domenica, Novembre 24, 2024
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La Repubblica Ceca adotta misure per rafforzare la sua industria dei semiconduttori

Il 10 ottobre, il governo ceco ha approvato la National Semiconductor Policy con l'obiettivo di fare diventare il paese uno dei centri europei per...

STMicroelectronics: cresce il numero dei competitor globali nel settore del carburo di silicio

TrendForce fa l’elenco delle fabbriche di dispositivi SiC – attive o in costruzione – nel mondo. Il mercato globale dei dispositivi e dei materiali SiC...

Infineon introduce nuovi IC per sensori di impronte digitali per l’identificazione e l’autenticazione in applicazioni automobilistiche

Infineon Technologies lancia i nuovi IC per sensori di impronte digitali qualificati per il settore automobilistico CYFP10020A00 e CYFP10020S00. I dispositivi sono ottimizzati per il...

Intel completa l’installazione del secondo sistema EUV High-NA. La conferma arriva da ASML

Secondo quanto riportato da TechNews, Christophe Fouquet, CEO di ASML, ha annunciato che il secondo sistema EUV High-NA di Intel è stato completamente assemblato. Christophe Fouquet...

Microchip presenta la piattaforma software VelocityDRIVE e switch Ethernet multi-Gigabit per veicoli definiti dal software

La piattaforma software VelocityDRIVE gestisce la comunicazione degli switch basata su modelli YANG standardizzati. Spinti dalla necessità di una maggiore larghezza di banda, funzionalità avanzate,...

Le tecnologia chiplet per i microchip avanzati per impiego automobilistico

Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent e Valeo aderiscono all’iniziativa Automotive Chiplet di imec. In un incontro esclusivo ad Ann Arbor (Michigan), che...

Infineon e AWL-Electricity collaborano per supportare l’alimentazione wireless con semiconduttori di potenza GaN

Infineon Technologies ha annunciato oggi una partnership con AWL-Electricity Inc. con sede in Canada, un pioniere nella tecnologia di trasferimento di potenza con accoppiamento...

AMD presenta nuovi prodotti hardware per soddisfare la crescente domanda di infrastrutture per l’intelligenza artificiale

Lisa Su, CEO e Presidente di AMD, prevede un mercato di ben 500 miliardi di dollari per gli acceleratori AI entro il2028. AMD ha presentato...

Texas Instruments amplia la propria gamma di dispositivi logici programmabili (PLD) con chip di dimensioni ridotte

La nuova gamma di dispositivi logici programmabili di TI permette agli ingegneri di integrare fino a 40 funzioni logiche e analogiche su un singolo...

Da Infineon il gate driver high-side EiceDRIVER 125 V per proteggere le applicazioni alimentate a batteria in caso di guasto

Il gate driver EiceDRIVER 1EDL8011 fornisce un'accensione e uno spegnimento rapidi dei MOSFET a canale N sul lato alto con le sue elevate capacità...

ASE Technology avvia la costruzione dell’impianto avanzato K28 per espandere la capacità di confezionamento CoWoS a Kaohsiung, Taiwan

ASE Technology, il più grande fornitore al mondo di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati, ha tenuto ieri 9 ottobre la cerimonia di...

G7 Industria: Urso, rafforzare cooperazione in ricerca industriale sui semiconduttori

Si è svolta oggi la seconda riunione ministeriale a presidenza italiana del G7 su Industria e Innovazione: focus sui settori critici, in particolare sui...

Intel: cronaca di una morte annunciata o rinascita della fenice? È la domanda (senza risposta) di un interessante approfondimento di Yole Group

In seguito al recente annuncio da parte di Intel di un ritardo di due anni nella costruzione dei suoi stabilimenti di chip in Germania...

Sensirion rivoluziona il rilevamento elettrochimico col nuovo sensore di formaldeide SFA40

SFA40 rappresenta una svolta nella tecnologia di rilevamento elettrochimico, offrendo prestazioni senza pari in un fattore di forma compatto. La formaldeide, comunemente presente in...

Infineon lancia nuovi moduli di potenza ad altissima densità di corrente per abilitare l’elaborazione AI ad alte prestazioni

I moduli TDM2354xD e TDM2354xT combinano la robusta tecnologia OptiMOS 6 trench di Infineon, un package integrato nel chip che consente una densità di...

Record di vendite per TSMC nel mese di settembre 2024 e nel terzo trimestre 2024

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale e dai nodi di processo a 3 nm, le vendite di TSMC ha raggiunto nel terzo trimestre 2024...

Infineon aggiunge il nuovo driver IC IRS9103A di livello automobilistico al portafoglio REAL3 Time-of-Flight 

Cockpit innovativi per auto, connettività senza interruzioni con nuovi servizi e sicurezza passiva migliorata: i sensori di profondità 3D svolgono un ruolo importante nei...

MediaTek sfida Apple e Qualcomm col suo SoC di punta Dimensity 9400 da 3 nm lanciato oggi

Il nuovo chipset combina un design All Big Core di seconda generazione con funzionalità di intelligenza artificiale, gaming immersivo, fotografia avanzata in un design...

Rutronik acquista il 30% della startup tedesca collective mind specializzata in applicazioni di visione artificiale

Il distributore tedesco di componenti elettronici Rutronik ha annunciato di aver acquisito una quota del 30% in collective mind, una startup con sede a...

Da OMRON nuovo relè PCB ad alta potenza con corrente di carico migliorata a parità di ingombro e peso

Omron Electronic Components Europe ha lanciato il relè PCB ad alta potenza G7EB-E2, una variante della serie G7EB con capacità di carico e interruzione...