venerdì, Novembre 29, 2024
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Le spedizioni di wafer di silicio diminuiscono del 9% nel primo trimestre del 2023

Le spedizioni globali di wafer di silicio sono diminuite del 9,0%, trimestre su trimestre, a 3,265 milioni di pollici quadrati nel primo trimestre del...

STMicroelectronics fornirà i semiconduttori per le vetture della cinese Chery Group

I chip saranno utilizzati anche sulla OMODA5 e sulla JAECOO 7 e sulle altre vetture destinate al mercato italiano a partire dalla fine del...

SMIC, la principale foundry cinese, chiude il primo trimestre 2023 con vendite in calo del 20,6% e con profitti più che dimezzati

Il calo della domanda di semiconduttori non risparmia neppure SMIC che nel primo trimestre del 2023 vede il tasso di utilizzo degli impianti scendere...

Nexperia lancia nuovi FET GAN e-mode per applicazioni a bassa e alta tensione

Nexperia è l'unico fornitore del settore ad offrire FET GaN sia cascode che e-mode. Nexperia ha rilasciato oggi i suoi primi Power GaN FET in...

Rallenta lo slancio di SECO che aumenta del 27,7% le vendite rispetto ad un anno fa ma cresce appena del 3,6% rispetto al trimestre...

SECO S.p.A. azienda italiana attiva nello sviluppo di microcomputer embedded, sistemi integrati e soluzioni per l’IoT, quotata all’Euronext Star Milan, ha diffuso oggi i...

Analog Devices nomina Alan Lee Chief Technology Officer

Analog Devices annuncia la nomina di Alan Lee a Chief Technology Officer (CTO). In questo ruolo Alan identificherà e si adopererà per far sviluppare...

La soluzione CALYPSO move di Infineon consente soluzioni di ticketing facilmente interoperabili basate su standard aperti

Man mano che le città si espandono, gli operatori del trasporto pubblico devono far fronte a un numero sempre crescente di passeggeri, soprattutto durante...

La nuova famiglia di sensori di immagini Hyperlux di onsemi apre la strada ai sistemi ADAS di nuova generazione

L'HDR (Ultra High Dynamic Range) e la mitigazione dello sfarfallio dei LED (LFM), leader del settore, fanno di Hyperlux una tecnologia chiave per le...

Sale a 26,1 milioni di euro (+37,2%) il fatturato di ELES SpA nel 2022 ma cala l’utile netto e il margine operativo lordo

Il Consiglio di Amministrazione dell’azienda di Todi (PG), attiva nelle soluzioni di test per dispositivi a semiconduttore con applicazioni Automotive e Mission Critical, e...

Microchip introduce la demo E-Fuse per scegliere la soluzione più adatta per proteggere l’elettronica di potenza dei veicoli elettrici

La demo E-Fuse di Microchip è disponibile in sei varianti per sistemi di batterie da 400–800 V.  I sottosistemi elettrici ad alta tensione nei veicoli...

EU Chips Act: la Commissione lancia un sistema pilota per monitorare la catena di approvvigionamento dei semiconduttori

La Commissione europea ha presentato oggi “Semiconductor Alert System”, un nuovo sistema pilota per monitorare la catena di approvvigionamento dei semiconduttori. Il progetto pilota consente...

Arriva Dimensity 9200+, il chipset di MediaTek per smartphone 5G top di gamma

Prodotto con tecnologia 4-nm di seconda generazione di TSMC, il nuovo chipset dell'azienda offre miglioramenti delle prestazioni e significativi risparmi energetici per gli smartphone...

Arrow Electronics, Nexperia e Yageo presentano il progetto di riferimento di un alimentatore GaN da 4 kW

Il reference design viene presentato in questi giorni a PCIM Europe in corso di svolgimento (9-11 maggio) a Norimberga, Germania. Arrow Electronics, in collaborazione con...

Qualcomm ha annunciato di aver stipulato un accordo definitivo per l’acquisizione di Autotalks, azienda specializzata in connettività V2X

L’acquisizione rafforza l'offerta del portafoglio Snapdragon Digital Chassis, accelerando i tempi di adozione delle tecnologie V2X. L'industria automobilistica continua a evolversi a un ritmo senza precedenti,...

Infineon introduce la nuova generazione di gate driver isolati a doppio canale per progetti SMPS sempre più performanti

Gli odierni alimentatori a modalità commutata (SMPS) da 3,3 kW possono raggiungere densità di potenza di 100 W/pollice³ utilizzando le ultime tecnologie, tra cui...

Toshiba presenta la nuova serie di isolatori digitali DCL54xx01 per comunicazioni ad alta velocità anche in ambienti difficili

Gli isolatori digitali avanzati di Toshiba offrono operazioni multicanale ad alta velocità con valori CMTI leader del settore. Toshiba Electronics Europe ha introdotto la sua...

Cadence e TSMC collaborano al flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79GHz su processo N16

La soluzione RF di Cadence è stata integrata e ottimizzata per la tecnologia N16 di TSMC per accelerare l'innovazione delle applicazioni radar, 5G e...

I dispositivi onsemi EliteSiC M3S 1200 V di nuova generazione migliorano l’efficienza di veicoli elettrici e infrastrutture energetiche

Il nuovo portafoglio include MOSFET a commutazione rapida e moduli integrati di alimentazione a mezzo ponte con i valori Rds(on) più bassi del settore...

Infineon e Foxconn firmano un protocollo d’intesa per collaborare a soluzioni innovative SiC in ambito automobilistico

L’accordo prevede anche la creazione di un Centro applicativo a Taiwan che si focalizzerà sull'ottimizzazione delle applicazioni dei veicoli, comprese le applicazioni per cabine...

Toshiba ottiene la certificazione di interoperabilità Adaptec di Microchip per i suoi HDD flagship basati su tecnologia SAS

Toshiba Electronics Europe ha ulteriormente sottolineato la versatilità di applicazione dei suoi hard disk (HDD). Avendo già dimostrato la compatibilità di alcuni modelli della...