Gli FPGA SmartFusion 2 e IGLOO 2 aggiungono la certificazione IEC 61508 Safety Integrity Level (SIL) 3 ai vantaggi della mitigazione SEU (Single Event Upset).
I sistemi utilizzati in molte applicazioni ad elevata affidabilità in campo aeronautico, spaziale, della difesa, automobilistico e industriale richiedono la certificazione secondo la specifica di sicurezza funzionale IEC 61508 Safety Integrity Level (SIL) 3. Per ridurre i costi di questo processo e accelerare il time-to-market per gli sviluppatori di sistemi, Microchip Technology ha aggiunto i pacchetti di certificazione IEC 61508 SIL 3 per altri sue due famiglie di dispositivi FPGA.
“Le famiglie FPGA di Microchip sono riconosciute a livello industriale per l’elevata affidabilità e sicurezza” ha affermato Bruce Weyer, vicepresidente aziendale della business unit FPGA di Microchip. “Abbiamo anche una lunga storia di certificazione dei nostri prodotti e strumenti con la specifica IEC 61508 SIL 3 e con altre specifiche di sicurezza, con un processo di certificazione delle apparecchiature finali che per i nostri clienti è molto più semplice. L’aggiunta di questi pacchetti per i nostri FPGA SoC SmartFusion 2 a basso consumo energetico e FPGA IGLOO 2 è un’estensione naturale per i clienti industriali che progettano prodotti ad alta affidabilità per reti intelligenti, controllori di automazione, analizzatori di processo e altre applicazioni critiche per la sicurezza“.
I pacchetti di sicurezza di Microchip sono realizzati per le strutture FPGA basate su flash con immunità SEU (Single Event Upset) dei dispositivi SmartFusion 2 e IGLOO 2, e sono certificati dall’ente indipendente TÜV Rhineland. I pacchetti includono la certificazione per Libero SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4 di Microchip e gli strumenti di sviluppo associati, oltre a 28 core di proprietà intellettuale (IP), manuali di sicurezza, documentazione e schede tecniche del dispositivo. Viene fornito anche un certificato di sicurezza di TÜV Rhineland.
Microchip si impegna anche a proteggere gli investimenti in certificazione a lungo termine dei clienti fintantoché il cliente lo desideri e fino a quando Microchip sarà in grado di ottenere tutti i sottoinsiemi di un dispositivo. Ciò aumenta anche la certezza che la certificazione non dovrà essere ripetuta, riducendo anche il rischio di riprogettazioni o modifiche nel caso che un componente non sia più disponibile.
Informazioni sugli FPGA SoC SmartFusion 2 e sugli FPGA IGLOO 2
A differenza degli FPGA basati su memoria ad accesso casuale statico (SRAM), gli FPGA SmartFusion 2 e IGLOO 2 basati su Flash di Microchip eliminano la necessità della mitigazione di tipo Triple Module Redundancy (TMR), che aumenta i costi totali del sistema. Il SoC FPGA SmartFusion 2 è l’unico dispositivo che integra una struttura FPGA, un processore Arm Cortex-M3 e circuiti analogici programmabili. Il dispositivo IGLOO 2 a bassa densità consuma fino al 50% in meno di energia rispetto a dispositivi simili ed è ideale per funzioni generiche che richiedono più risorse rispetto a FPGA alternativi.
Disponibilità
I pacchetti di sicurezza Microchip per i suoi dispositivi SmartFusion 2 e IGLOO 2 sono già disponibili sul sito Web di Microchip
Informazioni complete sulle famiglie di FPGA di Microchip sono disponibili qui.
