venerdì, Novembre 29, 2024
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Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...

Webinar Mouser Electronics e Texas Instruments: semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000

Mouser Electronics e Texas Instruments hanno unito le risorse per presentare un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica...

Tra nuove iniziative e guadagni in borsa, è stata una settimana da incorniciare per STMicroelectronics

Quella appena finita è stata una settimana ricca di annunci e nuove iniziative per la multinazionale italo-francese STMicroelectronics che ha chiuso in bellezza il...

Nuovo CEO per KEBA

Gerhard Luftensteiner, attuale CEO KEBA terminerà alla fine di settembre il proprio mandato di Amministratore Delegato andando in pensione. Il Gruppo KEBA ha...

Approfondimenti sulle principali tendenze tecnologiche dal Tektronix Innovation Forum 2023

Il primo evento TIF del 2023 sarà l'edizione europea, che inizierà la prossima settimana, 12 giugno 2023. Tektronix ha annunciato oggi la serie di eventi Tektronix...

La UE dà il via libera ad aiuti di Stato fino a 8,1 miliardi di euro per la microelettronica e le tlc

Quattro le aziende italiane interessate (STmicroelectronics, MEMC, Menarini Silicon Biosystems, SIAE Microelettronica) che riceveranno quasi un miliardo di contributi pubblici. La soddisfazione del ministro...

TSMC annuncia l’apertura di Advanced Backend Fab 6, il suo più avanzato stabilimento di back-end con processo 3DFabric

TSMC ha annunciato oggi l'apertura della sua Advanced Backend Fab 6, la prima fabbrica all-in-one automatizzata di confezionamento e test dell'azienda con il processo...

Le vendite globali di semiconduttori aumentano dello 0,3% su base mensile ad aprile

Le vendite mondiali di chip sono diminuite del 21,6% su base annua; le ultime previsioni del settore prevedono una flessione annuale del 10,3% nel 2023...

Rohde & Schwarz presenta la prima soluzione automatizzata per velocizzare i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0

Per test di conformità precisi e rapidi dei cavi e dei connettori PCIe 5.0 e 6.0 di ultima generazione in linea con le specifiche...

La memoria HYPERRAM 3.0 di Infineon e il chipset di terza generazione di Autotalks guidano le nuove applicazioni V2X

Infineon e Autotalks collaborano per fornire soluzioni V2X di nuova generazione, con Infineon che fornisce la sua memoria HYPERRAM 3.0 di livello automobilistico per...

Riparte il mercato mondiale delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori: +9% nel 1Q23

I dati diffusi da SEMI evidenziano vendite complessive per 26,81 miliardi di dollari, in leggero calo sequenziale ma in crescita del 9% rispetto allo...

Intel smobilizza parte della sua partecipazione in Mobileye raccogliendo 1,5 miliardi di dollari

In una comunicazione ufficiale, Mobileye ha annunciato l'inizio di un'offerta pubblica secondaria di 35 milioni di azioni ordinarie di Classe A messe in vendita...

ST e la cinese Sanan Optoelectronics creano una joint venture per la produzione di dispositivi SiC da 200 mm ad alto volume

Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della joint venture. Ancora STMicroelectronics protagonista del mercato...

Il raffreddamento dal lato superiore consente a NXP di ridurre le dimensioni dei componenti di potenza RF per 5G

La nuova tecnologia di packaging con raffreddamento dal lato superiore consente unità radio più piccole, sottili e leggere, supportando un'implementazione più rapida e semplice...

L’Italia si candida ufficialmente a ospitare l’Einstein Telescope nel sito sardo di Sos Enattos

"Volevo offrire con la mia presenza l'attenzione, la volontà, la dedizione che il governo italiano intende mettere sulla candidatura dell'Italia a ospitare l'Einstein Telescope,...

Itema Group pensa a un futuro intelligente per la tessitura in collaborazione con SECO

Il progetto prevede, novità assoluta per il meccanotessile, l’utilizzo dell’intelligenza artificiale per avanzati protocolli di gestione della macchina basati su digital twins sviluppati tramite...

Microchip annuncia nuove risorse di sviluppo e servizi di progettazione per rendere più semplice il passaggio agli FPGA PolarFire

Librerie IP pronte per l’uso e il primo stack edge industriale di fascia media particolarmente efficiente dal punto di vista energetico riducono drasticamente i...

STMicroelectronics e GlobalFoundries siglano l’accordo per il nuovo impianto da 300 mm che sorgerà a Crolles, in Francia

STMicroelectronics e GlobalFoundries hanno annunciato oggi di aver concluso l’accordo per creare il nuovo impianto manifatturiero a gestione congiunta per la produzione in grandi...

Renesas e Nidec collaborano su soluzioni a semiconduttore per una nuova generazione di E-Axle per veicoli elettrici

Nidec e Renesas Electronics hanno concordato di unire le forze per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore per un assale elettrico (E-Axle) di nuova...

ELES fornirà un EGSE (Electrical Ground Support Equipment) per la missione “Comet Interceptor” dell’ESA

ELES S.p.A., società quotata su Euronext Growth Milan e attiva nella costruzione di dispositivi di test per semiconduttori con applicazioni Safety e Mission Critical,...