La nuova soluzione tecnologica di processo, basata su anni di collaborazione tra le due aziende, fornirà connettività sicura ed efficienti dal punto di vista energetico in applicazioni consumer e industriali prodotte sia in Europa che negli Stati Uniti.
GlobalFoundries e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi una collaborazione per guidare soluzioni di nuova generazione in una gamma di mercati finali tra cui automotive, IoT e dispositivi mobili intelligenti. Questa collaborazione sfrutta la piattaforma tecnologica di processo 22FDX e gli stabilimenti di GF per ottimizzare la potenza, le prestazioni e il time-to-market delle soluzioni NXP. I chip 22FDX di GF saranno prodotti a Dresda e Malta, nello stato di New York, garantendo a NXP una fornitura geograficamente diversificata per i propri clienti.
Le aziende sfrutteranno la piattaforma 22FDX di GF, che ottimizza le prestazioni regolandosi dinamicamente alla tensione più bassa possibile, offrendo consumi energetici ultra-bassi e prestazioni elevate per le applicazioni più esigenti. Progettata appositamente per l’intelligent edge, 22FDX ottimizza la gestione energetica per offrire prestazioni fino al 50% superiori con il 70% di energia in meno rispetto ad altre tecnologie CMOS planari.
“Il portafoglio innovativo di soluzioni ad alte prestazioni di NXP è fondamentale per abilitare le tecnologie essenziali al centro del nostro mondo sempre più connesso. L’efficienza energetica e le prestazioni migliorate della piattaforma 22FDX di GF consentono in modo efficace ai nostri clienti di creare la prossima generazione di soluzioni connesse e sicure. Inoltre, la solida presenza produttiva di GF in Germania e negli Stati Uniti aiuta a supportare i nostri obiettivi di avere controllo della fornitura e resilienza geografica nella nostra base produttiva”.
“La nostra stretta collaborazione per oltre un decennio è stata una testimonianza della forza della nostra visione e del nostro impegno condivisi. Mentre andiamo avanti, siamo entusiasti di costruire su questa base e abilitare ulteriormente le soluzioni di nuova generazione di NXP con elevata efficienza energetica e prestazioni ottimali, senza che i clienti debbano scendere a compromessi“, ha dichiarato Andy Micallef, vicepresidente esecutivo e direttore operativo e di produzione presso NXP Semiconductors.
“La piattaforma 22FDX massimizza le prestazioni per area integrando digitale, analogico, RF, gestione dell’alimentazione e memoria non volatile (NVM) su un singolo die. Con la migliore connettività RF della categoria, 22FDX offre una connettività wireless reattiva e affidabile per connessioni semplici e sicure. La memoria NVM integrata riduce il consumo energetico e la latenza migliorando al contempo la sicurezza, particolarmente importante data la crescente impronta di memoria nei processori Edge AI.” Ha affermato Niels Anderskouv, direttore commerciale di GlobalFoundries.
Grazie a questa integrazione, NXP creerà una piattaforma unica per servire più mercati, massimizzando al contempo il riutilizzo della proprietà intellettuale.
Con tecnologia qualificata per applicazioni Automotive Grade 1 e 2, 22FDX garantisce un’affidabilità eccezionale anche in condizioni automobilistiche estreme. Come parte delle soluzioni AutoPro di GF, la piattaforma 22FDX include capacità avanzate di resistenza alla temperatura fino a valori di giunzione di 150 °C, fondamentale per garantire la durata a lungo termine e la sicurezza dei sistemi elettronici dei veicoli.
Costruita su una ricca tradizione di innovazione FDX, GF ha un solido portafoglio di silicio e IP collaudati per applicazioni Automotive, Communications e IoT. Con una supply chain globale e sicura, GF ha spedito oltre 3 miliardi di chip FDX a clienti in tutto il mondo da Dresda e ora effettua spedizioni anche da Malta,(NY, USA).
Grazie al precedente sviluppo congiunto della tecnologia NVM a 40 nm da parte delle due aziende, GF è ben posizionata per supportare le soluzioni di nuova generazione di NXP negli anni a venire attraverso le sue continue innovazioni alle piattaforme FDX e FDX+.
