mercoledì, Novembre 27, 2024
HomeNEWS

NEWS

Infineon guida il progetto di ricerca europeo per la diffusione dell’economia circolare e la sostenibilità dell’industria elettronica

Infineon Technologies ha assunto la direzione e il coordinamento del progetto di ricerca europeo EECONE (European ECOsystem for greeN Electronics), inteso a rendere l'elettronica...

L’European Chips Act è entrato ufficialmente in vigore il 21 settembre: questi i tre pilastri dell’iniziativa

È entrato ufficialmente in vigore oggi l’European Chips Act, l’iniziativa europea che istituisce una serie completa di misure per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento, la...

STMicroelectronics rilascia software per connettere in modo sicuro i dispositivi IoT all’hub di Microsoft Azure e ad AWS IoT Core

I nuovi software per STM32H5 sfruttano Secure Manager di ST per semplificare la connettività sicura alle piattaforme Microsoft Azure e AWS IoT Core.  STMicroelectronics ha...

Toshiba amplia la gamma di circuiti integrati Thermoflagger per il monitoraggio della temperatura

Un totale di otto dispositivi offrono versioni adatte a tutte le applicazioni. Toshiba Electronics Europe ha ampliato in modo significativo la propria gamma di circuiti...

Gallium Semiconductor amplia il proprio portafoglio con il primo amplificatore ISM CW

Il dispositivo GTH2e-2425300P offre la migliore efficienza di banda larga della categoria (>72%) con prestazioni RF per applicazioni ISM con un air cavity standard...

I fab da 200 mm operativi nel mondo raggiungeranno una capacità record entro il 2026

Lo prevede il rapporto “200 mm Fab Outlook to 2026” di SEMI. Non solo Fab da 300 mm: SEMI, l’associazione globale tra aziende e professionisti...

Infineon e Infypower collaborano per espandere la diffusione dei caricabatterie per veicoli elettrici e ibridi

I semiconduttori di potenza basati sul carburo di silicio (SiC) offrono numerosi vantaggi, come alta efficienza, elevata densità di potenza, resistenza alla tensione e...

Ericsson riceverà consistenti contributi dal governo tedesco nell’ambito dell’IPCEI-ME/CT per lo sviluppo di sistemi radio 6G

L’iniziativa mira a promuovere i progressi della tecnologia dei semiconduttori e le basi necessarie per sviluppare tecnologie di comunicazione e microelettronica efficienti dal punto...

Rohde & Schwarz introduce la simulazione della distanza più breve possibile per i radar FMCW automobilistici

Il sistema di test radar (RTS) di Rohde & Schwarz simula molteplici scenari stradali per verificare i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)...

I sensori onsemi Hyperlux sono ora supportati su NVIDIA DRIVE per migliorare la visione dei veicoli autonomi

La combinazione della piattaforma Hyperlux con NVIDIA DRIVE consente ai veicoli autonomi di prendere decisioni più precise e intelligenti e di reagire più...

Le attività di ricerca e sviluppo di NXP in Europa avranno il sostegno della UE nell’ambito del programma IPCEI ME/CT

Le sovvenzioni saranno fornite dai rispettivi ministeri di Austria, Germania, Paesi Bassi e Romania. Gli investimenti confermano l'impegno di NXP nel rafforzare l'innovazione...

Jean-Marc Chéry si dice disponibile a guidare STMicroelectronics per altri tre anni

Il Consiglio di Sorveglianza di STMicroelectronics proporrà all'Assemblea Generale degli Azionisti del 2024 la riconferma per altri tre anni del mandato a Jean-Marc Chéry. Sarà...

La nuova gamma di dispositivi di isolamento di TI aumenta la vita utile delle applicazioni ad alta tensione fino a oltre 40 anni

I nuovi emulatori ottici basati su SiO2 garantiscono una vita utile di oltre 40 anni, migliorano l'integrità del segnale, riducono il consumo energetico fino...

Keysight lancia un generatore di segnali vettoriali di nuova generazione per applicazioni multicanale dense a banda larga

Generazione di segnali fino a 8,5 GHz con 960 MHz di larghezza di banda di modulazione per canale. È il primo generatore di segnali...

u-blox presenta il nuovo modulo GNSS dual-band NEO-F10N con precisione a livello di metro negli ambienti urbani

NEO-F10N si basa sulla piattaforma u-blox F10, dotata di tecnologia dual-band L1/L5 e di un'efficace mitigazione del multipath. u-blox ha annunciato u-blox NEO-F10N, il suo ultimo...

Intel annuncia substrati in vetro per il packaging avanzato in grado di espandere le prestazioni dei futuri processori

I substrati di vetro aiutano a superare i limiti dei materiali organici consentendo un miglioramento significativo nelle regole di progettazione necessarie per i futuri...

Documenti di identità personali più sicuri: NXP accelera sulle soluzioni eID con JCOP ID 2

Le funzionalità di sicurezza avanzate della soluzione eID sicura JCOP ID 2 garantiscono che i documenti di identità personale rimangano sicuri per la durata...

Venerdì di passione alla borsa di New York per i produttori di attrezzature per la costruzione di chip

Il timore di nuove restrizioni verso la Cina fanno arretrare pesantemente Applied Materials, ASML, KLA e Lam Research in una seduta che vede l'indice...

Cos’è la fotonica del silicio in cui crede TSMC? Ce lo spiega TrendForce

La notizia è di pochi giorni fa: TSMC ha creato un gruppo di ricerca di 200 ingegneri per individuare le opportunità emergenti nei chip...

Microchip annuncia la nuova famiglia di dispositivi MAC-PHY LAN8650/1 qualificati per applicazioni automobilistiche

I dispositivi LAN8650/1 con MAC e SPI integrati consentono ai progettisti di connettere semplicemente microcontroller a 8, 16 e 32 bit che non...