giovedì, Novembre 21, 2024
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ST1VAFE3BX è il nuovo biosensore di ST per la prossima generazione di dispositivi indossabili per l’assistenza sanitaria e il fitness

Biosensore ad elevata integrazione che combina il canale di input per il rilevamento cardiovascolare e neurologico con il tracciamento del movimento e un core...

Secondo Semiconductor Intelligence il mercato globale dei chip per AI raggiungerà nel 2029 i 273 miliardi di dollari con un CAGR del 20%

Dai 110 miliardi del 2024 il mercato crescerà fino a 273 miliardi nel 2029, pari ad una percentuale del 31,9% del mercato complessivo dei...

Texas Instruments espande la produzione interna di semiconduttori in nitruro di gallio (GaN) quadruplicando la capacità

La fabbrica di Texas Instruments di Aizu, in Giappone, si aggiunge a quella di Dallas, in Texas, per incrementare la produzione e il portafoglio...

Melexis introduce un sensore con due IC di rilevamento della posizione del freno con funzione di riattivazione

MLX90424 di Melexis  è una soluzione che semplifica il rilevamento del pedale del freno automobilistico. Per scopi di sicurezza funzionale, integra due IC di...

Risultati finanziari record nel terzo trimestre 2024 per SK hynix spinti dalla forte domanda di memoria AI

È la migliore trimestrale di sempre per il produttore coreano di memorie che è uno dei principali fornitori di NVIDIA. Spinto dalla forte domanda di...

Da Infineon un diodo Schottky CoolSiC da 2000 V per semplificare la progettazione di sistemi DC fino a 1500 VDC

Il diodo Schottky CoolSiC 2000 V G5 di Infineon è il primo diodo al carburo di silicio discreto sul mercato con una tensione di...

Audi adotta per la sua piattaforma UWB la famiglia Trimension NCJ29Dx di NXP Semiconductors

La Piattaforma Elettrica Premium (PPE) di Audi, sviluppata in collaborazione con Porche e base per la prossima generazione di veicoli elettrici dell’azienda, utilizza la...

Renesas presenta i nuovi microcontrollori RX261/RX260 a bassissimo consumo, con funzioni touch avanzate e security robusta

I nuovi MCU sono ideali per applicazioni nel campo degli elettrodomestici, automazione degli edifici e molto altro ancora. Renesas Electronics ha introdotto oggi i microcontrollori...

GlobalFoundries e NXP forniranno soluzioni 22FDX di nuova generazione per automotive, IoT e smart mobile

La nuova soluzione tecnologica di processo, basata su anni di collaborazione tra le due aziende, fornirà connettività sicura ed efficienti dal punto di vista...

Un terzo trimestre 2024 ancora sottotono per Texas Instruments frenato dalla debole domanda del comparto industriale

Segnali di ripresa arrivano, invece, dal mercato dell’auto in Cina e dalle vendite dei settori Personal Electronics, Enterprise Systems e Communication System. TI guadagna...

Nuovo modulo ST87M01 di STMicroelectronics con SIM embedded e NB-IoT certificato e wM-Bus

STMicroelectronics aggiunge praticità di rete e resilienza dual-wireless al modulo IoT per la misurazione e il monitoraggio remoto e il tracking di asset. STMicroelectronics sta...

Microchip amplia il portafoglio a 64 bit con la famiglia PIC64HX ad alte prestazioni e con sicurezza post-quantistica

Le MPU basate su RISC-V supportano applicazioni mission-critical per intelligent edge con funzionalità AI e connettività TSN (Ethernet Time-Sensitive Networking) grazie all’impiego di otto...

Il mercato globale dei chiplet raggiungerà il valore di 411 miliardi di dollari entro il 2035

Nel nuovo report “Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications”, IDTechEx prevede che il mercato globale dei chiplet crescerà tra il 2025 e il 2035...

Samsung sviluppa la prima DRAM GDDR7 da 24 Gb del settore utilizzando processo di classe 10 nanometri

La nuova DRAM vanta una velocità di 40 Gbps e un'efficienza energetica migliorata del 30%. Samsung Electronics ha annunciato di aver completato lo sviluppo della...

Gli FPGA RTG4 di Microchip Technology con Flip-Chip Bump senza piombo ottengono la più alta qualifica spaziale

La designazione QML Classe V riconosce un'eccezionale affidabilità e longevità per missioni spaziali critiche.   Microchip Technology ha annunciato oggi che i suoi FPGA Radiation-Tolerant...

Melexis lancia il primo driver BLDC al mondo senza sensori a bobina singola da 60 W

Melexis annuncia MLX90416, un driver BLDC a bobina singola senza sensore da 24 V/60 W progettato specificamente per applicazioni di motori, ventole e pompe, sia...

STMicroelectronics introduce un IC flessibile e a prova di futuro per contatori intelligenti

Il nuovo modem di comunicazione powerline (PLC) programmabile ST85MM offre supporto nativo per gli ultimi standard Meters and More e PRIME1.4. La transizione energetica sta...

Renesas presenta due nuovi circuiti integrati dedicati alle applicazioni IO-Link

Il dispositivo IO-Link master CCE4511 a quattro canali ed il dispositivo ZSSC3286 IO-Link ready sviluppato per il condizionamento del segnale di sensori resistivi a...

Boom di utili per TSMC nel Q3 2024 grazie all’intelligenza artificiale. La società si dichiara ottimista per il futuro

I risultati finanziari del Q3 2024 evidenziano un incremento degli utili del 54% rispetto allo stesso trimestre di un anno fa grazie ad un...

Terzo trimestre 2024 positivo per ASML che però taglia le previsioni di vendita per alcuni settori provocando un crollo del titolo in borsa

La società ha pubblicato i risultati trimestrali un giorno prima del previsto, in quello che un portavoce ha descritto come un "errore tecnico". ASML ha...