domenica, Novembre 24, 2024
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STMicroelectronics fornisce i primi TPM certificati FIPS 140-3 del settore per computer, server e sistemi embedded

Protezione all'avanguardia certificata secondo gli standard più recenti per la certificazione della sicurezza delle informazioni, riconosciuta a livello mondiale e obbligatoria per gli appalti...

PowerUP and Fortronic Conference & Exhibition: Milano accoglie per due giorni i protagonisti dell’elettronica di potenza

Si inizia questo pomeriggio - 18 settembre - con una serie di sessioni ed una tavola rotonda riservata ai leader del settore, imprenditori e...

Il nuovo MC33777 di NXP rivoluziona la tecnologia di monitoraggio dei pacchi batteria ad alta tensione delle vetture elettriche

MC33777 è il primo circuito integrato (IC) per scatola di giunzione della batteria al mondo a integrare capacità di rilevamento, gestione e azione in...

u-blox lancia SARA-S528NM10 il suo primo modulo IoT combinato di rete terrestre (TN) e rete non terrestre (NTN) conforme a 3GPP

Basato sul chipset cellulare/satellite UBX-S52 e sulla piattaforma GNSS M10 per il posizionamento simultaneo e a basso consumo, SARA-S528NM10 amplia il portafoglio cellulare dell'azienda...

Intel posticipa di due anni la costruzione degli impianti in Germania e Polonia e vuole rendere indipendenti le attività di fonderia

In un’intervista ieri sera a CNBC, Pat Gelsinger ha illustrato le decisioni del Consiglio di Amministrazione di Intel per rimettere in carreggiata l’azienda.  Rendere completamente...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

Connettività senza soluzione di continuità e architettura a zone nell’era dei veicoli definiti da software

Come l’architettura a zone migliora la comunicazione automobilistica: le soluzioni di Texas Instruments. L'elettronica continua a far evolvere il modo con cui interagiamo con le...

La certificazione di sicurezza funzionale per gli FPGA PolarFire di Microchip accelera i tempi di commercializzazione 

Flusso di strumenti certificati e pacchetto di dati di sicurezza disponibile per gli standard IEC 61508 SIL 3 e ISO 26262 ASIL D. Microchip...

Truesense annuncia le prime applicazioni basate sul chipset Trimension UWB SR250 di NXP Semiconductors

In occasione di BI-MU 2024 a Milano, Truesense presenterà la prima soluzione TinyML al mondo e il modulo RF per radar e telemetria mesh...

Da Allegro MicroSystems due nuovi sensori di corrente con tecnologia XtremeSense TMR per misure di altissima precisione

I sensori di corrente CT455 e CT456 sono i primi prodotti  lanciati a seguito dell'acquisizione di Crocus Technologies.  Allegro MicroSystems ha lanciato due nuovi sensori...

La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

Il nuovo Trimension SR250 di NXP è la prima soluzione on-chip che combina radar UWB e misurazione della distanza

Le capacità radar di Trimension SR250 sono supportate da firmware, middleware e applicazioni di esempio per semplificare l'implementazione di applicazioni industriali e IoT. NXP Semiconductors...

SECO annuncia il rilascio di Clea OS con funzionalità IoT avanzate e nuovo supporto hardware

SECO ha annunciato oggi il rilascio di Clea OS, un framework embedded Linux, come nuovo componente dello stack software Clea. Clea OS rappresenta un...

Apparecchiature per la produzione di semiconduttori: il boom delle vendite in Cina continua anche nel secondo trimestre 2024

Nel periodo le vendite complessive sono aumentate del 4% su base annua a quota 26,8 miliardi di dollari con la Cina che ha acquistato...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

Balzo delle vendite di semiconduttori a luglio 2024: + 18,7% rispetto a luglio 2023 e + 2,7% rispetto a giugno 2024

Gli Stati Uniti guidano la crescita globale con un aumento del 40,1% grazie alle vendite dei chip per l’intelligenza artificiale. Brusca frenata delle aziende...

La foundry taiwanese VIS e NXP annunciano la costituzione di una joint venture per la costruzione di un fab da 300 mm

La joint venture VSMC inizierà la costruzione della fabbrica da 300 mm nella seconda metà del 2024 con un investimento complessivo di circa 7,8...

Crescono del 9,6% i ricavi delle prime 10 fonderie di semiconduttori nel secondo trimestre 2024

Secondo i dati elaborati da TrendForce, la forte domanda di chip per AI, il ritorno a normali livelli di scorte di magazzino e la...

In che modo la tecnologia integrata GaN trifase massimizza le prestazioni del motore

Questo articolo tecnico contiene considerazioni di progetto sull’impiego della tecnologia GaN nei motor-driver come il DRV7308 di Texas Instruments nonché valutazioni sull’incremento dell’efficienza e...

Renesas presenta un modulo sensore ultracompatto per il monitoraggio intelligente della qualità dell’aria in case, scuole e edifici pubblici

RRH62000 integra sette sensori in un unico modulo Plug & Play, e offre un microcontrollore integrato e algoritmi di intelligenza artificiale per la rilevazione...