioni di gestione più rapide, sicure e convenienti per pacchi batteria ad alta tensione” ha dichiarato Jesus Ruiz Sevillano, Director of Product Marketing BMS at NXP Semiconductors.
Riduzione dei rischi in caso di incidente
Per gli OEM, la semplificazione è uno dei maggiori vantaggi. L’IC MC33777 riduce il numero di componenti fino all’80%, limitando lo spazio richiesto per la scheda a circuito stampato (PCB) e riducendo lo sforzo di sviluppo software dovuto alle implementazioni hardware. Di conseguenza, l’integrazione dell’ultimo IC della scatola di giunzione della batteria di NXP aiuta ad accelerare i cicli di progettazione e riduce il time-to-market per i veicoli elettrici di prossima generazione.
Per il consumatore finale, i tempi di reazione più rapidi dell’MC33777 contribuiscono a fornire ulteriore sicurezza, come la riduzione del rischio di scosse elettriche per i passeggeri in caso di incidente. Misurazioni più accurate comportano anche una portata estesa, il che significa che i conducenti possono godere di distanze maggiori tra le ricariche.
Il circuito integrato della scatola di giunzione della batteria MC33777 è l’ultima aggiunta al portafoglio di soluzioni di sistema di elettrificazione di NXP per gestire il flusso di energia nei veicoli elettrici con flessibilità e precisione e per estendere l’autonomia di guida mantenendo la sicurezza del veicolo. Oltre al MC33777, il portafoglio include controller di celle di batteria, circuiti integrati di gateway di batteria e software di livello di produzione e documentazione di sicurezza. La famiglia di dispositivi MC33777 farà il suo debutto a Electronica 2024. Ulteriori dettagli sul circuito integrato MC33777 sono disponibili al seguente link.
