mercoledì, Novembre 27, 2024
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TDK e LEM rafforzano la collaborazione sui sensori di corrente basati sulla tecnologia TMR

La crescente domanda di sensori di corrente spinta dall’elettrificazione alla base dell’accordo di collaborazione tra TDK e LEM sui sensori TMR. TDK Corporation e LEM...

Record assoluto di vendite per STMicroelectronics nel terzo trimestre 2023

Ricavi record nel terzo trimestre 2023 per STMicroelectronics, a quota 4,43 miliardi di dollari, la cifra più alta di sempre. Dall’inizio dell’anno i ricavi...

onsemi collabora con Renesas per potenziare le prestazioni di visione nei sistemi di assistenza alla guida (ADAS)

L'integrazione della famiglia di sensori di immagine Hyperlux sulla piattaforma R-Car V4x di Renesas fornisce sistemi di visione automobilistica all'avanguardia a OEM e Tier1. onsemi...

Infineon Lighting Shoe: l’unica scarpa al mondo che si illumina a ritmo di musica

Sviluppata insieme ad adidas, Infineon Lighting Shoe integra in una scarpa Adidas Originals NMD S1 un sistema luminoso programmabile che interagisce con la musica...

Nuovi moduli di potenza SiC da ST per applicazioni automobilistiche con versatili configurazioni di package

STMicroelectronics ha rilasciato oggi la famiglia ACEPACK DMT-32 di moduli di potenza in carburo di silicio (SiC) per applicazioni automobilistiche. I moduli utilizzano un pratico ...

Renesas presenta una nuova serie di sensori di posizione induttivi (IPS) per applicazioni di controllo motore

La tecnologia a doppio coil senza magneti fornisce alta risoluzione, precisione ed affidabilità per i sensori di posizione dei motori. Renesas Electronics ha annunciato oggi...

Espansione globale di TSMC: a che punto siamo con i nuovi Fab statunitensi, tedeschi e giapponesi

Durante l'Earning Call del 3Q23 del 19 ottobre, TSMC ha fornito una serie di aggiornamenti sullo stato delle sue iniziative produttive al di fuori...

Infineon completa l’acquisizione di GaN Systems e diventa uno dei principali produttori di dispositivi GaN di potenza

Infineon Technologies ha annunciato oggi il perfezionamento dell'acquisizione di GaN Systems Inc. L’azienda con sede a Ottawa porta con sé un ampio portafoglio di...

PIC32CZ CA di Microchip Technology: nuovi MCU a 32 bit con modulo di sicurezza hardware integrato

I microcontrollori PIC32CZ CA di Microchip sono pensati per la sicurezza delle applicazioni industriali e di consumo. Per consentire ai progettisti di integrare facilmente la...

onsemi completa l’espansione dell’impianto di produzione di carburo di silicio di Bucheon, in Corea del Sud

A pieno regime, la fabbrica di Bucheon sarà in grado di produrre più di un milione di wafer SiC all’anno.  onsemi ha annunciato oggi il...

u-blox è la prima azienda a offrire moduli cellulari certificati ETSI EN 303 645 per la sicurezza informatica

I moduli cellulari LARA-R6 LTE Cat 1 e LARA-L6 LTE Cat 4 di u-blox sono i primi sul mercato conformi ai requisiti di sicurezza...

ADI Catalyst: l’acceleratore irlandese dove Analog Devices sviluppa insieme ai suoi clienti le soluzioni più innovative  

A distanza di sei mesi dall’inaugurazione ufficiale, Analog Devices ha invitato un gruppo di giornalisti europei a fare vista alla sede di ADI Catalyst,...

Infineon inaugura un laboratorio per l’elettronica quantistica e la Power AI

Infineon Technologies apre un nuovo laboratorio per lo sviluppo dell'elettronica quantistica a Oberhaching vicino a Monaco. La società ha affermato che lo scopo della nuova...

X-FAB riceverà 80 milioni di finanziamenti nell’ambito del programma europeo IPCEI ME/CT

X-FAB Group, una delle principali fonderie europee specializzata nelle tecnologie dei semiconduttori analogici/a segnale misto, riceverà sovvenzioni per 80 milioni di euro dai governi...

Ellipse ha scelto il microcontroller sicuro ST31N600 di ST come componente chiave nel suo micromodulo dinamico CVV 

CompoSecure, leader nelle carte di pagamento in metallo, nelle soluzioni di sicurezza e di autenticazione, utilizzerà la tecnologia Ellipse basata sul microcontrollore sicuro Energy...

Nuova piattaforma di riferimento multimediale di NXP Semiconductors per il mercato delle due ruote

La piattaforma di riferimento NXP per due ruote offre grafica ad alte prestazioni e ricca connettività per un'avanzata esperienza utente sulle due ruote. NXP Semiconductors...

Infineon e Vitesco Technologies rafforzano la partnership sulla mobilità elettrica

Vitesco Technologies utilizzerà la famiglia di microcontrollori AURIX TC4x di Infineon nella sua prossima generazione di controller per architetture E/E nonché nelle sue nuove...

Nordic espande il portafoglio di prodotti Bluetooth LE con la nuova serie nRF54L

La nuova innovativa serie nRF54L succede alla serie nRF52 leader di mercato di Nordic Semiconductor, stabilendo un nuovo standard in termini di prestazioni, efficienza...

Qualcomm porterà la piattaforma indossabile basata su RISC-V sul sistema operativo Wear di Google

Primo importante traguardo per portare CPU compatibili RISC-V nell'ecosistema. Qualcomm prevede di commercializzare la soluzione indossabile basata su RISC-V a livello globale, compresi gli...

Microchip Technology espande il suo Detroit Automotive Technology Center a Novi, in Michighan

La struttura, ora di 24.000 piedi quadrati, comprende nuovi laboratori ad alta tensione e di mobilità elettrica, nonché aule di formazione tecnica per i...