giovedì, Novembre 28, 2024
HomeNEWS

NEWS

Da Infineon nuovi MOSFET per alta tensione a supergiunzione di livello industriale e automobilistico

Nelle applicazioni di commutazione statica, i progetti di alimentazione si concentrano sulla riduzione al minimo delle perdite di conduzione, sull'ottimizzazione del comportamento termico e...

Da ROHM nuovi driver LED destinati alla retroilluminazione LCD nel settore automotive in grado di gestire separatamente fino a 192 zone

La funzione di local-dimming contribuisce a una superiore risoluzione e a minori consumi di energia dei display. ROHM ha sviluppato i circuiti integrati per...

Dove troverà l’Europa gli ingegneri che serviranno all’industria dei semiconduttori entro la fine di questo decennio?

È opinione comune tra gli analisti e gli operatori del settore che il mercato globale dei semiconduttori raggiungerà entro il 2030 un valore di...

La partnership tra Murata e MobileKnowledge accelera l’adozione della tecnologia UWB (Ultra Wide Band) nell’ecosistema IoT

Murata annuncia la partnership con MobileKnowledge per lo sviluppo di specifici casi d'uso di riferimento IoT e per accelerare l'adozione della tecnologia UWB nell'ecosistema...

Il Ministro delle Imprese e del made in Italy approva due accordi per l’innovazione con STMicroelectronics e Infineon Technologies

L’accordo con STMicroelectronics per il settore biomedico vale 7 milioni di euro mentre quello con Infineon Technologies, del valore di 8 milioni, riguarda l’affidabilità...

Infineon amplia la sua famiglia di MOSFET CoolSiC con il portafoglio TOLL da 650 V per migliori prestazioni termiche

Mentre la digitalizzazione, l'urbanizzazione e la diffusione della mobilità elettrica continuano a plasmare il mondo in rapida evoluzione, la domanda energetica sta raggiungendo livelli...

Samsung annuncia la prima DRAM GDDR7 a 32 Gbps del settore per espandere le capacità nelle applicazioni AI, HPC e automotive

I miglioramenti includono un aumento di 1,4 volte delle prestazioni e un miglioramento del 20% dell'efficienza energetica rispetto all’attuale DRAM GDDR6 a 24 Gbps. Samsung...

ROHM riceve il Bosch Global Supplier Award 2023 nella categoria sostenibilità

ROHM si colloca a livello globale tra i migliori fornitori di Bosch e per questo è stata insignita del Bosch Global Supplier Award. ROHM...

Renesas sviluppa una soluzione completa per la gestione dell’alimentazione del SoC adattivo Space-Grade Versal di AMD

Il reference design per l’alimentazione del core Rad-Hard è una piattaforma chiavi in mano che offre ingombro ultracompatto, alta efficienza e precisione. Renesas Electronics ha...

Marelli lancia la soluzione microLED “h-Digih-Digi”, la nuova frontiera per l’illuminazione digitale anteriore

Il nuovo modulo di proiezione ad alta risoluzione, compatto, efficiente ed economico, si basa sulla sorgente luminosa EVIYOS 2.0 di ams OSRAM, con circa...

Il sensore ToF MLX75027RTI consente di soddisfare i requisiti di sicurezza funzionale dei clienti automobilistici e industriali

Melexis rafforza la sua posizione nella tecnologia ToF (tempo di volo), attraverso un'ulteriore espansione della gamma di prodotti. Il nuovo MLX75027RTI introdotto oggi consente di soddisfare i...

TDK presenta un nuovo controller embedded con corrente di picco di 2 A per il pilotaggio di motori BLDC e BDC

TDK Corporation sta espandendo la sua famiglia di controller embedded per motori Micronas HVC con l'HVC 5223C, un controller per motori completamente integrato e...

Infineon estende il portafoglio di moduli IGBT7 da 1200V 62 mm con la nuova classe di corrente massima di 800 A

Infineon Technologies presenta un nuovo portafoglio di moduli a semiponte a emettitore comune da 62 mm con chip IGBT7 TRENCHSTOP da 1200 V. L'attuale ampia...

Nel mezzo della battaglia tecnologica tra Cina e Stati Uniti, ASML mette a segno un ottimo secondo trimestre 2023

Preoccupati per le possibili nuove sanzioni americane, i produttori di chip cinesi fanno incetta di attrezzature di ASML facendo volare i conti della società...

Una nuova era per la sicurezza stradale: ams OSRAM lancia il LED multipixel EVIYOS 2.0 per fari adattivi di precisione

EVIYOS 2.0 è il primo LED a ospitare un chip monolitico che contiene 25.600 LED controllabili individualmente per fasci adattivi ad alta risoluzione in...

La strategia di Stellantis per gestire la fornitura nel lungo periodo di semiconduttori, componenti essenziali per il settore automotive

La strategia di Stellantis prevede accordi con i produttori per i semiconduttori strategici, l’acquisto diretto di componenti e la piena visibilità delle future esigenze...

La Semiconductor Industry Association (SIA) invita il governo USA ad “astenersi da ulteriori restrizioni” sulle vendite di chip alla Cina

La potente lobby dei semiconduttori statunitense scende in campo con un duro comunicato che ha preceduto gli incontri a Washington tra i manager delle...

u-blox presenta il più piccolo modulo LTE-M / NB-IoT con potenza di uscita RF di 23 dBm e fallback 2G

L'u-blox LEXI-R4 è il nuovissimo modulo compatto da 16 x 16 mm con capacità di fallback 2G. u-blox ha annunciato LEXI-R4, il suo ultimo modulo...

Raggiungerà nel tempo il valore di oltre un miliardo di dollari l’accordo sul carburo di silicio tra onsemi e BorgWarner

Per aumentare le prestazioni dei veicoli elettrici, BorgWarner integrerà i dispositivi di alimentazione onsemi EliteSiC da 1200 V e 750 V nei suoi moduli...

Toshiba introduce un piccolo MOSFET a canale N per la protezione dei pacchi batteria agli ioni di litio

Il nuovo dispositivo presenta una resistenza nello stato di ON molto bassa che lo rende adatto per le applicazioni di ricarica rapida. Toshiba Electronics Europe...