giovedì, Novembre 28, 2024
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Intel rinuncia all’acquisizione di Tower Semiconductor: quali le ripercussioni sull’accordo tra Tower e STMicroelectronics?

STMicroelectronics ha un accordo con la foundry israeliana Tower Semiconductor per l’avviamento congiunto del primo impianto da 300 mm italiano, quello che ST sta...

Samsung presenta la DRAM DDR5 da 32 Gb classe 12 nm con la capacità più elevata del settore, ideale per l’era dell’AI

Fornisce il doppio della capacità dei moduli da 16 Gb con le stesse dimensioni del package, consentendo la produzione di moduli DRAM da 128...

I nuovi circuiti integrati per stadi di potenza EcoGaN di ROHM contribuiscono alla riduzione di dimensioni e perdite

Volume dei componenti ridotto del 99% e perdita di potenza ridotta del 55% con la sostituzione dei tradizionali MOSFET in silicio.  ROHM ha sviluppato circuiti...

Appuntamento a Sorrento dal 17 al 22 settembre per ICSCRM2023, la più importante conferenza sul carburo di silicio e i materiali correlati

Il fascino di Sorrento farà da cornice a ICSCRM 2023, la più importante conferenza internazionale sul carburo di silicio e sui materiali correlati. L’evento,...

I vantaggi dell’architettura a zone nel settore automobilistico

Pensa a un'autovettura come a un insieme di unità di controllo elettroniche (ECU) distribuite su tutta la lunghezza e l'ampiezza dell'auto e che comunicano...

Dopo la partnership con onsemi, BorgWarner stringe un accordo con STMicroelectronics per le forniture di carburo di silicio

STMicroelectronics fornirà dispositivi in carburo di silicio per i moduli di potenza Viper di BorgWarner che equipaggeranno i veicoli elettrici di prossima generazione di...

Il National Cyber Security Center del Regno Unito conferma la validità della soluzione di sicurezza degli FPGA PolarFire di Microchip

Il Single-Chip Crypto Design Flow degli FPGA PolarFire di Microchip Technology "Riesaminato con successo" dall’agenzia di sicurezza britannica a conferma delle prestazioni leader del...

Toshiba introduce il primo modulo dual MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 2.200 V per il settore industriale

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation presenta il dispositivo MG250YD2YMS3, il primo modulo dual MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 2.200 V per impieghi...

RFAB2 di Texas Instruments è la prima fabbrica di semiconduttori negli Stati Uniti a conseguire il LEED Gold versione 4

Il riconoscimento sottolinea l'impegno a lungo termine dell'azienda per una produzione responsabile e sostenibile. Texas Instruments ha annunciato oggi che il suo nuovo stabilimento...

Fallita in Russia l’unica azienda che produceva CPU: all’asta gli asset di Baikal Electronics

La Russia dice addio ai processori domestici Baikal non più competitivi e impossibili da costruire dopo le sanzioni occidentali a cui ha aderito...

SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit 2023: sensori e innovazioni tecnologiche per un mondo più sostenibile

Più di 300 esperti del settore si ritroveranno dal 19 al 21 settembre 2023 al SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit, presso il...

Da Diodes Incorporated due nuove famiglie di interruttori ad effetto Hall per applicazioni alimentate a batteria

Diodes Incorporated ha presentato oggi due nuove famiglie di interruttori a effetto Hall monolitici e unipolari progettati per il rilevamento di prossimità in applicazioni...

Indie Semiconductor lancia il primo ricetrasmettitore radar al mondo da 240 GHz completamente integrato

La soluzione completamente integrata racchiude in un unico chip tutte le funzionalità di trasmettitore, ricevitore e antenna per una risoluzione di rilevamento e prestazioni...

ARM presenta una nuova gamma di sottosistemi di calcolo (CSS) basati sui core del processore Neoverse

Durante la HotChips Conference che si sta svolgendo presso la Stanford University (USA), ARM ha presentato i dettagli del primo prodotto della gamma Neoverse...

LAN9662: nuovo switch gigabit Ethernet con AVB/TSN e PHY integrati per automazione industriale

Il nuovo dispositivo integra un Real-Time Engine per elaborare al volo dati ciclici ad alta velocità. L'automazione industriale e la trasformazione digitale stanno guidando la...

Tektronix lancia la versione potenziata dell’applicazione per la simulazione di batterie KickStart Battery Simulator App

Grazie alla capacità di generare e simulare modelli di batterie, KickStart versione 2.11.0 permette di gestire con estrema semplicità cicli di test per...

NXP Tech Days torna a Milano il 24 ottobre 2023

Il tradizionale evento itinerante NXP Technology Days torna a Milano il 24 Ottobre 2023 per offrire agli ingegneri la possibilità di aggiornare le loro conoscenze...

Infineon presenta la variante H7 degli IGBT TRENCHSTOP discreti Gen7 da 650 V per applicazioni ad alta efficienza energetica

Infineon Technologies annuncia l’espansione della famiglia di IGBT TRENCHSTOP di settima generazione con la variante IGBT7 H7 discreta da 650 V. I dispositivi sono dotati...

TI semplifica il rilevamento della corrente con i sensori a effetto Hall più precisi del settore e con soluzioni a shunt integrato

Il sensore di corrente a effetto Hall isolato e con deriva minima riduce la complessità progettuale in sistemi ad alta tensione mentre la gamma...

Rallenta il business di Analog Devices nel terzo trimestre 2023

L'andamento delle vendite dovrebbe peggiorare ulteriormente nel quarto trimestre per la debolezza generalizzata in tutti i mercati finali, in tutte le aree geografiche e...